封装
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MEMS/光电封装订单转强 菱生Q2营收拼增2成
IC封测厂菱生(2369)今年第二季起MEMS(微机电元件)和光电元件封装订单开始转强，而占营收比重最大宗的电源IC订单也逐步回温，带动第二季营运往上，且随着第二季整体产能利用率的回升，毛利率也将进一步往上。法人估，
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苏州固锝将建物联网传感器封测基地
4月8日，苏州固锝与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》，约定在无锡成立合资公司。项目分三期投
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MEMS/光电封装订单转强菱生Q2营收拼增2成
IC封测厂菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微机电元件) 和光电元件封装订单开始转强，而占营收比重最大宗的电源IC订单也逐步回温，带动第二季营运往上，且随着第二季整体产能利用率的回升，毛利率也将进一步往上。法人估
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业界指LED照明最多占据照明市场7%的份额
众所周知，材料稀缺会导致成本上升，从而抵消人们为普及半导体照明所做的降低成本的努力。砷、铕、镓、铟、钇目前尚无可替代材料。大量用于热沉的铝虽然有可替代材料且性价比不错，但仍然为一个制约。LED在其它材料中
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2011年半导体材料营收478亿美元创新高 台湾采购达百亿美元
SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究报告，指出全球半导体材料市场继2010年创下448.5亿美元的新纪录后，2011年总营收较2010年更成长7%，达478.6亿美元，再创下历史新高，其中台湾蝉联半导体材料消费大国，达
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Infineon与Fairchild签订车用MOSFET封装授权协议
(Fairchild)宣布针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF (带散热器的塑胶小型扁平引脚封装)签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装(MO-299)。 该封装适用于高电流汽车应用，包括油电混合车电
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IEA：2050年照明需求增长两倍，稀缺材料是影响
材料的稀缺以及缺乏替代材料会直接影响潜在成本，需要在稀有材料替代品的研发工作中给以重视。材料稀缺会导致成本上升，从而抵消人们为普及半导体照明所做的降低成本的努力。砷、铕、镓、铟、钇目前尚无可替代材料。
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友亿成鳍片式LED照明受热捧
据悉，一年一度的香港春季灯饰展于4月6日—9日在香港国际会展中心举行，作为鳍片式LED照明第一品牌—深圳市友亿成照明科技有限公司，率其最新的鳍片式LED照明灯具亮相该展会。据了解，此次有来自全球11个国家共950余
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飞兆半导体与英飞凌科技签署封装工艺许可协议
英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司，近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）的许可协议。这种封装适用于大电流汽车应用
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英飞凌全新GNSS接收前端模块实现业界最佳噪声系数
英飞凌科技股份公司近日推出一个新的接收前端模块产品系列。这些模块用于在智能手机及其他手持设备上实现全球导航卫星系统（GNSS）功能。全新推出的BGM104xN7具备业界最佳噪声系数——噪声系数是衡量GNSS接
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台湾LED封装厂3月营收普遍回升一到二成
LED厂产业景气落底回升，从各家营收表现观察，普遍在今年2月起见到回升的走势，3月份回升的力道更显强劲，大约都有1到2成的增长幅度，其中华兴(6164)月增达52.96%居冠。华兴电子在低温照明及商用照明出货拉高挹注下，
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台湾LED封装厂3月营收普遍回升1到2成
LED厂产业景气落底回升，从各家营收表现观察，普遍在今年2月起见到回升的走势，3月份回升的力道更显强劲，大约都有1到2成的增长幅度，其中华兴月增达52.96%居冠。华兴电子在低温照明及商用照明出货拉高挹注下，3月合
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飞兆半导体与英飞凌科技签署创新的汽车级封装工艺许可协议
德国纽必堡与加州圣何塞——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与飞兆半导体公司（NYSE: FCS）近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）&mdash
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晶台光电推出全新照明封装产品2835
一直以来，晶台始终专注于SMDLED的研发和生产，率先研发并量产显示屏RGBSMD领域中微小封装器件并顺利投产;率先建立起全套LED制程扁平化管理体系;2011年率先提出高显指、高光效率的白光封装理念。据悉，2011年晶台光电
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台积电14厂拟扩产至24万片
晶圆代工厂台积电持续积极扩产，共同营运长蒋尚义表示，南科晶圆14厂已有4期厂房量产，未来将再兴建第5期及第6期厂房，届时月产能将达24万片规模。 台积电今天举办晶圆14厂第5期厂房动土典礼，蒋尚义于会后记者会
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张忠谋：台积电Q2很不错
〔记者洪友芳、王俊忠／综合报导〕晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨举行位于南科的14厂5期、6期新厂动土典礼，预计2014年初以20奈米先进制程切入量产，台积电董事长张忠谋表示，预计投资金额超过3500亿元，估可创造出
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LED照明最多占据照明市场7%的份额？
众所周知，材料稀缺会导致成本上升，从而抵消人们为普及半导体照明所做的降低成本的努力。砷、铕、镓、铟、钇目前尚无可替代材料。大量用于热沉的铝虽然有可替代材料且性价比不错，但仍然为一个制约。 LED在其它材料
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Xilinx首批封装收发器的Virtex-7开始发货
单片FPGA突破2Tbps带宽壁垒，首款采用80个GTH串行收发器的 FPGA 器件，使单片FPGA突破了 2 Tbps 的带宽壁垒。全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）近日宣布Virtex®-7 X690T FPGA开
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隆达电子发表高演色性、高效率LED照明模组产品
隆达电子将发表高演色性、高效率之LED照明模组产品，演色性CRI大于95，尤其是高彩度红色的演色性(R9)更超过90，且暖白色温效率维持100流明瓦(lm/W)的高水准。此外，隆达电子同时发表发光效率高达120流明瓦(lm/W)之CO
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宁扩产不研发 LED照明变盘征兆
今年6月即将在广州举行的国际照明展，展览面积比去年扩大了10%，但企业数却减少了35%——这个变化让会展的主办负责人胡忠顺思考了很多。 胡忠顺是广州光亚法兰克福展览有限公司的总经理，2002年开始涉足照明行业，他
