随着半导体行业的整体复苏,2010年ATE市场预计也将翻番。但存储器行业由于2009年产能的下降及奇梦达的破产,二手ATE测试设备还处于消化过程中。为布局即将增长的存储器测试市场,Verigy推出了全新的适用于未来3代高速
“我准备把新一代存储技术带到中国!”美国工程院院士马佐平在华人论坛上的演讲中表示,相变存储器将是未来存储的方向。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任。凭借在研发“互补性氧化金属半导体
“我准备把新一代存储技术带到中国!”美国工程院院士马佐平在华人论坛上的演讲中表示,相变存储器将是未来存储的方向。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任。凭借在研发“互补性氧化金属半导体
惠瑞捷 (Verigy)推出了全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案,进一步拓展了面向 DDR3世代主流存储器 IC 和更高级存储器件测试能力的 V93000 HSM 平台。V93000 HSM3G 独特的优势在于其未来的可升级性,能够为数据传输
随着半导体行业的整体复苏,2010年ATE市场预计也将翻番。但存储器行业由于2009年产能的下降及奇梦达的破产,二手ATE测试设备还处于消化过程中。为布局即将增长的存储器测试市场,Verigy推出了全新的适用于未来3代高速
摘要:设计一种基于PCIe总线的不间断采样和传输的超高速数据采集卡。利用双400MHz、14位AID转换器实现了800 MHz、14位的信号高速、高精度采集,论述了利用Xilinx公司FPGA的IPCORE设计实现PCIe总线控制接口。基于PCIe
“中国半导体产业有着良好的基础,如果要赶超世界先进水平,必须要找准方向、加强合作。”现任美国国家工程院院士马佐平26日在广州接受新华社记者采访时说。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主
半导体测试公司惠瑞捷 (Verigy)在韩国一家不具名客户的生产厂内安装并验证其首款可生产的V93000 HSM6800系统。这套新系统是唯一的一款面向当今 GDDR5超快存储集成电路 (IC)(运行速度超过每接脚4 Gbps)的快速高良
2010年存储器市场最夯产品非NOR Flash莫属,从年初开始供货吃紧且价格一路飞涨,尽管各家NOR Flash厂对于第3季价格都是持续看涨,但产业供需结构却是暗潮汹涌,其中,旺宏与华邦大举扩充12寸厂产能,飞索(Spansion)脱
2010年存储器市场最夯产品非NORFlash莫属,从年初开始供货吃紧且价格一路飞涨,尽管各家NORFlash厂对于第3季价格都是持续看涨,但产业供需结构却是暗潮汹涌,其中,旺宏与华邦大举扩充12寸厂产能,飞索(Spansion)脱离
台积电(TSMC)宣布,该公司0.25μm的OTP(OneTimeProgrammable)存储器IP获得了美国汽车电子设备协会(AutomotiveElectronicCouncil,AEC)的“AEC-Q100标准Grade1”规格认证(参阅英文发布资料)。台积电已经在0.2
市场调研公司Future Horizons创始人Malcolm Penn在第二季度半导体业绩持续叫好时,看到芯片制造商却采取愚蠢的行为,甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Penn认为某些芯片制造商一味追求扩大市场份额与为了
近期台湾创新存储器公司(TIMC)获得经济部补助,联合茂德、晶豪打算从NAND Flash产业重起炉灶,加上力晶、旺宏亦纷投入NAND Flash市场,3方人马点燃台湾NAND Flash战火。力晶董事长黄崇仁6日表示,力晶耕耘NAND Flash
台湾台积电(TSMC)宣布,该公司0.25μm的OTP(One TimeProgrammable)存储器IP获得了美国汽车电子设备协会(Automotive ElectronicCouncil,AEC)的“AEC-Q100标准Grade 1”规格认证。 台积电已经在0.25μm和0.
编者点评:存储器是半导体业的风向标。它的特点起伏大,几乎每十年有一次大的变动及盈利一年要亏损2-3年。另一个是反映半导体制造工艺能力水平,通常新建生产线会采用SRAM工艺来通线及会尽可能的采用最先进工艺技术。
随着新技术的不断涌现以及原有技术的改进,存储器组合也在不断发生变化,以前未曾听说的存储器技术现在已经得到普遍使用。例如,上网本已经开始配备固态存储器,这种存储器能满足上网本更低的功耗要求,从而
摘要:给出了利用两个采样速率为500MHz的超高速模数转换器MAXlOlA来交替采样以实现1GHz采样速率的实现方法,同时分析了MAXlOlA的原理特点以及在系统中的应用。该方法采用了可编程逻辑器件作为控制器和数据缓存器,因
由于半导体景气优于预期,已有5家封测厂表态上调资本支出,包括华东、力成、日月光、矽格和矽品,合计比先前金额提高超过40%,尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑,惟封测厂皆表示,主要系看到客户需求
逻辑和DRAM技术跨产业合作大戏正式登场,联电、尔必达(Elpida)携手开发TSV技术的签约仪式将于21日召开记者会对外宣布;值得注意的是,业界透露,双方技术合作仅是第1阶段,未来第2阶段考虑以交*持股的方式,让双方的
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布,推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC。低功耗RE46C162/3离子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光电式烟雾探测器IC可以很方便地迅速确定相