全球最大电路基板(PCB)制造商——台湾华科事业群昨日与市政府签约,在永川建设其西部总部暨第二生产基地。由于PCB是电子工业之母,是笔记本电脑产业最重要的零部件,在这个意义上说,华科入驻重庆,打造
宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 12 月 7 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款金属芯、冷白光LED电源模块 --- VLSL40xxA和VLSL50xxA,每个模块装配12、24或36个高亮度LE
1、简介 LED模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,现在的照明系统上所使用之LED功率已经不
中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业,下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一,业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等,是航空航天
中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议,双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户,该项目为半导体产业高端领域,国内仅少数台商涉足,填补目前空白。中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国
中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议,双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户,该项目为半导体产业高端领域,国内仅少数台商涉足,填补目前空白。中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国
1、简介 LED模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,现在的照明系统上所使用之LED功率已经不
混合薄膜光伏太阳能电池开发商XsunX(OTC:XSNX)使用该公司旗下CIGSolar技术,成功将其电池转换效率提高到15.1%。该技术可以使CIGS(铜铟镓硒)层沉积在全尺寸为125mm2的基板上。“几周之前我们的转化效率才刚刚超过14%,
太阳能设备和蓝宝石基板提供商GTSolar公布Q3(7-9月)营收年增120%,季度增近70%,至2.293亿美元;每股稀释盈餘达0.28美元,远优于Q2的0.11美元与去年同期的0.06美元。GTSolar负责人指出,刚收购的蓝宝石基板部门产品已
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求,导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外,其所要求
虽然大概从十年前开始,柔性显示器就已经成了电子产品和技术展会上的常客,但是直到今天,我们还从没有在商店的橱窗里看到过真正的产品。不过,这回它真的要来了:台湾工业技术研究院已经授权显示器和电子纸生产商友
台湾工业技术研究院已经授权显示器和电子纸生产商友达光电使用他们的新技术,今年年内也许就会有柔性显示面板产品上市。 “工研院的这种新技术,也许将会改变世界”—这是《华尔街日报》邀请的独立评审团专家做出的评
中小尺寸面板厂中华映管(2475)董事长林蔚山于9/6出席「呼应ECFA—扬州(台北)商机说明会」时受访指出,面板价格应该会在今年9月份落底,第四季面板价格不至于再滑落。虽然华映何时能够获利,公司还在努力中。不过
台湾区照明灯具输出业同业公会理事长张孔诚于10/5出席市调机构DIGITIMES主办之「台湾LED供应炼创新论坛」指出,台湾LED产业现在是全球产量第1、产值第2,但因韩国也正积极发展LED,几年后台湾LED产业能否保此荣景很难说
封测大厂日月光(2311)提早竞争对手2-3年时间布局铜导线封装技术,随著国际黄金价格在近期飙上每盎司1,350-1,400美元的历史新高,日月光受惠于铜导线封装技术领先,成为最大受惠者,IDM厂并扩大委外代工。不过,日月
台湾区照明灯具输出业同业公会理事长张孔诚于10/5出席市调机构DIGITIMES主办之「台湾LED供应炼创新论坛」指出,台湾LED产业现在是全球产量第1、产值第2,但因韩国也正积极发展LED,几年后台湾LED产业能否保此荣景很难说
发光二极管(LED)上游磊晶和晶粒价格首次全面涨价,全球LED前三大厂晶电,已经向下游封装龙头厂释出涨价的讯息;广镓光电董事长陈进财证实,已对韩国首尔半导体涨价5%至10%。由于LED厂广泛运用在电视、笔电、照明等
硅晶圆大厂中美晶(5483)在Q2合并毛利率已大幅回升达21%以上的水平后,Q3毛利率续向上改善,法人估计,中美晶Q3毛利率将站上25%以上的水平,而在营收的部分,中美晶今年累计前8月的营收已达136亿元,超过去年全年11
为在合理的设计制造成本下持续提升半导体组件的性能,各种堆栈式封装已大行其道。然终端产品对于产品外观厚度的要求亦不容轻忽,因此芯片3D堆栈仍受一定限制。新型封装内联机技术的问世,可望在功能增加与封装厚度的
Cree为美国LED大厂,其以7月~隔年6月为会计年度(以下简称年度),2010年度(2009年第3季~2010年第2季)Cree营收与获利均创2006年度以来新高纪录,主因随全球LED供货自2009年下半起趋于吃紧,2010年度Cree营收、营业利益