什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司Yole Développement研究,高亮度(HB) LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且,HB-LED封装市场将在2015年突
a.OP增幅器构成的全波形整流电路patterning图1的全波形整流电路,经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合,导致波形不均衡,所以决定gain值的电阻使用误差为±1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1b作差动动
a.OP增幅器构成的全波形整流电路patterning图1的全波形整流电路,经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合,导致波形不均衡,所以决定gain值的电阻使用误差为±1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1b作差动动
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
改进封装结构 除了增强散热性能外,提高发光效率的其它方法还包括改变芯片结构和封装以及使用新材料等。 在照明应用中采用高亮度LED封装的情况越来越多,有的是在单一封装中集成多个微型芯片,有的只采用一个大型芯
Skiff, LLC、Sprint Nextel 4日宣布将在2010年1月7-10日在美国拉斯维加斯所举行的消费电子展(CES)上发表业界第一款专为报纸、杂志内容设计的电子书阅读器“Skiff Reader”。Skiff Reader将是全球首款采用L
在便携式无线通讯装置的天线已经变成隐藏式之后,天线设计专家已经转向开发可挠式的金属制模块,但任何一种固态金属都有可能因为太长弯折而断裂。现在有一种液态天线(liquid antennas),能在不施加压力的状态下变化成
联电昨日完成2.07亿美元海 外可交换公司债定价,该可交换债2014年到期,投资人分别可以请求转换为印刷电路板大厂欣兴电,与面板驱动IC大厂联咏的股票,瑞士信贷是这次联电发债 主办承销商,所募得款项,将用来购置半
经历了惨重的产业衰退,好不容易感受到景气复苏的科技厂商们,该是重新振作投入创新研发的时候了…但2010年什么会红?该把钱砸在哪里才不会变冤大头?以下是EETimes美国版所选出的、值得特别注意的十项新兴技术。虽然
DIGITIMES Research 日前发布“电子书走向大尺寸与软性基板 Plastic Logic QUE呼之欲出”的研究报告,指出总部位于英国剑桥的电子书制造商Plastic Logic于美国时间10月19日,正式将长期以来发展的大尺寸电
趁着DRAM价格直线飙涨之际,全球DRAM厂已展开50奈米微缩大作战,新制程与过去相较最大的不同,就是DRAM将首度导入浸润式微影(immersion lithography)及铜制程导线(copper interconnect)等两大新技术。 由于技
一走入IIC武汉站深圳市金百泽电路板技术有限公司的展台就被他们各式各样工艺和应用的PCB所吸引。深圳金百泽是一家老牌的PCB厂商,以PCB设计、快板制造和SMT组装服务为特色。 该公司营销管理部经理朱虹对《国际电子商
联胜光电斥资30多亿新台币预计在台湾中部科学园区设立占地2公顷之绿能厂办。9月24日上午举行动土典礼,新厂址位于中科园区,台中市长胡志强及LEDinside董事长刘炯朗博士等重要人士偕到场共襄盛举。联胜长期致力于节能
美国科学家最近开发出一种将无机LED微型化的技术,缩小后的LED甚至能够用来作为显示器中的像素。此技术让这些微小光源更容易大面积地镶嵌制作于玻璃、塑料或橡胶基板等材料上,因此可能会衍生出许多经济且环保的应用