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分步介绍印刷线路板加工过程
一PCB(印刷电路板)的原料是什么呢?"玻璃纤维"，这种材料在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、
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PCB基板设计原则
1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地(必须有网络
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LTPS助攻奇美、友达超高解析度面板上阵
奇美与友达超高解析度小尺寸面板问世。挟低温多晶矽(LTPS)基板技术，奇美和友达于2012 Touch Taiwan展览会中，分别展出5吋443ppi、4.46吋329ppi超高解析度的智慧型手机面板，以实现智慧型手机与全画质( Full HD)液晶
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LED生产设备将于2013年底明显增长
据了解，LED在一般照明用途中尚未普及，但预计到2018年，50%以上的灯座将支持LED，市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而，目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元，2011
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LED市场需求或在2019年达巅峰后呈递减状
目前，我们都知道，LED在一般照明用途中尚未普及，但预计到2018年，50%以上的灯座将支持LED，市场上销售的灯具也将有80%以上为LED灯。然而，目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿
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日本人开盖上瘾：A10-5800K降温最多15℃
Trinity APU A10-5800K开盖小试牛刀取得成功之后，日本媒体PCWatch对此又产生了更浓厚的兴趣，详细研究了开盖过程，并且使用更多硅脂、在更多频率状态下进行了对比。你别说，效果还真的很不一样。 这
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LED生产设备制造商：市场规模将缩小
现在，LED在一般照明用途中尚未普及，但预计到2018年，50％以上的灯座将支持LED，市场上销售的灯具也将有80％以上为LED灯。然而，目前前处理使用的LED生产设备的市场还达不到前两年的规模。与2010年的19亿美元，2011
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封测双雄大转弯 明年调降资本支出
脚步放缓 【杨喻斐╱台北报导】半导体封测厂明年资本支出不同调，日月光（2311）、矽品（2325）都将低于今年水准，矽品已率先公布113亿元的资本支出计划，将较今年大减30%，颀邦（6147）、矽格（6257）虽尚未敲定，
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德意志：半导体产用率落底早于预期 首选台积电、联发科
德意志证券出具半导体策略报告表示，台湾半导体厂商11月营收多符合预期，不过在库存修正下，预估12月营收将下滑，但台积电(2330)和日月光(2311)产用率可望在12月至明年首季出落底，优于原先预期，首选台积电和联发科
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台积电在硅基板上实现锗沟道FinFET，证实良好的晶体管特性
台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）在“IEDM 2012”上公布，使用与硅基FinFET相同的工艺技术在硅基板上制成了锗沟道FinFET，并获得了出色的晶体管特性（论文编号：23.5）。台积电表示，电导率/
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展望2013 我国平板显示产业升级进行时
2012年，全球面板行业逐步回暖，我国平板显示领域加快发展，产业规模持续扩大，各种技术竞相发展，产业呈现良好发展态势。预计2013年，在新型显示技术，尤其是AM-OLED、新型背板技术(LTPS、Oxide)、超高解晰度显示技
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改用液态光学胶宸鸿OGS贴合良率大跃升
宸鸿正大量在单片玻璃触控方案(OGS)制程中，导入液态光学胶贴合技术，提升整体生产品质。由于现今光学胶带(OCA)贴合技术容易生产气泡，拉低产品良率，因此宸鸿与合作伙伴共同研发出液态光学胶材料及贴合设备，藉由可
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兆远、中美蓝晶合并 产能市占将成台湾第一
中美晶子公司中美蓝晶12月4日召开董事会，决议通过与兆远科技合并案基准日。兆远科技为存续公司，合并后预估中美矽晶将持有新兆远科技约43%股权，居第一大法人股东。该合并案整并了双方资源，除了统合双方生产及具互
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TDK新技术可让智能机基板面积缩一半
据国外媒体报导，TDK于6日宣布，已研发出一套新技术，可让安装于智能手机基板的零件间隔缩至现行的1/4，藉此可让基板的面积仅需现行的一半水平就可安装相同数量的零件。TDK表示，使用于智能手机的超小型积层陶瓷电容
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探讨光伏逆变器成本之战内幕
光伏产业的冬天，光伏产业链上的各个厂家都在绞尽脑汁拼命削减成本，以应会客户越来越狠的降价要求，作为光伏逆变器产业链上最具技术含量的天之娇子—光伏并网逆变器，也未能幸免，500KW并网逆变器的价格，已从
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印制电路板(PCB)柔性和可靠性设计
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下:1 .静态设计静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠
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工研院整合日本大厂KANEKA软性基板
工研院3日与日本基板大厂KANEKA共同发表，合作开发可应用于未来软性显示器的半导体氧化物电晶体阵列技术 (IGZO)，研究成果已获第19届全球显示技术研讨会 (IDW’12)入选论文殊荣，并受邀于12月4日研讨会中发表。 工
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日本研制出以“和纸”做燃料电池气体扩散基板技术
据日媒报道，爱知县西尾市“M.E.D”活性碳专业公司近日成功开发出用日本“和纸”做燃料电池气体扩散基板(GDL)技术。燃料电池气体扩散基板(GDL)是燃料电
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美研制低成本硅胶机器人，30秒可变色“隐形”
近日，美国研制出一种能够神奇变色的机器人，可以胜任多项侦查工作，同时也有望应用于医学领域，如模拟血管和肌肉的形态等进行医学试验。该机器人由软质硅胶制成，爬行到任何物体表面后，它可以在30秒的时间内将自己
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LED市场探底：投入成本多少的决定因素
由于LED的销量更不上成本的变化，这方面的市场得到了很大的约束，让这方面的市场遭遇了很沉重的打击，这是LED产业目前遭遇的最大瓶颈。也因此，针对改善LED成本问题的讨论，一直没有停过。对于LED成本的改善也在近
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