逻辑和DRAM技术跨产业合作大戏正式登场,联电、尔必达(Elpida)携手开发TSV技术的签约仪式将于21日召开记者会对外宣布;值得注意的是,业界透露,双方技术合作仅是第1阶段,未来第2阶段考虑以交*持股的方式,让双方的
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布,推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC。低功耗RE46C162/3离子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光电式烟雾探测器IC可以很方便地迅速确定相
如果您是半导体业的预言者,六个月过去将作什么调整?随着前几个月半导体业转入增长时代,WSTS及SIA将调整去年11月的预测,而作新的2010年半年预测。目前WSTS对于2010年非常乐观,与先前的预测相比,增加3倍达29%为
韩联社(Yonhap)报导,海力士(Hynix Semiconductor)在中国大陆的第2座存储器封测工厂已落成。这座厂房名为Hitech半导体封装测试公司,位于江苏无锡,是与无锡太极实业合资的企业,由海力士持有45%股权,太极实业拥有剩
SEMI于6月1日公布全球半导体投资的报告,之前曾预测2010年增长60%,而如今已修正为增长117%,从2009年的163亿美元,到2010年的355亿美元(把分立器件的投资计在内),如扣除分立器件为335亿美元,增长115.7%。谁在积极
继三星电子(SamsungElectronics)宣布巨额资本支出计画后,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄亦表示,最快将在2012年前与台系DRAM厂到大陆设新厂房,并将邀请大陆政府官方入股。业界推测尔必达落脚之处有两个选项,其一是茂
日前传闻尔必达可能牵手台湾茂德来中国建存储器厂,引起业界兴趣。如今不管项目成与否?作些准备还是十分有必要的。尔必迖在中国建厂的目的尔必达社长坂本幸雄是个有野心之人,誓言要与三星争个高低,作全球存储器第
继三星电子(Samsung Electronics)宣布巨额资本支出计画后,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄亦表示,最快将在2012年前与台系DRAM厂到大陆设新厂房,并将邀请大陆政府官方入股。业界推测尔必达落脚之处有两个选项,其一是茂
随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。300mm fab每年的兴建数量与预测Source: Company sources, Semico Fab Database半
SEMI于6月1日公布全球半导体投资的报告,之前曾预测2010年增长60%,而如今已修正为增长117%,从2009年的163亿美元,到2010年的355亿美元(把分立器件的投资计在内),如扣除分立器件为335亿美元,增长115.7%。谁在积极
按ICInsight报告,在DRAM及NAND市场高涨下,导致与之相关连的全球前20大半导体制造商排名中有10家位置发生更迭。ICInsight的McLean的5月最新报告表示,Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存储器厂,它们的排名至少前进了
按iSuppli报道,今年Q1半导体销售额与09年Q4相比增长2%,是连续第四个季度环比的增长,也是2004年以来最强的季度销售额。按iSuppli市场部副总裁DaleFord认为,得出这样的结果是iSuppli公司通过统计150家以上公司中,
按iSuppli报道,今年Q1半导体销售额与09年Q4相比增长2%,是连续第四个季度环比的增长,也是2004年以来最强的季度销售额。按iSuppli市场部副总裁Dale Ford认为,得出这样的结果是iSuppli公司通过统计150家以上公司中,
按IC Insight报告,在DRAM 及NAND市场高涨下,导致与之相关连的全球前20大半导体制造商排名中有10家位置发生更迭。IC Insight的McLean的5月最新报告表示,Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存储器厂,它们的排名至少前
市场调研机构Gartner近日公布了2010年Q1的DRAM市场份额公司排名情况。在Q1排名中市场份额扩大的优胜者是三星,美光及力晶及茂德。Q1市场份额减少的失意者为海力士,尔必达,南亚和威邦。Q1的市场排名中依销售额计,三
市场调研机构Gartner近日公布了2010年Q1的DRAM市场份额公司排名情况。在Q1排名中市场份额扩大的优胜者是三星,美光及力晶及茂德。Q1 市场份额减少的失意者为海力士,尔必达,南亚和威邦。Q1的市场排名中依销售额计,
世界半导体生产设备市场经历了去年的惨跌46%之后,今年将强劲反弹76%,达294亿美元。展望未来,2010~2014年间仍将以年均44.4%的高速度增长,达到359.7亿美元。预计2013年还会遇挫,总的增长趋势已稍见平稳,不如上个
惠普近日宣称,其在制造一种新的微型器件方面取得重大进展,这种微型器件能够更加缩小电脑芯片的大小,因而有望取代三极管,成为电脑芯片新的构件。这种器件结构简单,即使在没有电流的情况下也能够存储信息,因此可
Ramtron在2010年硅谷嵌入式系统大会上演示MaxArias无线存储器
三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉表示,2010年存储器将供不应求,且将在第2季内决定半导体领域的追加投资规模。权五铉出席4日在首尔三成洞GRAND InterContinental饭店召开的韩国半导体产业协会2