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同欣电LED陶瓷基板获外企订单业绩将在第三季强劲成长
同欣电LED陶瓷基板因接获日系及欧系客户订单，业绩贡献度将会在第三季度强劲成长。法人预估，同欣电第三季度的营收季度增幅度将可超过四成，届时毛利率与获利都将可以大幅提升，单季度EPS挑战1元。 同欣电指出，为了
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日本东京大学开发出弯曲超薄OLED屏幕
5月11日，由东京大学教授染谷隆夫等组成的研究小组，日前开发出一款如橡胶板一般能够弯曲伸缩的有机EL屏幕。 这款有机EL屏幕为四方形，厚0.7毫米，硅酮胶基板上配置有256个约5毫米四方的薄有机EL素子。 据介绍，有机
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友达计划2010年开建11代线 投资超300亿
4月27日，友达CEO陈来助透露，友达计划在2010年时动工兴建11代线，到2012年时开始少量生产，新的工厂选址在台湾省彰化，规划投资额度将在300亿人民币以上。 陈来助表示，友达希望能超越目前夏普的10代线，因此目前直
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SiC元件普及还需突破三大障碍
SiC元件普及还需突破三大障碍 SiC元件价格下降的前景虽然看到，但要确保SiC元件普及，还需解决三大课题。即①进一步提高SiC元件的性能；②改善SiC基板的品质；③开发可充分发挥SiC元件优点的周边技术。 在①的元件
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基于ETX模块接口扩展基板电路的实现
基于ETX模块接口扩展基板电路的实现
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江苏长电科技与Sigrity公司宣布建立合作伙伴关系
江苏长电科技股份有限公司（“长电科技”）和美国Sigrity公司宣布，长电科技将与Sigrity合作，采用Sigrity公司的封装设计及仿真平台，用于长电科技未来封装产品的设计及仿真。 做为中国著名的集成电路封装生产基地
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积极布局 LGD 8.5代线3月份量产
4月17日消息，韩国面板厂LGD昨日法说会对第二季出货释出25％到29％的乐观成长预期，让市场对未来的走势吃下一颗定心丸。同时来自相关设备厂商的讯息也显示，LGD旗下的8.5代线量产布局异常积极，3月份才量产，可能在
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上广电财务危机 台设备厂尚无遭波及消息传出
4月3日消息，上广电传出财务危机，包括广运机械、阳程科技等，今天业者表示并没有遭到拖累；不过，对于台湾设备厂目前积极争取的包括天马、彩虹等扩厂案，则采取更为审慎的态度。 阳程科技副总经理林建平指出，目前
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台湾南亚冲刺大陆电子材料版图
南亚近年耕耘大陆，成效稳定发挥;有鉴景气低迷，市场淘汰赛启动，南亚扩建大陆电子材料版图，持续挺进。南亚总经理吴嘉昭表示，目前大陆共有铜箔厂，昆山、惠州铜箔基板厂，及玻纤布3厂的扩产计画执行，预计今年底、
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经济不景气 PCB产业淘汰赛愈演愈烈？
铜箔基板厂表示，日前已有上柜公司弘捷（6101）出现资金缺口，现阶段银行对厂商放款条件趋严，今、明两年，PCB产业淘汰赛将会加剧。 PCB厂今年以智能型手机、NB板以及环保基材，为主要的转型趋势，第一季虽然有急
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报告称09年台湾集成电路基板业产值将仅增2%
1月20日消息，据台湾媒体报道，集成电路基板市况下滑，台湾经济研究院(台经院)的最近一份景气报告分析，去年的成长率已明显趋缓，今年年增率恐怕仅2%，但台湾地区的全球市场占有率可望微幅攀升至30.5%，稳做全球第二
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美国Cree新型LED封装专利公开
美国LED大厂Cree向美国专利商标局(USPTO)申请的20080272386号专利，已于11月公开，内容是使用激光剥削或切削(laserablationorsawing)技术直接在碳化硅(SiC)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋转涂布法将半导体纳米
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超弯曲OLED现身 下一步有机会朝可卷式开发
台湾在软性显示器方面的发展再进一步，工研院18日发表多款软性显示器技术，其中以1款4.1吋的主动式有机电机发光显示器(AM OLED)，采用塑料基板，厚度仅0.2公分，弯曲半径小于1.5公分，工研院显示中心主任程章林表
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超弯曲OLED现身 下一步有机会朝可卷式开发
台湾在软性显示器方面的发展再进一步，工研院18日发表多款软性显示器技术，其中以1款4.1吋的主动式有机电机发光显示器(AM OLED)，采用塑料基板，厚度仅0.2公分，弯曲半径小于1.5公分，工研院显示中心主任程章林表
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