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获银团2亿美元贷款 太极实业半导体封测公司将投产
继梦兰集团之后，江苏再现一起传统纺织企业跨足半导体制造业的案例。 《第一财经日报》获悉，日前，无锡太极实业[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH，下称“太极实业”)宣布，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装
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日月光集团上海建案开卖
封测龙头大厂日月光近一年来持续透过大陆子公司日月光封装测试及日月光上海等，对上海鼎汇房产公司进行增资，累计至今增资金额已达12.24亿元人民币（约新台币58亿元），据了解，鼎汇房产投资的住宅小区「日月光水岸花
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海太半导体 获2亿美元银团贷款
2月26日晚，海太半导体(无锡)有限公司集成电路封装测试项目银团贷款顺利签约。本次银团参贷银行共4家，参贷总额达2亿美元，期限5年，其中农行参贷8000万美元。海太半导体(无锡)有限公司由韩国海力士半导体公司与太极
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封测双雄大陆布局
政府日前核定赴大陆投资负面表列修正草案，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中中高阶封测投资金额若达 5,000万美元，即需送项目审查。未来封测业大陆厂可投资的范围，将从原本传统
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IC封测：产业链结盟意在高端
就在2009年岁末之时，我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点，以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域
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台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资
据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。根据台湾中央社报道，经过多次跨部会开会讨论之后，经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案，并且
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环真封装测试 服务全方位
专业封装测试科技公司环真科技（True Test）拥有坚强之研发团队，在公司成立短短数年内，即开发上百种产品之测试程序及零配件；该公司在总经理林裕刚带领下,今年受到金融海啸的冲击，前5个月的业绩呈现衰退，6月开始
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英特尔本月内完成上海封测厂迁成都作业
英特尔(Intel)中国执行董事戈峻在日前的四川跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上表示，将再次对英特尔成都厂进行增资，金额为 7,500万美元。此外，备受关注的上海浦东封测厂西迁成都一案亦进入关键时刻，估计1个月内
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英特尔二次西进：成都再增资7500万美元
在经历了“罢工”挫折之后，英特尔的“二次西进”计划已经到了关键时刻。 在近日举行的“四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式”上，英特尔中国执行董事戈峻宣布，将第三次对英特尔成都公司进行增资，增资额度为
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英特尔中国二次西进：成都再增资7500万美元
在经历了“罢工”挫折之后，英特尔的“二次西进”计划已经到了关键时刻。在近日举行的“四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式”上，英特尔中国执行董事戈峻宣布，将第三次对英
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海力士封装项目通过发改委核准
11月8日从无锡新区获悉，海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准。据了解，该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链，带动相关上下游企业新发展具有重要意义。 作为2009年省、市的重点项目，由无
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英特尔第三次增加在川投资 7500万美元只是开始
根据英特尔与我省签订的最新协议，“芯片巨人”在成都的投资总额已增至6亿美元。 在10月17日举行的四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上，英特尔公司与四川省签订协议，将再追加投资7500万美元，使英特尔在成都
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英特尔成都再增资7500万美元 11月底完成搬迁
英特尔宣布第三次对其在成都的工厂进行增资。今年年初，英特尔宣布将把在上海的封装测试厂搬迁到成都，英特尔中国区董事总经理戈峻表示，目前搬迁运作进展顺利，11月底将完成搬迁，并形成上海、成都、大连“三点”战
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