2015年全球硬盘驱动器(HDD)的市场销售额约300亿美元,而半导体存储器的销售额接近800亿美元,半导体存储器是全球最主流的存储器。随着固态硬盘(SSD)的普及,将进一步侵蚀HD
在演算法交易领域的最新进展是导入一些更低延迟的解决方案,其中最佳的方式是使用FPGA搭建的客制硬体。这些FPGA硬体可说是硬编码ASIC的极致性能和CPU的灵活度之间的桥梁,提
嵌入式系统解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)今日宣布其基于低引脚数HyperBus™接口的全新高速自刷新动态RAM(DRAM)现开始提供样片。
分析师表示,时序迈入第3季出货旺季,由于三星旗舰机Note 7刚上市、新一代iPhone即将推出,加上中国品牌手机出货未见停歇,都让移动式存储器的需求同步大增。
随着集成电路制造工艺水平的提高,半导体芯片上可以集成更多的功能,为了让产品有别于竞争对手的产品特性,在ASIC上集成存储器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系统级芯
全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布扩展其16nm UltraScale+™ 产品路线图,面向数据中心新增加速强化技术。其成品将
平面NAND闪存的量产己经达15纳米,几乎接近它的物理极限,因此为了提高存储器的容量及带宽,向3DNAND技术迈进是必然趋势。但是3DNAND技术很复杂,相比较而言由于成品率低,导致成本高。
据悉,今年的iPhone 7系列可能会搭载3GB RAM,提升整体性能。至于Android 7.0,一个醒目的新功能分屏多任务,将成为系统的基本功能,或许多RAM容量的要求会更高。
根据WSTS 的数据,2014 年市场规模792 亿美元,占全球半导体市场的23.6%。从2002 年到2014 年,全球存储器市场规模由250 亿美元,提升至792 亿美元,年均复合增速为10.1%。
全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团(纳斯达克股票代码:LRCX)今天宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标志着其业界领先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。
中国发展存储器业是国策,是块硬骨头,目前己无退路,只有向前挺进。现阶段各种模式都可以尝试一下,从目前的态势肯定走自主研发道路的风险要更大些,因此要集中国内的最顶级人材。
行业专家认为,对于一个典型的大型数据中心而言,其50亿美元成本的80%左右会用在设备的机械和电子基础设施上。对于数据中心服务器,高功率密度的原因之一在于存储器子系统。
HyperRAM 是业内首款基于12引脚HyperBus 接口的自刷新DRAM,可用于各类高性能应用的外置便笺式存储器
纵观目前低容量并行接口的非易失存储器市场,EEPROM、FRAM、SRAM+BAKBAT方式等占据了市场主流,其中EEPROM的供应厂家很多,其中以ATMEL,ST等厂家占主导地位,FRAM只有美国
高速SDRAM存储器接口电路设计(Altera FPGA开发板)如下图所示:
2016年2月24日,美国加州Milpitas——在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation
引 言以ARM芯片为处理器核的嵌入式应用系统,以其小体积、低功耗、低成本、高性能、丰富的片内资源以及对操作系统的广泛支持,得到了人们越来越多的青睐。包括工业控制领域
0 引言随着信息技术的发展,在工业应用领域中需要采集存储的信息越来越多,相应地使用了各种数据采集装置,以获得被研究对象的相关信息。有时为了节约时间和计算机资源,一
存储器龙头三星电子(Samsung Electronics)为了对应市场消沉的状况,预计将大幅缩减2016年的投资。比起大量生产,将以高附加价值产品为中心,只进行保守性的投资,是要确保
非易失性存储器(NVM)在半导体市场占有重要的一席之地,特别是主要用于手机和其它便携电子设备的闪存芯片。今后几年便携电子系统对非易失性存储器的要求更高,数据存储应用需