存储器
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LZW改进压缩算法的FPGA实现
随着实时监控系统的发展，大容量高速数据采集与传输技术不断取得新的进展，针对当前数据传输采用硬件实现速度快，但难以进行数据处理，而软件能实现很多算法但处理速度稍显逊色的不足，采用了LZW压缩算法及其改进算法，并将该算法在可编程逻辑器件FPGA上进行了实现，通过仿真，验证了设计的正确性，提高了数据传输速度。
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股利够力 封测业今年股利与殖利率一览
封测业股利政策陆续出炉，换算现金殖利率，以矽格（6257）和欣铨（3264）最佳，各有8.7%及8.6%；存储器封测龙头力成（6239）也逾4%；封测龙头日月光虽未决定股息，但法人预估也有6%。 法人表示，日本大地震将加速
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矽格欣铨 殖利率逾8%
封测业股利政策陆续出炉，换算现金殖利率，以矽格（6257）和欣铨（3264）最佳，各有8.7%及8.6%；存储器封测龙头力成（6239）也逾4%；封测龙头日月光虽未决定股息，但法人预估也有6%。法人表示，日本大地震将加速国际
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DSP与普通MCU的比较
考虑一个数字信号处理的实例，比如有限冲击响应滤波器(FIR)。用数学语言来说，FIR滤波器是做一系列的点积。取一个输入量和一个序数向量，在系数和输入样本的滑动窗口间作乘法，然后将所有的乘积加起来，形成一个输出
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DSP与普通MCU的比较
DSP与普通MCU的比较
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透明、3D以及电子纸——不断进步的显示器技术（下）
彩色电子纸逐渐产品化 图3：配备彩色电子纸的产品亮相 汉王科技公开了配备E Ink开发的彩色电子纸的电子书终端“WISEreader”。预定2011年3月在中国上市。 图4：普利司通加速开发电子纸 普利司通将开始与台
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碳纳米管可让手机充一次电管数月
美国科学家日前声称他们发明了一种新的技术，这种技术不久将可以让手机充一次电管数月，而不是几天。这些来自美国伊利诺伊州大学的电气工程师相信，他们的新技术将能使手机和笔记本电脑充一次电运行的时间是现在的10
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iPad 2存储器由三星、海力士供应
苹果（Apple） 3月2日正式对外发表iPad 2，据韩国媒体指出，此产品使用韩国零组件范围更广，将对韩国零组件业者的营收改善有莫大助益。iPad 2所采用的NAND Flash由三星电子（Samsung Electronics）供应。此外，苹果
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Ramtron发布W系列F-RAM存储器
21ic讯 Ramtron International Corporation (简称Ramtron)发布W系列 F-RAM存储器，W系列器件带有串口I2C、SPI接口和并行接口，能够提供从2.7V 到 5.5V的更宽电压范围。此外，W系列具有更高的性能，如有功电流（activ
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半导体技术评析：通向14nm、5nm节点的挑战
当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战 对于逻辑电路，STMicro的ThomasSkotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理
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半导体技术评析：通向14nm、5nm节点的挑战
当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
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iPad 2存储器由三星、海力士供应
苹果(Apple)3月2日正式对外发表iPad2，据韩国媒体指出，此产品使用韩国零组件范围更广，将对韩国零组件业者的营收改善有莫大助益。iPad2所采用的NANDFlash由三星电子(SamsungElectronics)供应。此外，苹果是韩国半导
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通向14nm和5nm节点技术的挑战
对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Mukesh Khare看法，如栅氧化层的厚度Tox再缩小有困难。另外，
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通向14/15nm节点的技术挑战
当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
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通向14nm、5nm节点技术的挑战
当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
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2010年中国集成电路市场强势反弹 规模达7349.5亿元
1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5% 2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续
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2010年中国集成电路市场大幅反弹，市场规模达7349.5亿元
1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的
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尔必达：希望分文不花整并台日DRAM产业
台、日DRAM产业集成议题沸沸扬扬多时，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄首度吐露真心话表示，假如台、日DRAM产业双方真的进入集成及合并阶段，尔必达并不希望花任何1毛钱，希望能用股权交换方式来进行，若能集成成功，尔必
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Ramtron的MaxArias™无线存储器获《今日电子》年度产品奖
21ic讯 Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，其MaxArias™ WM710xx系列无线存储器获《今日电子》杂志投票评选为2010年度优秀产品。Ramtron公司全球市场推广总监徐梦岚称：“我们很高兴R
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台当局放宽大陆投资台高科技产业 禁成立新公司
中新网2月28日电 据新加坡《联合早报》综合消息，台湾当局“经济部”将在本周宣布放宽第二波陆资投资台湾，范围近30项，包括了面板与半导体厂，但持股上限不得逾10%，且只能与台湾企业合资设立子公司，不能新设公
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