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美光投资2.5亿美元在中国西安设立封测厂
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美光投资2.5亿在西安设立封测厂
10月28日消息，美光科技周四表示，正在中国西安市投资2.5亿美元建造工厂，该投资是美光迄今为止在中国市场最大的一笔。路透社报道，美光发言人称，上月已经签署了协议，目前正在着手准备工厂的建造，该工厂主要从事封
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IC封装测试巨擘Amko亏损高于预期
美国IC封装测试业巨擘艾克尔(Amkor)于27日盘后公布第2季(4-6月)财报：受产品组合不佳、成本攀高及均价下滑影响，每股亏损0.30美元，逊于去年同期的每股盈余0.06美元；营收由去年同期的4.925亿美元下滑至4.893亿美元。
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芯片产业迎来高潮上海渐成我国电子业重芯
日前，由国家发改委牵头制定的新“18号文”——《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经制定完毕，“我国的芯片产业将迎来新一轮的发展高潮，而上海将凭借此机会成为我国芯片产业的中心城市”。上海方泰电
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飞思卡尔重点聚焦天津建新芯片封装测试厂
飞思卡尔将天津作为全球IC业务发展的重点，准备增加2亿多美元投资在津建设第二个生产基地。这是日前飞思卡尔高级副总裁、亚太区总经理姚天从在与市委常委、滨海新区管委会主任皮黔生会见时透露的。 姚天从表示，飞思
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英特尔3900万美元技术开发公司在沪落成
2005年5月12日，英特尔公司宣布英特尔技术开发（上海）有限公司在上海浦东外高桥正式落成。此举标志着公司在上海近十年来的发展再上新台阶。中共上海市市委常委，浦东新区区委书记杜家毫先生出席了开幕典礼并为新公司
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半导体产业中印相争 英特尔投资穷尽式布局
半导体产业中印相争 英特尔投资穷尽式布局
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台湾半导体等行业到祖国大陆投资将暂缓
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中芯国际拟与新加坡公司在成都建封装测试厂
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英特尔成都封测厂再投6亿
近日消息，英特尔上海工厂三期4月运营,公司称要坚守中国市场不会转移印度。伴随着中芯国际、日月光等封测厂西进的步伐，英特尔今年加大了在中国的最基础的封装测试厂的投入。23日，英特尔在成都宣布，将投建半导体封
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英特尔投资37亿元建设成都工厂二期工程
英特尔投资37亿元建设成都工厂二期工程
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AMD苏州芯片封装测试厂正式投产
AMD投资达1亿美元的微处理器（CPU）苏州封装测试厂（下称“AMD苏州新厂”）将于3月2日正式投产。处理器成品将销往中国和海外的OEM厂。工厂正式投产之后，AMD有望加强与国内PC厂商的合作，进一步在PC中采用AMD处理器芯
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Crolles2联盟致力晶圆封装测试
Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。 联盟成员代表飞利浦半导体高级副总裁和首席技术官René Penning de Vrie
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芯片业弃沪西迁 成都商务成本比上海便宜16%
芯片业弃沪西迁 成都商务成本比上海便宜16%
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中芯国际15亿成都建厂 一年后运行
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大陆半导体封测业发展迅速未西进台商将受挫
据台湾地区媒体消息，中国内地半导体封装测试产业发展迅速，并得到大力扶持，台湾地区未能西进(赴内地投资)的相关厂商将受影响。据悉，在中国内地晶圆代工厂投片的整合组件制造厂(1DM)或半导体设计公司，若后段封装测
