总投资达5.5亿元的六英寸半导体芯片项目和半导体封装测试项目日前落户火炬区。据了解,该项目也是中山市首家半导体芯片生产线。
10月12日上午消息,英特尔首席技术官(CTO)贾斯汀(Justin R. Rattner)12日上午在北京透露,为了应对金融危机,英特尔已缩减了在工厂方面(晶圆厂、芯片封装测试厂)的投资,但芯片技术的研发投资没有减少,与往年相当。
SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于台北世贸1馆盛大展出,SEMICON在台湾今年已迈入第14年,参展厂商总计有520家企业,其中有来自全球22国 共260家外商企业参展,合计共展出1,000个摊位,预估将吸引超过
英特尔成都有望扩能三成 有消息称 英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示,公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后,最迟在11月底,成都新生产
英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示,公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后,最迟在11月底,成都新生产线能正常投入生产。届时,英特尔成都封装测试
英特尔加速“二次西进” 成都封装测试厂有望扩能三成
近日,记者从多个渠道获悉,8月18日,英特尔产品(成都)有限公司部分一线员工因薪资、对中低层管理人员不满等问题而闹罢工,随后在厂方与工人协调后,生产逐步恢复正常。 不过,8月27日上午,英特尔公关部孟小姐给记
申请破产保护后的闪存芯片制造商飞索(Spansion)半导体计划出售其位于苏州的一座芯片封装测试厂。出人意料的是,接盘者并非此前外界一致认为的中国台湾芯片封测大厂日月光,而是其竞争对手力成科技。飞索和力成科技于
申请破产保护后的闪存芯片制造商飞索(Spansion)半导体计划出售其位于苏州的一座芯片封装测试厂。出人意料的是,接盘者并非此前外界一致认为的中国台湾芯片封测大厂日月光,而是其竞争对手力成科技。飞索和力成科技
在6月末举行的“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”期间,深圳IC基地、深圳市半导体行业协会和深圳市龙岗区高新技术产业带宝龙片区管理办公室组织相关领导和企业参观考察了深圳龙岗宝龙工业区及