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尚志投资灿圆旗下灿扬光电，深入布局LED
半导体硅晶圆厂尚志(3579)目前针对LED最上游蓝宝石基板正在积积极建厂外，公司也拟投资由灿圆(3061)主导的LED磊晶封装厂「江苏璨扬光电」，持股比例虽在1成以下，但藉由投资江苏璨扬，尚志更深入布局在LED领域，完成
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硅晶圆需求畅旺 合晶毛利率续扬
受惠于半导体硅晶圆需求畅旺，硅晶圆厂合晶单季营收持续增温，而目前订单已满手，超出公司最大可供给量。在供需情况改善下，半导体硅晶圆产品价格在第1季时已约有5~10%的提升，后续可不排除持续上扬可能，对于供货商
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三星建5.5代线OLED面板厂 于2011年投产
据有关消息报道，三星确认正在计划5.5代线OLED面板厂，并表示该面板厂将在2011年1月投产。新面板厂所生产的基板大小为1,300 x 1,500mm，初期将主要集中在用于移动工具的小型OLED面板，三星曾经表示，OLED面板最适合3
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蓝宝石基板大缺LED晶粒短缺变本加厉
LED应用市场扩增，除了金属有机物化学气相磊晶(MOCVD)机台供不应求，造成晶粒产能不及开出，上游晶粒材料蓝宝石基板也告急缺货，第2季起价格调涨2成，LED业者表示，预计供应缺口将持续至年底，目前正大肆展开供应厂商
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封装材料商长华Q1每股税后盈余5.34元
半导体封装材料及设备供货商长华电材(8070-TW)公布2010年第 1 季获利，营收达32.1亿元，税前获利为3.94亿元，较上一季增加232%，较去年同期增加588.3%，每股税前盈余为6.46元，每股税后盈余为 5.34元。 由于封测需
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长华首季每股税后逾5元
在封测市况大好，带动相关材料需求，同时转投资事业获利挹注，长华电材2010年首季获利缴出亮丽成绩单，自结税前盈余为新台币3.94亿元，不仅创下单季历史新高纪录，同时也比上季大幅成长2倍多，每股税后盈余为5.34元。
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铜箔涨不停 PCB厂叫苦
伦敦金属交易所(LME)最新期铜报价创八个月新高，铜箔基板厂正酝酿新一波涨价，涨幅以10%为目标，下游印刷电路板厂包括欣兴、健鼎、敬鹏、金像电等毛利率再度受到挤压。国际铜价去年下半年大涨，带动铜箔售价也节节高
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山西长治LED产业项目将形成巨大年产值
日前山西长治高科华上LED外延片投资专案和300万片LED蓝宝石基板专案开展，同时10亿个LTCC LED封装专案也正式竣工投产。据悉，这些专案完全投产后，有机会形成500亿人民币的年产值。中国工程院院士许祖彦指出，长治LE
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中美晶3月营收令人惊艳，连7月营收创新高
硅晶圆厂中美晶（5483）营收创下新高，似乎已经「不是新闻」，但若在连续6个月改写新高之后，第7个月还能以15.9％的月增率改写新高，确实是不简单。太阳能产业虽然接单满到不行，但因为现阶段各家厂商都还没有新产能
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封测厂3月业绩回升 颀邦创历史新高
半导体业淡季不淡，封测厂硅品、华东、颀邦及基板厂南电、景硕等 3月业绩同步回升，月增逾 1成；颀邦表现最佳，3 月营收创下新台币 8亿元的历史新高。 受惠半导体产业景气淡季不淡，后段封测厂及基板厂第 1季普遍
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中国半导体封装市场概述
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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得可太阳能为专业光伏应用提供增强技术
得可作为全球的技术先锋，在电子线路板装配丝网印刷市场上，占有优势地位。在过去40年来，一直为先进技术应用提供一流的丝网印刷解决方案，在这期间所开发的一系列技术产品，已经获得业界的认可。由于这些技术也能满
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订单旺，中美晶2月营收创历史新高
中美晶(5483)2月单独及合并营收双双再次创造历史新高。今年初旗下三大产品线，分别进行3~10%不等的价格调整。 中美晶2月份营收数字，单独营收金额为12.3亿，较去年同期成长72.3%。合并营收金额则为13.9亿，较去年同
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同欣今年展望乐观 营收可望逐季走高
李洵颖／台北 同欣电子总经理刘焕林表示，对于公司2010年展望相当乐观，根据客户所给予半年以内的预测订单，第1季表现淡季不淡，第2~3季将逐季走高，主要成长动能是来自于LED陶瓷基板和购并印像科技所带来的影像传感
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PCB今年营运仍有多重隐忧
近期，随着国际金价、铜价等贵金属持续上涨，美元升值，PCB厂缺工严重等情况，有消息人士称PCB今年营运仍有多重隐忧。美元近期时时有升，对绝大多数出口导向的PCB厂而言，营收、获利也有影响。此外，国际金价、铜价自
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产能转移将继续推动中国封装业成长
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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日月光并环电，创首家结合基板、封测及系统的公司
对于日月光(2311)并环电(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光财务长董宏思回应说，日月光并环电后，就成为首家结合基板、封测及系统的公司。董宏思相当看好环电的体积小、效能高SiP(System In Package，系统级封
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日月光：今年营运乐观
半导体封测龙头厂日月光（2311）昨（5）日公布去年获利，略优于市场预期。日月光对今年营运展望看法乐观，财务长董宏思在法说会上表示，第一季淡季不淡，第二季又将比第一季好，日月光有信心全年表现会超越产业成长幅
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HB-LED封装：后段设备材料供应商三十亿美元的商机来了
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机；并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十
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HB-LED封装:后段设备材料供应商的商机
什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究，高亮度 (HB)LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机；并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十
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