在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上,超过65家英特尔的核心客户及合作伙伴展示了其基于全新软硬件和服务的系统与解决方案,用于实现未来基础设施的现代化及货币化转型。
2023年12月,米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板,这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注,为积极响应客户需求,米尔基于全志T527核心板现已批量上市,欢迎垂询!
Nordic签署 Arm Total Access 授权许可协议,确保其现有和未来的多协议、Wi-Fi、蜂窝物联网和DECT NR+ 产品具备业界领先的处理器和安全技术
加利福尼亚州圣克拉拉市—2024年1月30日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第四季度营业额达62亿美元,毛利率为47%,经营收入3.42亿美元,净收入6.67亿美元,摊薄后每股收益为0.41美元。基于非GAAP标准,毛利率为51%,经营收入14亿美元,净收入12亿美元,摊薄后每股收益为0.77美元。
知行科技iDC High是一款最新的高性能被动冷却型域控制器,使高级驾驶和泊车的安全性和舒适性应用更适合大众车型
手机处理器可以说是手机的大脑,处理器越强,手机的性能也就越好,因此许多朋友都对处理器非常感兴趣,那么骁龙662处理器是什么水平呢
近日,华为旗舰级平板电脑MatePad Pro 13.2在海外官网上架了。有细心的网友发现,在其产品介绍中,该平板的处理器型号标注的是Kirin(麒麟)9000W,而非是麒麟9000S。至此,麒麟9000系列又多了一个新成员。
高通骁龙765G和骁龙865是两款不同的处理器,它们在性能、功能和适用场景等方面存在一定的差异。本文将对这两款处理器进行详细的比较,以帮助读者更好地了解它们的优缺点,并选择适合自己的处理器。
本文介绍如何利用10BASE-T1L MAC-PHY连接越来越多的低功耗现场设备和边缘设备。此外,本文还将详细说明何时使用MAC-PHY与10BASE-T1L PHY以及这些系统如何满足未来的以太网互联制造和楼宇安装要求。
随着第五代英特尔至强可扩展处理器(以下简称“第五代至强”)的问世,其也成为了多年来竞争最激烈的CPU市场的一员“大将”。
是德科技(NYSE: KEYS )与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®(高密度可扩展负载均衡器),单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率,性能可随CPU核数量增加线性扩展。
AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,再续AM335X的下一个十年,采用最新的LGA+邮票孔封装,牢固可靠。
众多周知,TI Sitara系列在近10多年间推出了很多优秀的处理器,其中最具代表性的AM335x系列处理器,引领工业市场从MCU向MPU演进,帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器,成为一代经典!随着工业4.0的发展,嵌入式系统面临迫切的升级需求,TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器,相较于上一代AM335x,AM62x在工艺、内核、外设、显示、安全等方面实现性能大升级,助力人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用。
率先引入新品的全球授权代理商
康佳特 COM-HPC Client模块搭载最新LGA1700英特尔酷睿处理器,提供卓越性能表现
华为麒麟处理器的发展历程可以追溯到2009年,当时华为推出了第一款手机芯片——Hi3611(K3V1),这是华为自主研发的第一款手机芯片,采用了65nm工艺制程,基于ARM11架构,主频为600MHz,并支持WCDMA/GSM双模网络。这款芯片搭载在华为U8800手机上,标志着华为进入了智能手机时代。
伴随着大模型AI的崛起,计算机的性能需求将得到进一步提升,一场新的革命即将来临。作为行业的引领者,英特尔不仅率先提出了AI PC概念,还重磅推出了两款面向AI的处理器平台。
全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位。参加 CES 的汽车生态系统合作伙伴包括:黑莓、Cognata、亿咖通科技、禾赛科技、Luxoft、QNX、QT、速腾聚创、图达通、探维科技、伟世通以及 XYLON。
树莓派(Raspberry Pi)是一款由英国树莓派基金会开发的微型计算机主板,以体积小巧、性能优良、价格亲民等特点著称。它采用ARM架构的处理器,运行Linux操作系统,可以用于各种不同的计算和智能应用。本文将详细介绍树莓派是什么,以及它能做什么。
最新消息,昨天紫光展锐官网上线了全新的中端5G芯片平台T765。据悉,该芯片采用了先进的6nmEUV工艺,拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55小核,集成Mali G57 MC2(850MHz)GPU,支持FHD+@120Hz显示。还搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz内存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2闪存。