存储器
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ARM片外FIash存储器IAP解决方案
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嵌入式系统中存储器性能研究
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嵌入式系统中存储器性能研究
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日本半导体“堡垒”崩塌非一日之寒
截至去年3月底，日本半导体芯片巨头尔必达公司负债总额高达4480亿日元(约合55亿美元)。终于无法支撑，在2012年2月27日向东京地方法院申请破产保护，将根据《公司更生法》进入重组程序，东京地方法院已受理此案。
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尔必达申请破产，台美日DRAM业者携手抗韩目标受阻
2月27日，世界排名第三、日本最大的存储器（DRAM）制造商尔必达（Elpida），向东京地方法院申请破产，因这家陷入困境的公司无法为自身巨额债务找到再融资之道。负债总额为4480亿日元，成为日本制造业史上最大的破产案
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日本半导体“堡垒”崩塌非一日之寒
截至去年3月底，日本半导体芯片巨头尔必达公司负债总额高达4480亿日元(约合55亿美元)。终于无法支撑，在2012年2月27日向东京地方法院申请破产保护，将根据《公司更生法》进入重组程序，东京地方法院已受理此案。该案
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矽格 3月业绩看增20%
IC专业测试厂矽格（6257）因五大客户订单大幅提升，法人预估3月营收有机会重新站回4亿元，劲扬逾二成，也成为少数春燕提前飞至的封测厂。 矽格昨（23）日不愿针对法人的预估做任何评论，强调营收会依规定对外公告
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2012年中国存储器行业投资机会调查分析
在未来5至10年，如果能够在存储器先进制造业上掌握足够比例的产能，将对我国的国家安全和经济的可持续发展发挥重要作用。随着信息时代的发展，存储器被广泛应用于跟数据存储有关的各个行业，从IT、数码行业到娱乐、医
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基于NIOS II的SOPC存储器型外设接口的设计
0 引言 随着微电子设计技术与工艺的发展，数字集成电路由最初的电子管、晶体管逐步发展成专用集成电路(ASIC，Application Specific IntegratedCircuit)，同时可编程逻辑器件也取得了长足进步。 如今，可完成超
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基于NIOS II的SOPC存储器型外设接口的设计
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基于NIOS II的SOPC存储器型外设接口的设计
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矽品本季营收 恐减7%
半导体封测二哥矽品昨（15）日法说会公布去年四季每股税后纯益0.38元，全年每股税后纯益1.55元，预期本季营收季减3%至7%，毛利率也会略低于去年第四季，第二季将强劲反弹。 矽品董事长林文伯昨天不愿透露矽品第二
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台积 酝酿逻辑IC革命
台积电（2330）去年底推出新商业服务模式「COWAS」近期已与赛灵思、高通等大厂合作，公司计划2013年初推出后，客户可依自己选择，决定是否继续和外部封装伙伴合作，法人高度关注日月光（2311）、矽品等长期协力厂届时
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上半年先蹲后跳 封测双雄去年第四季表现
半导体景气将于本季落底，封测业普遍认为上半年营运将先蹲后跳；矽品（2325）今（15）日举行法说会，法人预估，由于主力客户下单积极，本季营运表现可望优于日月光，不过，金价大涨及新台币升值，仍是影响获利的二大
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矽统旗下 太瀚、科统合并
矽统（2363）昨（15）日公告，旗下太瀚科技与科统科技两家子公司合并，希望透过产品互补拓展业务，增加股东权益。 太瀚科技主要业务为手写板、电子书等触控芯片模块厂。 科统则为低耗电多芯片封装存储器设计。
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矽品 本季回温下季强弹
半导体景气将于本季落底，封测业普遍认为上半年营运将先蹲后跳；矽品（2325）今（15）日举行法说会，法人预估，由于主力客户下单积极，本季营运表现可望优于日月光，不过，金价大涨及新台币升值，仍是影响获利的二大
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基于FPGA的双口RAM实现及应用
摘要：为了在高速采集时不丢失数据，在数据采集系统和CPU之间设置一个数据暂存区。介绍双口RAM的存储原理及其在数字系统中的应用。采用FPGA技术构造双口RAM，实现高速信号采集系统中的海量数据存储和时钟匹配。功能仿
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基于FPGA的双口RAM实现及应用
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使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计
基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。如图1a中所示的那样
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使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计
使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计
