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苏州已成为中国第二大集成电路产业聚集地
从在苏州开展的中国规模最大的半导体专业性展览会上获悉，苏州工业园区以占中国十万分之三的土地，创造了中国约百分之十六的集成电路(IC)产业产值，成为仅次于上海的中国第二大集成电路产业聚集地。 据介绍，二00五年
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中国规模最大的国际性半导体展览苏州开展
为期三天的第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会今天在苏州国际博览中心召开，作为中国半导体业界最受瞩目、规模最大的专业性展览会，将有近三百家海内外知名半导体企业及相关机构参展，多项最新产品和技术也将在
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南通富士通：明年封测规模将达90亿块
南通富士通是国内最早由单纯提供封装加工转变到大规模提供从芯片测试到封装，再到成品测试一条龙代工服务的集成电路制造企业。2006年公司已经形成年封装40亿块、测试30亿块集成电路的生产规模，并具备了年开发20多个
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把握“十一五”契机推进封装业持续发展
随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性分析发展，被半导体器件与集成电路的封装也朝着多引脚、细间距、多芯片系统级的封装方向迈进。一、所面临的机遇新的五年计划
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中芯超速发展路：借力政府投资
由当地政府投资，委托中芯国际经营管理。张汝京为中芯国际在中国找到了一条超速发展的道路。 借助不断地扩张和投资，中国内地新崛起的芯片代工巨头中芯国际，在公司成立的第5个年头，就一跃成为世界第三大代工厂
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三星在华新建芯片封装测试厂
三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。 新建的工
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三星在华建芯片封装厂 生产线明年投产
三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条封装">芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。 新建
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STATS在无锡成立封装测试工厂
据Semiconductor Reporter网站报道，封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.与China Resources Logic Ltd.近期宣布，双方达成一项战略投资合作，将在中国无锡建立一个封装测试工厂。通过此项合作，STATS ChipPAC将会
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深圳成为意法半导体全球制造基地
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意法半导体投资5亿美元在深圳再建新厂
深圳已经成为意法半导体公司的全球制造基地。记者近日从深圳赛意法微电子有限公司获悉，意法半导体公司目前在世界各地共有6大封装测试厂，其中深圳赛意法公司年产量就占了意法半导体所有产量的38％。 根据海
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中芯封装测试产品产量将增10倍
目前，一期封装测试项目产品总量达到了3000片/月，到年底，每月产量还将增加到上万片。根据公司的发展规划，第二季度的生产量，将实现比第一季度增10倍的目标。此外，随着订单的不断增多，封装测试厂的生产线将全部投
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台湾放宽对大陆半导体低端项目限制
