处理器
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Arm Tech Symposia 年度技术大会现已开放报名
作为 Arm® 最重要、规模最盛大的技术活动之一，Arm Tech Symposia 年度技术大会即将于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分别在深圳、北京、上海三城隆重举行。今年的技术大会回归线下，以“Arm 正在构建计算的未来”为主题，诚邀业内厂商、生态伙伴与开发者亲临现场，相互交流与学习，携手构建基于 Arm 技术的未来。
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新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合
面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
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瑞萨全新超高性能产品 业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU
2023 年 10 月 31 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA8系列MCU同时也是业界首款采用Arm® Cortex®-M85处理器的产品，能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——这一性能水平将使系统设计人员能够使用RA MCU替代应用中常用的微处理器(MPU)。全新系列产品是广受欢迎的基于Arm Cortex-M 处理器的RA产品家族中的一员。此外，为其它RA产品构建的现有设计可以轻松移植到新型RA8 MCU上。
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瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图
未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU
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再获佳奖！鼎阳出席IIC国际集成电路会议，并斩获全球电子成就奖
2023年11月2-3日，国际集成电路展览会（IIC Shenzhen 2023）在深圳大中华国际交易广场隆重召开，鼎阳科技受邀并出席了盛会，展出众多重磅新品。2日晚，在2023年度全球电子成就奖颁奖典礼上，鼎阳科技SDS7000A 系列——12-bit高分辨率4GHz带宽数字示波器喜获2023年全球电子成就奖——『年度测试与测量产品奖』。
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IAR为瑞萨RA8系列提供全面支持，协助AI和ML开发
IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持，RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品
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英特尔至强可扩展处理器赋能阿里云实例，性能升级助推云计算发展
近日，英特尔与阿里巴巴在2023云栖大会上共同展示了双方在云计算、网络与边缘等领域从技术到实践应用的丰富合作与多元创新，并首次披露了即将发布的第五代英特尔®至强®可扩展处理器在阿里云实例中的应用及其实践性能。
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AMD公布2023年第三季度财报
加利福尼亚州圣克拉拉市—2023年10月31日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第三季度营业额达58亿美元,毛利率47%,经营收入2.24亿美元,净收入2.99亿美元,摊薄后每股收益0.18美元。基于非GAAP标准,毛利率为51%,经营收入13亿美元,净收入11亿美元,摊薄后每股收益0.70美元。
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日本芯片制造商和台积电合作开发 2nm ARM 处理器
业内消息，日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布将联合台积电合作开发一款 32 核 ARM 处理器，将采用台积电的 2 nm 制程工艺，该 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 计算子系统技术，据说能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括 5G 和 6G）中提供可扩展的性能。
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米尔aM62x核心板批量价176元起,赋能新一代工业4.0升级
在过去的十几年中，TI Sitara系列推出了很多优秀的处理器，其中在工业、电力、医疗等领域有着广泛应用的AM335x系列处理器，引领工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器，成为一代经典！随着工业4.0的发展，人机交互、工业控制、医疗、新能源等领域的应用在处理器性能、外设资源、功耗、显示及安全等方面面临迫切的升级需求。为此，TI推出全新一代工业级MPU AM62x处理器，相较于上一代AM335x，AM62x在工艺、内核、外设、显示、安全等方面实现性能大升级，推动人机交互、工业控制、医疗、能源电力等应用的智能化发展。 米尔电子基于TI AM62x核心板仍然以更优惠的价格回馈市场，批量价格176元起，赋能新一代工业4.0升级。
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基于处理器如何实现电源管理模块设计？有哪些设计方案？
一切电子设备都要用电，电源也就无处不在。电源在我们印象中就是输入端进电，输出端对用电设备供电，它的电路是由一堆的电阻、电容、电感还有变压器、风扇之类构成。
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重磅！高通公司发布骁龙 8 Gen 3 处理器
最新消息，今天高通公司在美国夏威夷举办了骁龙峰会，会上正式官宣了骁龙 8 Gen 3 处理器，该处理器基于高通 Kryo 64 位架构，采用 4nm 工艺，将会成为明年各大品牌安卓旗舰机型的标配处理器。
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贸泽开售NXP S32G3车联网参考设计为汽车应用带来出色的处理能力
2023年10月24日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的新款S32G3车联网参考设计。该高度优化的集成电路板采用S32G3汽车网络处理器，为各种汽车应用提供参考，如汽车服务型网关 (SoG)、域控制器、用于数据记录的汽车黑盒，以及用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶的安全检查等。S32G3车联网参考设计支持基本的汽车功能，包括无线固件升级 (FOTA)、车载接入点、车载计算和区域网关。
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Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品
推出高度灵活的700系列，以实现无限创新
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32位嵌入式处理器与8位处理器有什么不一样？哪个更优秀？
随着科技的飞速发展，嵌入式系统已经广泛应用于各个领域，如家用电器、工业机器人、医疗设备、汽车等。嵌入式系统具有低功耗、低成本、高可靠性等优点，因此受到越来越多的关注。嵌入式系统的核心是处理器，处理器的性能直接影响到嵌入式系统的性能。目前市场上主要有 32 位和 8 位两种嵌入式处理器。那么，32 位嵌入式处理器和 8 位处理器有什么不一样?哪个更优秀呢?本文将对这两款处理器进行详细的比较和分析。
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传麒麟芯片回归，高通大规模裁员！华为：怪我咯？
继上个月“撤离上海、赔偿N+7”之后，美国芯片巨头高通（Qualcomm）再次传出裁员的消息。
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采用嵌入器件如何实现应用终端系统的设计？
采用嵌入器件实现应用终端系统的设计是在应用领域中广泛使用的一种方法。嵌入器件是指集成了处理器、存储器、输入输出接口和其他功能模块的硬件设备，如微控制器(microcontroller)和系统级芯片(system-on-chip)。通过采用嵌入器件，可以实现应用终端系统的高度集成和高性能要求。
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Microchip推出集成嵌入式硬件安全模块的新型32位MCU，保护工业和消费类应用安全
PIC32CZ CA器件可配置度高，配备300 MHz Arm® Cortex®-M7处理器
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嵌入式产品开发过程是怎样的？就有哪些技术特点？
嵌入式产品开发是指在硬件与软件之间嵌入一定的处理器，以实现特定的功能需求。这种开发方式已经成为了现代工业界的主流，嵌入式产品已经广泛应用于汽车、电视、智能手机、医疗设备、安全系统等领域。嵌入式产品开发的过程和技术特点是什么呢?本文将对此进行详细的探讨。
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跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了联发科天玑 9300 处理器芯片的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
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