处理器
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华为 PC 新品搭载麒麟 9000C 处理器！
业内消息，此前有消息称华为将发布一款擎云 W515x “PC 新品”，该机将首发 8 核 12 线程麒麟 9000C 处理器，目前相关产品具体规格信息已经现身华为官网。
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线下培训 | 米尔&瑞萨电子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训
OpenAMP一个提供用于处理非对称多处理（AMP）系统的软件组件，可以简化异构多核处理器系统间的高效通信，提供跨平台、可扩展且灵活的解决方案。通过OpenAMP，开发人员可以轻松地在不同架构的处理器之间共享资源，实现高效的并行计算和实时数据交换，充分发挥异构多核平台的性能优势。
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铁威马F4-424 Pro：为家庭用户量身打造的NAS神器
NAS这些年可吸引了不少数码发烧友的注意,但也渐渐在家庭用户中风靡。究其原因,大概还是因为太多人因为现在数据过于庞大,而一个NAS基本上就能解决一个家庭的数据存储难题。在这一背景下,铁威马F4-424 Pro凭借其出色的性能、丰富的功能和便捷的操作体验,成为了家庭数字生活的全能守护者。
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NAS实用指南：文件共享备份超迅速
工作后出门最担心的就是突然来了个项目要赶,有次刚到朋友家,却突然接到电话让赶项目,电脑好说跟朋友借一下就行,但是项目的资料,所需的软件都是一个庞大的数据库。朋友见状给我推荐了一款NAS,即使是不懂技术的"小白"用户来说,也能轻松打造出属于自己的超大容量的存储空间,实现文件共享和备份的迅速与便捷。
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贸泽开售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU 保护工业和汽车应用安全
2024年5月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多种连接选项，是工业网关、图形或汽车应用的理想之选。
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康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器(代号Amston Lake)的全新SMARC模块
八核激发高级虚拟化潜力
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MathWorks专访：如何用STM32设计出超越AI的智能应用
业界应如何看待边缘人工智能?ST授权合作伙伴 MathWorks 公司的合作伙伴团队与ST 共同讨论了对边缘机器学习的看法，并与 STM32 社区分享了他们的设计经验。
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米尔瑞米派Remi Pi实时系统与Ethercat移植 应用笔记
Remi Pi采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器，该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器，其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元(支持H.264硬件编解码),16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、千兆以太网控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外设接口，在工业、医疗、电力等行业都得到广泛的应用。
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高通发布骁龙 X Plus 处理器！
业内消息，近日高通公司宣布推出针对桌面平台的全新骁龙 X Plus 处理器。
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米尔i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计
近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上，继承了前代产品的优点的同时，进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顾多任务和实时性需求，集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。
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OPS 2.0重磅发布：英特尔携手生态伙伴驱动教育行业数字化转型
2024年4月18日，重庆——今日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。
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Alif Semiconductor宣布推出先进的BLE和Matter无线微控制器，搭载适用于AI/ML工作负载的神经网络协同处理器
全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构，该架构具有DSP加速和专用NPU，可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载
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三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X
新型LPDDR5X是未来端侧人工智能的理想解决方案，预计将在个人电脑、加速器、服务器和汽车中得到更广泛的应用
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Supermicro宣布即将发布X14服务器系列，未来支持Intel® Xeon® 6处理器，并提供早期获取计划
Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性，可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）与性能核（Performance-core）处理器，这些处理器是适用于AI工厂、企业云工作负载和边缘部署的机架级即插即用解决方案
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亿道8寸三防平板电脑全面测评，高性价比+工业加固品质引领行业市场
亿道信息旗下品牌ONERugged刚刚上新了四款高性价比三防平板电脑,分别是M87J和M81T两款8寸机型,以及M17J和M11T两款10.1寸机型。作为一站式加固计算机品牌,ONERugged一直以打造坚固耐用的三防终端产品而著称,这次他们将四款新品定位于高性价比市场,希望能在众多高端和入门机型中脱颖而出,这不仅获得了行业内广泛的关注,也引发了用户不少的讨论和疑问。
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康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板
通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径
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Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台，全速助力企业推进AI创新
发布AI开放系统战略，展示与新客户、合作伙伴跨越AI各领域的合作。
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数字化转型助力制造业：英特尔与阿普奇共推智能化升级
2024年4月10日，苏州——英特尔与苏州阿普奇物联网科技有限公司联合举办2024阿普奇生态大会暨新品发布会。会上，阿普奇携手英特尔及其他行业专家共同发布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗舰产品AK系列，该系列采用英特尔®酷睿™处理器、英特尔®凌动®处理器与英特尔®锐炫™显卡，能够在工业智造领域助力用户优化资源配置、提升产品质量与生产效率，加速制造业的智能化转型与升级。
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康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布
COM-HPC Mini规范现已完善
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意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力
2024年3月26日，中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃，同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的下一代 STM32 微控制器的首款产品将于 2024下半年开始向部分客户提供样片，2025 年下半年排产。
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