处理器
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第五代英特尔至强可扩展处理器以强劲性能，打造更“全能”的计算
随着第五代英特尔至强可扩展处理器(以下简称“第五代至强”)的问世，其也成为了多年来竞争最激烈的CPU市场的一员“大将”。
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是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试
是德科技（NYSE: KEYS ）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®（高密度可扩展负载均衡器），单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率，性能可随CPU核数量增加线性扩展。
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米尔电子2023年度发布核心板开发板10款
AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再续AM335X的下一个十年，采用最新的LGA+邮票孔封装，牢固可靠。
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TI AM335x升级AM62x，迎3000元现金大奖！
众多周知，TI Sitara系列在近10多年间推出了很多优秀的处理器，其中最具代表性的AM335x系列处理器，引领工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器，成为一代经典！随着工业4.0的发展，嵌入式系统面临迫切的升级需求，TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器，相较于上一代AM335x，AM62x在工艺、内核、外设、显示、安全等方面实现性能大升级，助力人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用。
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贸泽电子新品推荐：2023年第四季度推出超过8000个新物料
率先引入新品的全球授权代理商
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为边缘计算带来令人耳目一新的性能提升
康佳特 COM-HPC Client模块搭载最新LGA1700英特尔酷睿处理器，提供卓越性能表现
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华为麒麟处理器主要有哪些工艺及类型？
华为麒麟处理器的发展历程可以追溯到2009年，当时华为推出了第一款手机芯片——Hi3611(K3V1)，这是华为自主研发的第一款手机芯片，采用了65nm工艺制程，基于ARM11架构，主频为600MHz，并支持WCDMA/GSM双模网络。这款芯片搭载在华为U8800手机上，标志着华为进入了智能手机时代。
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英特尔推出两款全新处理器，AI PC元年大幕即将开启！
伴随着大模型AI的崛起，计算机的性能需求将得到进一步提升，一场新的革命即将来临。作为行业的引领者，英特尔不仅率先提出了AI PC概念，还重磅推出了两款面向AI的处理器平台。
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AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024
全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位。参加 CES 的汽车生态系统合作伙伴包括：黑莓、Cognata、亿咖通科技、禾赛科技、Luxoft、QNX、QT、速腾聚创、图达通、探维科技、伟世通以及 XYLON。
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树莓派是什么？能做什么？
树莓派(Raspberry Pi)是一款由英国树莓派基金会开发的微型计算机主板，以体积小巧、性能优良、价格亲民等特点著称。它采用ARM架构的处理器，运行Linux操作系统，可以用于各种不同的计算和智能应用。本文将详细介绍树莓派是什么，以及它能做什么。
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采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片
最新消息，昨天紫光展锐官网上线了全新的中端5G芯片平台T765。据悉，该芯片采用了先进的6nmEUV工艺，拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55小核，集成Mali G57 MC2（850MHz）GPU，支持FHD+@120Hz显示。还搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz内存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2闪存。
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英特尔人工智能创新应用大赛正式拉开帷幕，进一步助力AI PC释放潜力
12 月 16 日，英特尔人工智能创新应用大赛启动仪式在深圳举办。本次大赛为开发者提供了一个展示创意和成果的平台，依托英特尔酷睿 Ultra 等设备及软件工具套件，助力开发者利用基于英特尔的 AI PC 出色的计算和图形性能进行创意开发，让每一位用户都能真切体验到 AI PC 带来的智能生产力跃升以及更加强大的娱乐体验。
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米尔首发！全志T527第一款核心板，高性能8核处理器带AI NPU
Holtek持续精进电磁炉产品技术开发，再推出更具性价比的第二代半桥电磁炉Flash MCU HT45F0074A。相较已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A为HT45F0075的精简版，并为HT45F0074的进阶版，针对电磁炉保护功能及有效降低EMI电磁干扰进行提升，具有更佳的产品优势，适合各类型IH加热产品应用。
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面对日益严苛的环境要求，新唐科技Cortex-M4微控制器系列挑战极致，推升工作温度范围从-40 ℃至125 ℃，再攀新高峰
台湾新竹 - 2023 年 12 月 26 日 - 新唐科技推出全新一代高性能M463微控制器系列，此系列搭载了200 MHz Arm® Cortex®-M4处理器，同时一举推升工作温度范围从 -40 ℃至125 ℃，以应对严苛的高温环境要求，并确保在极端条件下稳定运行。除了极宽温工作温度范围外，此系列还具备了丰富的外设接口，包括双路CAN FD和HS USB通讯功能，并搭载256 KB可编程记忆体和128 KB SRAM，确保足够的储存和运行空间，将为未来汽车电子供应链和工业应用带来更为可靠和高效的解决方案。
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gprs通信模块有哪些常见的类型及应用？
GPRS通信模块是采用高性能工业级无线模块及嵌入式处理器，以实时操作系统作为软件支撑平台，内嵌自主知识产权的TCP/IP协议，为用户提供高速，稳定可靠，永远在线的透明数据传输通道。
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英特尔发起人工智能创新应用大赛，携手联想逐步开启AI PC新时代！
12月15日，堪称Intel史上最大变革的酷睿Ultra处理器正式登场，也正式开启了AI PC的新时代，预计未来两年将有上亿台PC驶上AI的快车道，让整个行业耳目一新。
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康佳特推出搭载全新英特尔®酷睿™ Ultra 处理器的COM Express紧凑型模块
新一代用于边缘计算的AI计算
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英特尔工程师团队讲述第五代至强诞生背后的故事
距离今年年初发布第四代至强处理器的338天，英特尔再一次重磅出击——代号“Emerald Rapids”的第五代英特尔至强可扩展处理器(以下简称为第五代至强)跃然于世。该处理器具备在性能、能效、缓存等方面的多维提升，成为2023年英特尔在数据中心领域执行进程的完美收官之作。
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贸泽和Analog Devices联手发布新电子书 就嵌入式安全提供多位专家的深入见解
2023年12月18日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与全球半导体知名企业Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布一本新电子书，探讨一些实用策略来帮助设计人员克服嵌入式安全所面临的挑战。
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一年发布两款至强处理器，2023年英特尔数据中心发展势头强劲
今日，在以“AI无处不在 创芯无所不及”为主题的2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对上，英特尔正式推出第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器(代号 Emerald Rapids)。期间，英特尔亦与生态伙伴分享了该全新产品在京东云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功实践及其应用价值。
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