三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉,出席2011年IT产业新年见面会时曾表示,DRAM价格可能提早于第1季触底并回升,第1季内价格将有小幅下跌,价格随即出现反弹,但不确定会发生在2月或3月。DRAM价格
美国芯成半导体(ISSI )日前宣布,已与锡恩微电子公司(Si En Integration Holdings Ltd)达成收购协议,锡恩微电子是设在一家厦门,从事模拟和混合电路涉及的私营公司。芯成半导体总部设在美国San Jose-based,专门
为解决传统可视倒车雷达视频字符叠加器结构复杂,可靠性差,成本高昂等问题,在可视倒车雷达设计中采用视频字符发生器芯片MAX7456。该芯片集成了所有用于产生用户定义OSD,并将其插入视频信号中所需的全部功能,仅需少量的外围阻容元件即可正常工作。给出了以MAX7456为核心的可视倒车雷达的软、硬件实现方案及设计实例。该方案具有电路结构简单、价格低廉、符合人体视觉习惯的特点。经实际装车测试,按该方案设计的可视倒车雷达视场清晰、提示字符醒目、工作可靠,可有效降低驾驶员倒车时的工作强度、减少倒车事故的发生。
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)于2011年1月18日正式宣布推出5款面向网络设备的高速存储器产品576Mb(Mbit)低时延 DRAM,品名分别为μPD48576109、μPD48576118、μPD48576209、μPD48576218、μPD
不久之前Micron公司表现为技术有些滞后,然而最近以来此家存储器制造商开始追赶上来,似乎在NAND方面己经超过它的竞争对手。Micron公司正在进行25nmNAND生产线的量产准备工作,计划近期将完成。在DRAM方面,它们正进行
IBM超高密度 Racetrack 存储器开发又有新的进展,据称这一新型存储器同时具有硬盘超高容量与闪存微型、高速、耐用的特性。按照目前的开发进程,原型产品预估可望于2年内问世。据报导,Racetrack 存储技术首见于2004年
不久之前Micron公司表现为技术有些滞后,然而最近以来此家存储器制造商开始追赶上来,似乎在NAND方面己经超过它的竞争对手。Micron公司正在进行25nm NAND生产线的量产准备工作,计划近期将完成。在DRAM方面,它们正进行
据Tech Review报导,IBM超高密度 Racetrack 存储器开发又有新的进展,据称这一新型存储器同时具有硬盘超高容量与闪存微型、高速、耐用的特性。按照目前的开发进程,原型产品预估可望于2年内问世。据报导,Racetrack
摘 要:通过在现场可编程门阵列器件中构建软核处理器(NIOSⅡ)来代替专用集成电路,并在NIOSⅡ中嵌入C程序,根据给定的规模,自动实现了在不同规模下的各种设计参数的计算。实现了只需要输入系统参数,就能适用
基于FPGA的空间存储器纠错系统的设计研究
基于SOPC适用于不同规格LCOS的控制器设计
英特尔(Intel)跨足NANDFlash产业迈入第5年,但近期在策略上有诸多调整,引发存储器业界高度关注,包括日前合作伙伴美光(Micron)宣布新加坡厂将于2011年投产,却不见英特尔投资身影,近期英特尔在亚太区NANDFlash操盘
磁自旋(magnetic spin)神奇的地方在于,它不会取代原子,能让硬盘上壁垒式的磁畴(walled domains)在1与0之间切换,又没有最终会让快闪位元单元耗损的疲乏机制(fatigue mechanisms)。目前的固态非挥发性存储器如快闪存
磁自旋(magnetic spin)神奇的地方在于,它不会取代原子,能让硬盘上壁垒式的磁畴(walled domains)在1与0之间切换,又没有最终会让快闪位元单元耗损的疲乏机制(fatigue mechanisms)。目前的固态非挥发性存储器如快闪存
FutureHorizons的创始人及分析师MalcolmPenn认为全球半导体业受2009年的金融危机的影响,到2010年耀眼的超过30%的增长,所以进入2011年将回归到正常年景,增长6%。Penn在演讲会上说,明年产业将回顾到正常增长,据
台湾长久缺席的快闪存储器产业终于出现曙光,由于既有NANDFlash技术在20纳米制程以下面临天险,全球大厂纷竞逐下世代技术,近期国家纳米元件实验室(NDL)成功在R-RAM(ResistiveRandom-AccessMemory)技术架构下,研发出
全球大厂纷竞逐下世代技术,近期国家纳米元件实验室(NDL)成功在R-RAM(Resistive Random-Access Memory)技术架构下,研发出全球最小的9纳米电阻式存储器,计划在2011年下半正式成立“16-8纳米元件联盟”,将广邀存储器
台湾长久缺席的快闪存储器产业终于出现曙光,由于既有NAND Flash技术在20纳米制程以下面临天险,全球大厂纷竞逐下世代技术,近期国家纳米元件实验室(NDL)成功在R-RAM(Resistive Random-Access Memory)技术架构下,研
随著可携式装置功能益趋复杂多元,同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求,芯片线路设计也走向高阶的3DIC,全球相关厂商间的3DIC策略联盟亦纷纷成立。根据估计,3DIC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿
华尔街日报(WSJ)报导,东芝(Toshiba)位于四日市(Yokkaichi)的NAND跳电事件恐怕会影响接下来的产能,普遍使用于智能型手机(Smartphone)、平板计算机(TabletPC)及数码音乐播放器的NAND价格将因此跟涨。东芝表示,这次的