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朱国强介绍苏州上半年经济及IC发展情况
苏州市政府朱国强副秘书长介绍苏州上半年经济及IC产业发展情况10月20日，在苏州国际博览中心南部会议室召开的ICCHINA2010信息发布会上，苏州市政府朱国强副秘书长简要的介绍了苏州上半年的经济及IC产业发展情况。200
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IMI收购封装测试服务商PSi
Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI)是Ayala集团的下属子公司，其作为一家向世界核心的原始设备制造商提供电子制造服务的公司，不久前(10月7日)宣布，已完成对PSi科技公司绝大部分股权的收购行为。 PSi是一家独
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英特尔中国布局
英特尔大连芯片厂(Fab68)26日正式宣布投产，该厂的落成投产标志着英特尔在华投资累计达到47亿美元。今年是英特尔在中国的25周年。欧德宁表示，25年来，英特尔在中国不断投资，不断推动创新，与中国IT产业共同发展进步
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英特尔大连芯片厂今日投产 或增加封装测试功能
10月26日 北京报道（文/梁钦）：今日，英特尔在中国的首个晶圆制造设施（英特尔大连芯片厂，Fab68）在大连宣布投产。据CNET科技资讯网记者观察，大连芯片厂将可能“意外”，事实上也是意料之中地增加封装测试功能。
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半导体族群无利多外资看淡
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨（11）日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月
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外资看淡半导体利润前景
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨（11）日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月
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半导体族群无利多 外资看淡
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起
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IC China 2010博览会“亮点闪烁”
IC China2010即将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心隆重开幕。高峰论坛、专题研讨会围绕“创新、整合、发展”主题突出、热点凸显，博览会也一派盎然生气，呈现出“新、特、多”的特点,亮点闪烁。“新”，本届
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力成9月合并营收连5个月新高
专业封装测试厂力成科技(6239)公布自结9月份合并营收33.21亿元，连续五个月创历史新高，较8月份合并营收32.84亿元增加1.13%.，较去年同期98年9月份合并营收27.50亿元增加20.76%。 力成累计第三季合并营收为98.37亿元
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封测业首例！日月鸿减资4成 退还4元现金
日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合资成立封装测试厂日月鸿科技(3620-TW)，董事会决议将进行现金减资，减资后股本由40.56亿元，降到24.34亿元，减资幅度达40%，1股退还4元现金，并订11月18日举行股东临时会讨论，
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台积电陆厂升级 日月光登陆过关
经济部今天通过台积电上海松江厂晶圆制程从0.18微米升级到0.13微米申请案；而日月光转投资的福雷电子也申请汇出1亿美元前往上海投资封装测试厂。 经济部今天召开投资审议委员会，通过多项外界瞩目案件，但友达申
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成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4．8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿
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风华高科1.28亿购粤晶高科
风华高科第一大股东广晟资产经营有限公司的注资承诺终于如期兑现。风华高科今日公告称，公司拟出资1.28亿元收购实际控制人广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司(下称“粤晶高科”)86%的股权。资料显示，粤
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风华高科收购粤晶半导体 打造华南地区半导体封测基地
风华高科(000636)发布公告，拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权。广晟公司旗下资产与风华高科的整合迈出第一步。未来3年内风华高科将加大投资整合粤晶高科和新谷微电子
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扩大封装、测试、模块制造一元化服务，华东联贷60亿
内存封测厂华东科技(8110)获得银行团5年期新台币60亿元联合授信案已圆满筹组成功，将于今（8）日假高雄华东科技总部8楼举行联贷签约仪式。华东科技表示，希望透过此次联贷案资金扩充产能，提供客户自内存IC封装、成品
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大摩：力成优于日月光、硅品
为了扩产，IC封装测试厂商今（2010）年均大举增加资本出，摩根士丹利证券科技产业分析师王安亚昨（1）日提醒，影响所及，日月光（2311）与硅品（2325）等逻辑厂商投资价值将面临走跌（de-rating）压力，建议旗下客户
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日月光半导体董事会批准在大陆建新子公司
台湾日月光半导体日前宣布表示，为了在大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造（中国）有限公司的后端芯片公司，投资为1亿美元。日月光半导体首席财务官董宏思表示，目前在大陆共有5家子
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日月光半导体董事会批准在中国大陆组建新子公司
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 简称：日月光半导体)周二表示，为了在中国大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司(A
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宇芯“牵手”万古 掀开半导体行业华彩篇章
火红6月，捷报频传，拥有世界领先的半导体封装测试技术的宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司(简称“宇芯”)与国内领先的eHR系统供应商万古科技(简称“万古”)正式签署人力资源信息化战略合作协议，该企业也成为西
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无锡成半导体封装测试领军城市
昨日，海太半导体有限公司12英寸集成电路封装测试项目竣工。据了解，位于无锡新区的海太半导体有限公司的战略目标是世界第一的半导体封装测试生产企业。目前，随着该公司多个项目的投运建成，无锡已经成为国内半导体
