存储器
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华虹NEC成功开发具超高可靠性的嵌入式非挥发性存储器模块
华虹NEC成功开发具超高可靠性的嵌入式非挥发性存储器模块
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SK电讯推出智能手机整理免费应用程序
SK电讯公司2月7日宣布，将免费向用户提供“Easy Cleaner”应用程序，它能够通过清理长期不用的应用程序及整理高速缓冲存储器(Cache Memory)来改善智能手机的性能，延长手机的待机时间。 SK电讯公司称，如果
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MCS-51单片机访问超大容量存储器的实现
1 引言MCS－51系列单片机有着优越的性价比，因此应用面宽，使用量也非常大；然而它只有16位地址线，最大能访问的存储空间为64K，且扩展接口与存储器统一编址，扩展接口会占用大量的地址空间，致使该系列单片机在数据
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1月营收／矽品京元电减4% 创意少41%
存储器封测厂矽品（2325）、京元电昨（6）日公布元月营收，受传统淡季影响，都比去年12月下滑约4%，各为48.87亿、9.01亿元，符合预期。 矽品元月合并营收48.87亿元，月减4.22%，比去年同期下滑2.45%。矽品去年第四
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Ramtron推出超低功耗非易失性F-RAM存储器FM25P16
21IC讯 Ramtron International Corporation宣布推出世界上最低功耗的非易失性存储器。该16 kb器件的型号为FM25P16，是业界功耗最低的非易失性存储器，为对功耗敏感的系统设计开创了全新的机遇。FM25P16是Ramtron低功
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MCS-51单片机访问超大容量存储器的实现
1 引言MCS－51系列单片机有着优越的性价比，因此应用面宽，使用量也非常大；然而它只有16位地址线，最大能访问的存储空间为64K，且扩展接口与存储器统一编址，扩展接口会占用大量的地址空间，致使该系列单片机在数据
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预估2012年半导体市况下半年反弹
市调机构iSuppli最新报告预估，2012年全球半导体营收年成长率约3.3%，整体产值来到3,232亿美元，优于去年的1.25%，而2012年半导体市况须等下半年才会反弹，预估第三季需求就会转强。iSuppli半导体分析师杰洛尼克(Len
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预估2012年半导体市况下半年反弹
市调机构iSuppli最新报告预估，2012年全球半导体营收年成长率约3.3%，整体产值来到3,232亿美元，优于去年的1.25%，而2012年半导体市况须等下半年才会反弹，预估第三季需求就会转强。iSuppli半导体分析师杰洛尼克（Le
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2012年半导体存储器表现不佳 下半年或反弹
市调机构iSuppli最近研究报告预测，2012年全球半导体受制于全球电子产品市场低迷，上半年表现不佳，营收年成长率约3.3%，整体产值来到3,232亿美元，优于去年的1.25%，而2012年半导体市况须等下半年才会反弹，预估第三
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华芯中国首条存储器集成电路封测上线投产
日前我国首条高端（FBGA）存储器集成电路封装测试生产线在济南上线投产，华芯半导体有限公司成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。山东省委副书记、省长姜大明，省委常委、副省长王军民，省
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惠瑞捷连续第三年荣膺 VLSI Research 五星级客户满意度大奖
爱德万集团旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011 年芯片制造设备客户满意度调查中连续第三年获得五星级大奖。在今年荣获五星级大奖的 14 家半导体设备公司中，惠瑞捷再次成为唯一的系统级芯片 (SOC) 和存储器测试设
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惠瑞捷连续三年获VLSI Research五星级客户满意大奖
爱德万集团(东京证券交易所：6857，纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011 年芯片制造设备客户满意度调查中连续第三年获得五星级大奖。在今年荣获五星级大奖的 14 家半导体设备公司中，惠瑞捷再
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BB值连三高 日月光振奋
随北美半导体设备制造商接单出货比（BB值）连续三个月上扬且站上六个月新高，加上台积电董事长张忠谋预期半导体景气首季落底，半导体封测产业也可望在首季落底，第二季拨云见日。 受上述利多加持，封测族群包括封
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Ramtron推出2兆位串口非易失性F-RAM存储器
21ic讯 Ramtron International Corporation(简称Ramtron)宣布推出2兆位(Mb)高性能串口F-RAM器件FM25V20。该器件是Ramtron公司V系列F-RAM存储器中的一员，具有2.0 - 3.6V的宽工作电压范围。FM25V20具有快速访问、无延
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Ramtron宣布推出2兆位串口非易失性F-RAM存储器
Ramtron宣布推出2兆位串口非易失性F-RAM存储器
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传三星备70亿美元 投入晶圆代工
韩国三星集团宣布今年资本支出将达47.8兆韩元（约417亿美元），虽然没有公布各事业的投资金额，但根据业界人士推估，三星电子今年的半导体资本支出很有可能再创新高，其中用于晶圆代工及系统芯片的非存储器事业，资本
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传三星备70亿美元 投入晶圆代工
韩国三星集团宣布今年资本支出将达47.8兆韩元（约417亿美元），虽然没有公布各事业的投资金额，但根据业界人士推估，三星电子今年的半导体资本支出很有可能再创新高，其中用于晶圆代工及系统芯片的非存储器事业，资本
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IBM新发现有望使存储器大幅变小
据国外媒体报道，IBM纳米技术研究人员表示，已发现一种新方法使得1比特（Bit，信息量单位）的内容存储在12个磁原子上。这项发现有望使得大容量存储器大幅变小。IBM的新发现被刊登在周四发布的《科学》杂志上，它可能
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春燕来了 台积电Q2开始冲
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布12月合并营收达312.42亿元，创下22个月来单月新低，第4季合并营收达1,047.12亿元，落在公司先前预估区间上缘，至于去年合并营收达4,270.81亿元、续创历史新高。 对于今年
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思源产品 华虹NEC青睐
电子设计自动化（EDA）工具供应商思源科技（2473）昨（10）日宣布，大陆晶圆代工厂华虹NEC已采用思源Laker客制化IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具（PDK）流程中，同时，华虹NEC也在其晶圆厂的验证参考流程中，
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