存储器

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存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广，有很多层次，在数字系统中，只要能保存二进制数据的都可以是存储器；在集成电路中，一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器，如RAM、FIFO等；在系统中，具有实物形式的存储设备也叫存储器，如内存条、TF卡等。计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。有了存储器，计算机才有记忆功能，才能保证正常工作。计算机中的存储器按用途存储器可分为主存储器（内存）和辅助存储器（外存），也有分为外部存储器和内部存储器的分类方法。外存通常是磁性介质或光盘等，能长期保存信息。内存指主板上的存储部件，用来存放当前正在执行的数据和程序，但仅用于暂时存放程序和数据，关闭电源或断电，数据会丢失。

富士通半导体推出内置存储器并支持H.264码率转换功能转码器

21ic讯富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出三款内置存储器的第二代转码器——MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，又能实现视频信号到全高清

消费电子
2011-12-01

存储器半导体富士通封装
IDM厂低阶封测委外日月光受惠

IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大

模拟
2011-11-29

光子 DM SPANSION 存储器
非接触公交IC卡读写器的应用设计

非接触公交IC卡读写器的应用设计

嵌入式教程
2011-11-28

应用设计 OV IC卡读写器存储器
如何提升芯片投制设计的进度估算

芯片设计的进度经常估不准，连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商（ASIC Supplier）会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为，投制设计完成

电子设计自动化
2011-11-26

芯片芯片设计 NETLIST 存储器
实现全新存储器使用模型的新型存储器--相变存储器

实现全新存储器使用模型的新型存储器--相变存储器

嵌入式教程
2011-11-24

模型代码 PCM 存储器
小摩：晶圆代工、封测明年Q1落底

摩根大通证券针对明年亚洲半导体产业表现出具最新报告指出，全球存储器市场将摆脱今年的营收下滑态势，预估明年营收年成长6%，而面板产业则将持续受到需求不振影响，明年上半年价格难有起色，晶圆代工与封测族群基本

模拟
2011-11-23

DRAM 晶圆代工终端存储器
毛利看跌存储器封测厂本季展望

动态随机存取存储器（DRAM）第四季价格持续下跌，存储器封测厂受到客户要求降价，近期已同意本季调降调降封测售价5%到10%，将冲击本季毛利表现。据了解，由于DRAM价格第三季惨跌，当时存储器厂已提出要存储器封测

模拟
2011-11-17

DRAM Flash MOBILE 存储器
华东福懋科毛利看跌

动态随机存取存储器（DRAM）第四季价格持续下跌，存储器封测厂受到客户要求降价，近期已同意本季调降调降封测售价5%到10%，将冲击本季毛利表现。据了解，由于DRAM价格第三季惨跌，当时存储器厂已提出要存储器封测

模拟
2011-11-16

DRAM Flash MOBILE 存储器
以“像素存储器”实现低耗电友达光电和奇美展示新型液晶面板

通过在各像素中形成存储器电路来保持写入的图像数据，实现低耗电——台湾友达光电（AUO）和台湾奇美电子（CMI）两公司展出了“像素存储器”型液晶面板。在像素的驱动元件和存储器电路上采用了低温多晶硅TFT。友达光电

显示光电
2011-11-13

液晶面板电量友达光电存储器
封测厂今年资本支出大缩水

受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。不过，日月光、矽品及力成等三大封测今年资本支出仍在百亿元之上

模拟
2011-11-13

测试机环境影响存储器
美光新帝封测大单力成笑纳

存储器封测大厂力成科技（6239）接单再传捷报，拿下美光（Micron）及新帝（SanDisk）NAND快闪存储器封测大单！，加上原大客户东芝加码释单，力成第4季营收可望优于第3季由于智能型手机、平板计算机、Ultrabook等

模拟
2011-11-02

美光东芝 NAND 存储器
业界首款超低功耗 FRAM 微控制器问世

嵌入式处理技术领域的发展突飞猛进，基于嵌入式处理技术的微控制器也得到深入发展。近日，德州仪器(TI)宣布推出业界首款超低功耗铁电随机存取存储器(FRAM)16位微控制器，可靠数据录入和射频(RF)通信能力的新时代到来

测试测量
2011-10-27

微控制器超低功耗 FRAM 存储器
3D闪存将优先于RRAM技术进入市场

基于金属氧化物的非挥发性存储器 ──电阻式RAM(RRAM)，在11nm节点前不可能进入市场；在此之前，堆叠式浮闸NAND闪存相对较具潜力，而且很可能会朝向2~4Tbit的独立型整合芯片发展，IMEC研究所存储器研究专案总监Laith

智能硬件
2011-10-27

节点 RAM 3D闪存存储器
DRAM三厂前三季净损570亿

DRAM厂南科、华亚科、力晶第三季财报昨（19）日出炉，单季税后净损合计达256.48亿元，前三季共亏损570.1亿元。南科、华亚科前三季亏损创成立以来同期新高，南科第三季末每股净值更「拉警报」，仅剩0.94元，将透过私募

模拟
2011-10-20

DRAM BORDER STYLE 存储器
宏力与力旺合作开发多元解决方案与先进工艺

晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独

消费电子
2011-10-19

嵌入式 MT 存储器半导体
科学家研制出新型铁电晶体管随机存取存储器

据美国物理学家组织网近日报道，美国科学家们正在研制一种新的计算机存储设备——铁电晶体管随机存取存储器(FeTRAM)，其将比现在的商用存储设备更快捷，且比占主流的闪存能耗更低。研究发表在美国化学学会

半导体
2011-10-18

晶体管电晶体 MDASH 存储器
宏力与力旺扩大合作开发多元解决方案与先进工艺

晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独

消费电子
2011-10-18

嵌入式 MT 存储器半导体
宏力与力旺扩大合作开发多元解决方案与先进工艺

晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独

半导体
2011-10-18

嵌入式 MT 存储器半导体
宏力与力旺扩大合作开发多元解决方案与先进工艺

晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独

电子设计自动化
2011-10-17

嵌入式 MT 存储器半导体
闪存终结者忆阻器或于2013年商用化

惠普实验室资深院士Stan Williams声称，该公司自2008年开始研发，基于“忆阻器”技术的两端点、非挥发性存储器技术，可望在未来18个月内投入市场，甚至取代闪存。“我们有很多相关计划，也正和Hynix半

智能硬件
2011-10-17

元件忆阻器 AMS 存储器

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