中国紫光集团,2013年12月,收购世界排名第三位的通信基带芯片设计企业展讯通信公司。2014年7月完成对纳斯达克上市且国内排名第二的通信芯片设计企业锐迪科微电子公司的并购,2016年,紫光布局集成电路封装测试领域,同年投资1000亿美元布局存储器芯片和存储器制造。
作者:Reuben George当今,物联网(IoT)已对所有行业产生了影响,而且有望到2020年成为一个1.7万亿美元的市场。IoT领域建立在云计算以及由移动、虚拟和即时连接搭建的数据采
东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备,东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国,正在培养半导体产业的中国也在行动。
根据市场分析师表示,动态随机存取存储器(DRAM)和NAND的价格正居高不下,而且预计还会更进一步攀升。许多人认为目前的存储器市场情况只是暂时的供需不均衡。或者,他们预期当3D NAND快闪存储器(flash)的制造趋于成熟后,就能解决目前的市场情况。然而,以DRAM的市况而言,没人能知道DRAM供应何时会改善。
据报道,东芝集团就存储器业务出售事宜已与西部数据在内的联盟达成协议,双方将于月底签约,沸沸扬扬了大半年的出售案终于尘埃落定。今年以来,东芝存储器延期供货及美光台湾晶圆厂液氮泄露等一系列事件,导致了存储器市场缺货不断一片“涨”势。
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下,接连刷新自身业绩,但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力,逐渐陷入经营困境。
随着更多业者进入MRAM市场,STT执行长Barry Hoberman在日前受访时谈到了MRAM带来的商机及其可能取代现有主流存储器技术的未来前景。
距离传闻中集无线充电、3D面部识别、全面异形屏、OLED屏于一身的iPhone 8发布会越来越近,而这款被寄予厚望的苹果十周年手机的到来对于供应链也是一次考验。预计到9月份包括存储器芯片和OLED面板在内的主要电子零件和材料的价格都可望上涨。据推测iPhone 8将会扩大内存容量,这或带动其采用的NAND芯片价格上涨。另外移动设备用DRAM芯片价格也被看涨。
进入下半年,形势已经很明朗,全球集成电路行业将在2017年迎来大丰收,与年初相比,市场调研机构给出的最新预测都大幅上调了增长预期。IC Insights在最新预测中就表示,20
公告披露,紫光国芯主要业务以集成电路芯片设计与销售,包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品,分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司承担。未来,紫光国芯将继续围绕半导体芯片设计业务积极布局,形成各业务板块协同发展的业务架构,将推动紫光国芯长期战略目标的实现。
虽然全球DRAM供应短缺的问题正得到逐步缓解,但供需之间仍存在充足的缺口——至少能够让各芯片制造商继续迎来创纪录的营收总值。
本文将为您介绍一些可能在不远的将来引入商场的其它关键设备。这些设备可以使客户获得一种互动性更强的购物体验,同时还能为零售商管理库存和改善客户服务。
近年来,随着移动通信、物联网、智能制造等领域的快速发展,存储器产品的应用市场也随之逐步开拓,市场需求越来越大。
作为以智能手机为代表的智能终端产品都离不开的元器件,存储器一直是芯片行业最不可缺少的存在,最近三星更是凭借其在存储器芯片领域强大的实力打败英特尔,一举成为排名第一的芯片制造厂商。根据IC Insights公布的
作为以智能手机为代表的智能终端产品都离不开的元器件,存储器一直是芯片行业最不可缺少的存在,最近三星更是凭借其在存储器芯片领域强大的实力打败英特尔,一举成为排名第一的芯片制造厂商。
当今,物联网(IoT)已对所有行业产生了影响,而且有望到2020年成为一个1.7万亿美元的市场。IoT领域建立在云计算以及由移动、虚拟和即时连接搭建的数据采集传感器网络的基础之上。行业专家认为,它将让我们生活中的一切变得更加“智能”。IoT已经渗透至各行各业:从工厂自动化到点播娱乐和可穿戴设备。但在大多数情况下,这个庞大的智能设备互联系统在改变我们的工作方式方面还未充分发挥其全部潜能。
存储器需求发烧,三星电子营收暴增,踢下英特尔(Intel),晋身全球芯片龙头。
微处理器和单片机(MCU)从上个世纪70年代在欧美开始兴起,1981年8051单片机问世,到今天已经36年了。从数量上看,8位单片机依然是MCU市场的主力,32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。
这张照片展示了一堆古董内存。从上到下是:采用三星颗粒的两根32M 72针DRAM内存,韩国生产。中间是新加坡NCP的256M PC133 SDRAM内存。最下面是采用英飞凌颗粒的64M PC133 SDRAM内存,葡萄牙生产。其中NCP是新加坡赫克松(Hexon)集团的内存品牌。赫克松成立于1989年,是德国英飞凌和日本尔必达的亚太区总代理,因此采购两家的DRAM颗粒,到新加坡组装成内存条,然后销售到中国大陆,靠价格低廉取胜。不过时至今日,德国英飞凌(奇梦达)和日本尔必达,都已经破产倒闭。只剩下了韩国三星
最新数据显示,南韩6月份半导体出口价格创下30个月新高,再次证明全球芯片需求持续成长。