存储器
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全球晶圆携手飞思卡尔研发90纳米快闪存储器技术
全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化
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化学气相沉积锗锑碲化物相变存储器的商业化取得重大进展
ATMI公司(NASDAQ:ATMI)和Ovonyx公司今日宣布，双方在采用化学气相沉积(CVD)工艺商业化生产基于锗锑碲化物的相变存储器(PCM)方面取得突破性进展。两家企业正在合作开发的项目获得重大进步，该化学气相沉积生产的基于锗
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ARM与GlobalFoundries加紧28nm代工合作时代
ARM与GlobalFoundries加紧28nm代工合作时代
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Linux网络存储器的设计
1、硬件设计 硬件设计方框图如图1所示。 从图1可看到，除CPU单元以外，网络存储器的实现主要包括两个部分：I/O接口和存储器接口。下面以CPU为中心，说明这两个接口的主要功能。 ①I/O接口。这里指CPU与E
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美科学家开发出宽度5纳米忆阻器
上世纪60年代，英特尔公司创始人之一戈登·摩尔提出了著名的摩尔定律:集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。然而，芯片的进一步小型化遇到越来越多的技术局限。在传统硅
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清华大学开发新技术改善MRAM存储速度和功耗
来自北京清华大学的研究人员开发出一种新技术，号称能让MARM的储存速度与功耗大幅改善；这种电子开关(electrical switching)技术写入位元所需的能源较少。 上述新技术的基本概念，是将磁域开关「部分」开关、而
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惠普获美空军8亿美元电脑合同
北京时间8月30日晚间消息，惠普公司(HPQ)宣布，已获得了美国空军的一项为期5年的电脑合同，价值至多8亿美元。根据合同，惠普将向美国空军提供桌面及笔记本电脑，以及服务器和存储器。过去5年，惠普向美国空军出售了价
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Linux网络存储器的设计
Linux网络存储器的设计
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Linux网络存储器的设计
Linux网络存储器的设计
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支持三维构造及30:1纵横比AMAT发布用于20nm工艺以后的CVD技术
美国应用材料公司（AMAT）发布了支持20nm工艺以后的存储器及逻辑IC的新CVD技术“Eterna FCVD（Flowable CVD）”。在20nm以后的工艺中，即使采用与目前相同的存储器单元构造和晶体管构造，随着微细化的发展，隔离元件
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NAND Flash市况两极 静待8月底补货潮
2010年NAND Flash产业真是十分惨淡的1年，好不容易熬到第3季传统旺季，8月初合约价却还是跌不停，存储器业者表示，苹果(Apple)、诺基亚 (Nokida)等大厂需求仍十分强劲，但零售市场买气不振，模块厂拿货意愿不高，把平
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高速大深度新型FIFO存储器IDT72V3680的应用
1 FIFO概述 FIFO芯片是一种具有存储功能的高速逻辑芯片，可在高速数字系统中用作数据缓存。FIFO通常利用双口RAM和读写地址产生模块来实现其功能。FIFO的接口信号包括异步写时钟（wr-clk）和读时钟（rd-clk）、
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中芯国际别无选择迎接挑战
中芯国际在连续亏损12个季度之后，终于在Q2迎来了首个盈利，大家为之高兴。尽管这个盈利有点不稳，并非扎实，而是依靠了一笔外力相助，然而盈利这个事实不可否认。如果仔细回顾其三年多来的历程，仅2007年Q1有过一次
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首个塑料计算机存储器演示成功 被称杂交半导体
据美国物理学家组织网8月9日报道，俄亥俄州立大学科学家演示了世界上第一个塑料计算机存储设备，该设备利用电子自旋来读写数据，能以更小的空间存储更多数据，处理程序更快而且更加节能。 这种磁性聚合物半导体
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惠瑞捷给韩国客户安装首款每接脚8 Gbps高速存储卡V93000测试机
惠瑞捷在韩国一家不具名客户的生产厂内安装并验证其首款可生产的V93000 HSM6800系统。这套新系统是唯一的一款面向当今 GDDR5超快存储集成电路 (IC)（运行速度超过每接脚4 Gbps）的快速高良率测试解决方案。与当今市场
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半导体产能扩充持续到2012
Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加。 在它的Q2季度半导体产能报告中，Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5%-6%，这是由于PC及手机的出货量增长有关。 根据Q1的全球半导体产能报告，Ga
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Gartner：半导体产能扩充持续到2012
Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加。在它的Q2季度半导体产能报告中，Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5%-6%，这是由于PC及手机的出货量增长有关。根据Q1的全球半导体产能报告，Gartner近
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Gartner：半导体产能扩充持续到2012
Gartner预期2010年全球半导体的固定资产投资有大幅增加。 在它的Q2季度半导体产能报告中，Gartner预计全球半导体产能与去年相比增长5%-6%，这是由于PC及手机的出货量增长有关。 根据Q1的全球半导体产能报告，G
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Ramtron专家点评F-RAM在智能电表存储中的优势
引子：谈到智能电表设计，很多人将目光重心聚集在了MCU产品选型方面。但是在智能电表设计过程中，存储器件的选择和MCU的选型同样重要。随着电表智能化的普及，用户需要存储的数据种类越来越多，可能面临的突发情况
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华邦：NOR Flash市场3Q涨价不易
存储器大厂华邦第2季毛利率大幅提升至25%，税后获利较上季成长率高达222%；总经理詹东义表示，华邦宣告转型告捷，第2季标准型DRAM营收比重降至2%，未来华邦是全方面存储器供应商，第2季表现最佳的是NORFlash产品线，
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