基板

450mm晶圆初步标准推出 问世时间可能推迟

旨在加快450mm晶圆厂的发展，InternationalSematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 但在目前IC产业萧条和经济危机环境下，450mm晶圆时代的来临可能被推迟。 其间，在经历几个

研究人员将CMOS电路和柔性基板结合打造“柔性芯片”

传统的硅电路虽然速度飞快，但是因为CMOS晶圆制程的温度很高，所以不能放置在软性聚合物基板上。市面上虽有能将电子元件以低温印刷到软性基板上的硅墨水以及有机电路，但速度总是比不上CMOS。现在，有研究人员声称解

电子纸产业链与厂商布局

电子纸整体产业经营模式可分成硬件、软件、内容供货商及整合式平台几大部分，硬件产业链部分包括了显示技术材料、前面板（FrontPlane Laminate，FPL）、显示模块与系统厂商，如图7所示。基于电子纸在类纸式产品的应用

功率模块技术演进?电气系统效率提升

　 赛米控公司总经理PaulNewman　把电力器件与电气应用相结合是一种有效利用电能的方法。工作温度和电流密度是衡量器件性能的重要指标。功率半导体发展的重要趋势是冷却技术的改善、电流密度的提高以及驱动器产品的进

日本制成超微结构 有望大幅提高半导体性能

新华网东京10月12日电 (记者 钱铮) 日本的一个研究小组日前宣布，他们利用分子聚集并自然排布的现象，用高分子材料制成了宽度仅10纳米的超微结构，这种新技术有望大幅提高半导体的性能。 据日本媒体报道，日本京都大

日本制成超微结构 有望大幅提高半导体性能

日本用高分子材料制成超微结构

日本的一个研究小组日前宣布，他们利用分子聚集并自然排布的现象，用高分子材料制成了宽度仅10纳米的超微结构，这种新技术有望大幅提高半导体的性能。据日本媒体报道，日本京都大学和日立制作所的联合研究小组对高分

京瓷将量产液晶显示器专用玻璃及玻璃触摸屏面板

京瓷(Kyocera)宣称将于2008年10月开始大规模生产LCD专用玻璃/玻璃触摸屏面板。该公司计划在第一个生产年中每月将生产出1万部，三年后月生产率将增加到5万部。初步生产的面板包括5.7英寸和6.2英寸模拟电阻类型，其他尺

日月光重庆芯片项目投资增至200亿

我国台湾地区芯片企业日月光集团，在重庆的芯片生产项目总投资可能由原来的80亿元人民币增加至200亿元。 此前，重庆市经委等部门的吸引投资的任务分解表中，计划吸引日月光集团在渝投资的芯片项目的总投资为8

LG Display将投资千亿筹建OLED生产线

据悉，韩国面板巨头之一的LG Display已经通过内部决议，将投资1000亿韩币建设一条新的AM OLED显示屏生产线，以加强自身在大尺寸OLED显示设备方面的制造能力。 LG Display的新OLED生产线选址在汗多京畿的PAJU地区。