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柔性显示塑料基板材料核心专利分析
随着资讯化技术快速发展，今天可随时随地且轻易举获取情报，而拥有便利、可移动性的可携式机器正大受欢迎。因此更加轻薄且便携式显示成为了携带型机器的基本条件，甚至设计变更自由、不易碎、柔软且有韧性，有时可像
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LED产业遭遇瓶颈 蓝宝石到底还“宝”不“宝”？
LED的成本偏高，导致在市场上的售价难有大幅度的降低，这使得LED照明迟迟难以普及到一般住家之中，这是LED产业目前遭遇的最大瓶颈。也因此，针对改善LED成本问题的讨论，一直没有停过。近期在一场LED某研讨会上，有专
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LED：成本多少决定于基板
由于LED的销量更不上成本的变化，这方面的市场得到了很大的约束，让这方面的市场遭遇了很沉重的打击，这是LED产业目前遭遇的最大瓶颈。也因此，针对改善LED成本问题的讨论，一直没有停过。对于LED成本的改善也在近期
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新契机：LED成本改善是否旨在基板
LED的成本偏高，导致在市场上的售价难有大幅度的降低，这使得LED照明迟迟难以普及到一般住家之中，这是LED产业目前遭遇的最大瓶颈。也因此，针对改善LED成本问题的讨论，一直没有停过。近期有专家提出改善LED成本与制
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日本电气硝子不使用粘合剂在运送基板上层叠70μm超薄玻璃
日本电气硝子在美国波士顿举行的“SID 2012”的展会上，展出了将70μm超薄型玻璃和运送用玻璃基板层叠在一起的样品“GOG（Glass on Glass）”，该样品的特点是，层叠时未使用粘合剂。展出的样品的玻璃基板尺寸为730m
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应用材料公司发布IGZO用和支持8.5代基板的LTPS成膜设备
美国应用材料公司2012年10月31日在横滨召开了新闻发布会，发布了氧化物半导体IGZO（In-Ga-Zn-O）用成膜设备以及支持第8.5代基板的低温多晶硅（LTPS）用成膜设备的新产品。这些设备能够降低新一代液晶显示屏及有机EL显
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大陆FPD生产设备市场急增 日台厂商联合抢先机
在日本厂商的FPD生产设备业务中，面向接连进行设备投资的中国大陆市场的业务在迅速扩大。主要从事热处理设备和清洗设备等的台湾厂商也同样如此。虽然涉足FPD生产设备业务之初主要是以面向台湾和日本面板厂商的业务为
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未来功率型LED将采用DPC陶瓷基板封装
功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学
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我国封测业亟待提高技术创新能力
现在业界对封测业的关注点主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封装产品的生产销售之上，在这些方面国内制造企业近几年取得了许多进展。从封测产业的销售来看，前三大内资封测企业2007年销售总额为40多亿元，2010年销售额达
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矽品：全年资本支出估164亿，铜打线占比续升
封测厂矽品 (2325)预期单季合并营收将较Q3持平至季减3%，董事长林文伯指出，虽然短期营运看法较保守，不过矽品仍持续建置产能，预期今年矽品资本支出总额约在164亿元左右，主要投入包括凸块与覆晶封装产能，同时铜制
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3G手机快速普及 高端连接器受益
汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展，让连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型
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高端连接器需求强劲
汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展，让连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。 随着以手机为首的移动产品向小型化
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应用领域不断发展 高端连接器需求旺盛
汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展，让连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。 随着以手机为首的移动产品向小型化、薄型
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研调：今年蓝宝石基板销量将年增19% 2020年劲扬57%
日本市场研调机构富士总研(Fuji Chimera Research Institute,Inc.)13日发表调查报告指出，去(2011)年全球蓝宝石基板销售量年增14.9%至1,700万片(以2吋换算；以下同)；销售金额则因台陆韩厂商产量增加、加上顾客端要求
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LED蓝宝石基板与芯片背部减薄制程
在LED制程中，蓝宝石基板虽然受到来自Si与GaN基板的挑战，但是考虑到成本与良率，蓝宝石在近两年内仍然具有优势，可以预见接下来蓝宝石基板的发展方向是大尺寸与图案化(PSS)。由于蓝宝石硬度仅次于钻石，因此对它进行
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台湾面板厂商受到韩陆的双面夹击
中国大陆政府积极扶植当地面板厂，陆面板厂挟带雄厚资金优势，积极抢人才、拼扩产，友达传出前主管离职后，随即转赴大陆面板厂任职，泄漏公司相关面板技术予竞争对手，中国大陆发展面板产业为了“赶进度”
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封测材料乐观 利机Q4拚持平
电子封装测试材料通路商利机(3444)第4季半导体封测产品表现偏乐观，第4季整体营运力拚与第3季持平。 利机正向看待第4季焊针和其他半导体封测材料出货前景，以目前在手订单估计，第4季较第3季应有1至2成成长幅度。
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元太友达 签10年专利授权协议
元太宣布和友达签订为期10年的专利交互授权协议。双方也展开多项商业合作，包括由元太供应友达所需的LCD模组组装服务，由友达供应TFT基板给元太与Hydis，用以生产电子书、平板电脑等，拓展以FFS广视角技术为基础的市
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联发科新芯片基板 景硕通吃
联发科（2454）新一代28纳米3G智能型手机芯片MT6583/MT6588本月正式投片量产，今年底开始交货给手机厂，成为联发科明年强攻大陆3G智能型手机市场的强大武器，初估全年出货量将逾1.5亿颗。由于新芯片封装制程首度由打
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探索硅晶圆发光技术
导读：晶长膜领域中，要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型LED的场合，基于发光元件高辉度要求，不断增大发光元件的发光面积，随着该面积变大，消费电力也随着急遽暴增，由于低消费电力
