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日月光K9火警不影响生产
楠梓加工出口区日月光K9材料厂，昨（9）日中午12时20分，一楼生产设备起火冒烟，日月光立即进行整座K9厂人员疏散，并报请加工区和楠梓消防分队协助，在消防队尚未抵达之前，已于下午2时扑灭烟火、下午4时左右恢复供电
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打造世界级封装测试企业
上半年，南通富士通微电子股份有限公司完成集成电路封装测试产量34.45亿块，同比增长6.6%；实现销售收入16.67亿元，同比增长0.6%。从成立之初的低端DIP、SOP系列，到目前集成电路高端封装全覆盖，他们借力国家科技重
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日月光5年后高雄再扩厂
全球封测龙头日月光公司，在取得加工出口区楠梓第二园区2公顷土地，准备投资282.3亿元，兴建高阶封测厂与研发中心后，又向高雄市政府提出5年后「更大的用地需求」，市府则提供金属中心对面、高达20公顷的市场用地和农
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铜制程转换速度 外资失望
外资圈sell side昨（27）日指出，综观矽品法说会内容，「7、8月落底，9月反弹」算是利多，「铜制程转换速度略慢」为利空，因此，今（28）日股价应以中性偏空反应，但若触底说成立，意味着第四季旺季可望回温。 不
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DIODES在成都高新区设立封装测试生产基地
达尔科技（DIODES）7月19日在成都高新综合保税区的生产基地奠基。达迩科技（成都）有限公司，是由美商达尔科技股份有限公司和成都亚光电子股份有限公司共同出资组建。达迩科技成都成立于2010年12月，在今后几年项目总
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达尔科技在成都高新区设立封装测试生产基地
奠基仪式 达尔科技总裁兼首席执行官卢克修博士 2011年7月19日，达尔科技在成都高新综合保税区隆重举行成都生产基地奠基仪式。成都市委副书记、市政协主席唐川平，成都市长助理、成都高新区管委会主任
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英特尔将启动职业院校教师培训项目
本报讯(记者王鑫昕)英特尔(中国)有限公司相关人士近日在成都透露，今年将启动一个面向职业院校教师的培训项目，帮助职业院校教师掌握成熟的电子制造设备技能培训课程，同时推动有关课程内容和教学设计。 英特尔
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMESResearch，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商
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集成电路封装：技术水平与国际主流同步
“十大自主创新成就”专栏 “十一五”期间，我省集成电路封装技术创新能力显著提高，承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）等重大科技项目60多项，全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装
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内需扩大政策扶植大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入，然而，2000年以前大
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风华高科拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目
风华高科4月29日晚公告，公司拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目，拟以9066万元投资新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目，两项目投资金额共计1.89亿元。 公告显示，半导体封装测试技改扩产项目拟新增半
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内需扩大政策扶植大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入，然而，2000年以前
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提升市占率 日月光两岸投资加码 封测业资本密集特性明显
李洵颖／台北 日月光自2010年以来积极投资两岸产能，除了长期投入9亿美元增建楠梓第二园区厂房外，在上海的布局也是动作频频，不仅在上海打造上海总部与研发中心，并预计投资共12亿美元，用于金桥地区的新封测厂房，
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联合攻关完善本土IC封测产业链
集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康 近些年来，我国集成电路封测产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平得到提升。但与国际先进水平相比，我国集成电路封测产业发展基础仍然薄弱，企业技术创新和
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半导体封装行业研究报告
随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链
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高盛：台湾封测产业景气高峰未结束 喊买日月光
根据《中国时报》报导，高盛证券半导体分析师颜子杰指出，委外半导体封测景气高峰未结束，整体产业营收最快到2011年第3季才会高于历史趋势线，IC封装测试族群股价仍有续涨空间。颜子杰指出，全球半导体产业整体出货约
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南通富士通：实现高密度BUMP技术产业化
在手机、电脑等消费类电子产品向小型化、多功能化发展的今天，以BUMP技术为代表的先进封装技术已成为世界封装发展的主流方向。由于国外厂商长期垄断，BUMP技术的产业化应用在国内一直是空白。南通富士通作为国内集成
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开放陆资投资DRAM、封测业，业者以正面解读
行政院24日核定第二波陆资开放清单，确定开放陆资参股面板、晶圆代工、半导体封装测试和DRAM产业，持股上限为10％，其中封装、DRAM业者均以正面看待，并指出虽然有限制10%持股比例，不过仍可以达成策略性投资的成效。
