封装
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采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封装的LTM8029
凌力尔特公司 推出 5uA 静态电流 DC/DC 降压型微型模块 (µModule®) 稳压器 LTM8029，该器件具非常低的压差电压和宽输入及输出工作电压范围。LTM8029 能提供高达 600mA 的电流，可延长电池运行时间，两个
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长电科技:产品升级高端巩固封装龙头地位
公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业,产品品质具有一贯性,客户也主要为国内外一流厂商,客户黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑,但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈
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LED智能模块接轨灯具产业
“低碳经济”，是以低能耗、低污染、低排放为基础的经济模式。而节约使用电能是“低碳经济”的主要途径。华威凯德公司正是在LED照明的基础之上，将热释放红外移动传感器、智能控制器及LED光源有机结合，创造性地将智
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业界预估LED照明封装产品Q2看跌10%
由于5630封装体从LED背光应用转入照明应用，其急增的量造成中低功率的LED照明封装产品价格下降异常激烈，有研究机构估计将导致整体第2季LED照明封装产品平均降幅约为10%；反观LED背光部分，由于今年第1季库存水位去化
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台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求
IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效
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日月光拟海外私募可转债90亿元
IC封测龙头日月光(2311)董事会决议拟发行海外私募可转换公司债，最高发行额度为90亿元。 日月光表示，为因应资本支出、充实营运资金、偿还银行借款、转投资等一个或多个用途，董事会决议拟发行海外私募可转换公司债
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恩智浦发布世界上体积最小、带最大焊盘的逻辑封装
中国上海，2012年5月2日讯——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）今天发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8x
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恩智浦半导体发布全新SOT1226“钻石”封装
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，
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台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求
IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效
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台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求
IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效
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TOPSwitch GX系列第四代单片开关电源的原理分析
TOPSwitch?GX系列是美国PowerIntegrations公司继TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代单片开关电源集成电路，并将作为主流产品加以推广。下面详细阐述TOPSwitch?GX的性能特点、产品分类和工作原理。1TOPSw
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封测厂拉高资本支出外资看产能恐供过于求
IC封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端
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TriQuint推出一系列可级联达灵顿对放大器
21ic讯 TriQuint半导体公司，推出一系列具有卓越效率，工作频率范围为DC至6 GHz的宽带、可级联达灵顿对放大器产品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369185。作为中频和射频缓冲器增益阶段的通
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AMD苏州工厂二期落成典礼：新布局“芯”时代
对于AMD而言，2012年是最为关键也是必须成功的一年，在这一年当中，AMD不仅将进行关键的战略转型，而且还将迎来包括第二代APU发布在内的重大事件。依托不断的科技创新，AMD始终走在IT产业的前端;而凭借对产业趋势和市
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封测双雄不杀价竞争 毛利率回升
封测双雄日月光（2311）及矽品本季停止降价抢单，预料本季封测产业整体毛利率及获利可望因产能利用率回升而上扬。 日月光和矽品本季起再提高资本支出，透露出半导体景气回温明显，虽然法人担心封测产业产能供过于
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台积电报佳音封测双雄抢先机
半导体大厂法说会报佳音，晶圆教父台积电（2330）董事长张忠谋看好半导体产业后市，释出调升资本支出为80到85亿美元的题材，封测双雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景气亦被看好受惠连动成长，相关权证可望抢得先机
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GlobalFoundries开始安装20nm TSV设备
GlobalFoundries已开始在纽约的Fab 8厂房中安装矽穿孔(TSV)设备。如果一切顺利，该公司希望在2013下半年开始采用20nm及28nm制程技术制造3D堆叠晶片。据了解，GlobalFoundries正在和包括Amkor在内的多家封装厂合作开发
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TOPSwitch GX系列第四代单片开关电源的原理分析
TOPSwitch?GX系列是美国PowerIntegrations公司继TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代单片开关电源集成电路，并将作为主流产品加以推广。下面详细阐述TOPSwitch?GX的性能特点、产品分类和工作原理。1TOPSw
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日月光第1季概况
日月光第1季封测事业营收新台币292.36亿元，季减8%，第1季毛利率较第4季微减2个百分点，第1季达19.3%，营业利益56.6亿元，季减17%，营益率为8.3%，税前净利23.24亿元，税后净利20.6亿元，季减22%，每股税后盈余为0.3
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◆看好需求 封测双雄抢高阶封装
智慧型手机和平板电脑带动高阶晶片封测需求，日月光和矽品为积极扩展高阶封装产能，今年上修资本支出规模，集中投入在第2季和第3季，同时调高今年高阶封装产能。 封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)对第2季开始市场
