当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战对于逻辑电路,STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战对于逻辑电路,STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元,市场增长29.5% 2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元,市场增速达31.8%,是继2000年以来市场增速最快的一年,在经历的2009年的下滑之后,市场大幅反弹,结束了连续
1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元,市场增长29.5%2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元,市场增速达31.8%,是继2000年以来市场增速最快的一年,在经历的2009年的下滑之后,市场大幅反弹,结束了连续多年来的
台、日DRAM产业集成议题沸沸扬扬多时,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄首度吐露真心话表示,假如台、日DRAM产业双方真的进入集成及合并阶段,尔必达并不希望花任何1毛钱,希望能用股权交换方式来进行,若能集成成功,尔必
21ic讯 Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布,其MaxArias™ WM710xx系列无线存储器获《今日电子》杂志投票评选为2010年度优秀产品。Ramtron公司全球市场推广总监徐梦岚称:“我们很高兴R
中新网2月28日电 据新加坡《联合早报》综合消息,台湾当局“经济部”将在本周宣布放宽第二波陆资投资台湾,范围近30项,包括了面板与半导体厂,但持股上限不得逾10%,且只能与台湾企业合资设立子公司,不能新设公
台、日DRAM产业集成议题沸沸扬扬多时,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄首度吐露真心话表示,假如台、日DRAM产业双方真的进入集成及合并阶段,尔必达并不希望花任何1毛钱,希望能用股权交换方式来进行,若能集成成功,尔必
日系存储器大厂尔必达(Elpida)的台湾存托凭证(TDR)即将于25日,以每股新台币21.3元挂牌,预计筹得42.6亿元资金,社长坂本幸雄在24日挂牌前法说会中指出,看好3月DRAM价格可逐渐上涨,尔必达也计划在3月初调涨DRAM报价
并行编程提升单芯片多处理性能
并行编程提升单芯片多处理性能
DRAM厂制程转换再度传出突发状况,华亚科近期传出12寸晶圆厂在后段制程出现一批低良率瑕疵品,恐影响2、3月DRAM产出量,甚至可能将瑕疵品转销往现货市场,引发存储器业界高度关注。华亚科对此表示,该事件影响不大,
未来,ICT业务无疑将会迅速扩大并引起全球社会与经济结构的巨大变革,企业的业务模式也要适时彻底调整。2011年全球ICT(信息通信技术)市场规模将超过4万亿美元,其中亚太地区增长速度最高,约占世界的30%。因此,可以说
又到岁末年初,对于已经发展到如此成熟规模的半导体产业而言,展望下一年的技术趋势变得举步维艰,因为每一个微小的技术变化都已经可称得上是重大的突破。市场需求将半导体的工艺技术推到了全世界工业精密生产的顶峰
DRAM合约价在2010年第4季跌幅高达50%,随著现货价在农历年前率先反弹,2011年2月DRAM合约价亦走向止跌,存储器模块厂表示,近期甫出炉1Gb、2Gb、4Gb产品合约价都呈现止跌迹象,由于目前现货价比合约价至少高出20%,使
随著现货价在农历年前率先反弹,2011年2月DRAM合约价亦走向止跌,存储器模块厂表示,近期甫出炉1Gb、2Gb、4Gb产品合约价都呈现止跌迹象,由于目前现货价比合约价至少高出20%,使得DRAM厂在合约价谈判上轻松许多;南亚
DRAM合约价在2010年第4季跌幅高达50%,随著现货价在农历年前率先反弹,2011年2月DRAM合约价亦走向止跌,存储器模块厂表示,近期甫出炉1Gb、2Gb、4Gb产品合约价都呈现止跌迹象,由于目前现货价比合约价至少高出20%,使
Ramtron International Corporation将在今年2月24至26日于深圳会展中心举行的IIC China 展会上展示F-RAM技术的诸多优势 (展台号:2L19)。Ramtron专家将在展台进行现场演示,并回答有关获奖的MaxArias™无线存储