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电机控制设计六法
摘要：通过将电机专用的软件硬件整合于运动控制IC中，半导体制造商们正在努力简化电机运动控制的设计过程。越来越多的制造商开始提供开发板和工具包，帮助工程师们更快地完成样品设计和测试。下面列举了六种最新的产
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SEED-XDS100_F28027开发套件（合众达）
日前，合众达电子发布了Piccolo平台新品：SEED-XDS100_F28027开发套件，包括： 能够支持TI F28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系统板SEED-F28027，为了普及该套件，合众达电子推出了SEED-XDS100_F
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SEED-XDS100_F28027开发套件（合众达）
SEED-XDS100_F28027开发套件（合众达）
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支持NXP LPC2478的开发套件（IAR）
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支持NXP LPC2478的开发套件（IAR）
支持NXP LPC2478的开发套件（IAR）
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RealView开发套件4.0专业版（ARM）
RealView开发套件4.0专业版（ARM）
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首套组件齐备的3G-SDI开发套件（NS）
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首套组件齐备的3G-SDI开发套件（NS）
首套组件齐备的3G-SDI开发套件（NS）
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针对Virtex-5 FXT FPGA的新版开发套件（Xilinx）
赛灵思公司（Xilinx）推出一款强大的开发工具套件，用于构建基于 PowerPC® 440 和MicroBlaze™ 处理器的嵌入式处理系统。
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针对Virtex-5 FXT FPGA的新版开发套件（Xilinx）
针对Virtex-5 FXT FPGA的新版开发套件（Xilinx）
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针对Virtex-5 FXT FPGA的新版开发套件（Xilinx）
针对Virtex-5 FXT FPGA的新版开发套件（Xilinx）
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数字视频软件开发套件及新型OMAP35x器件（TI）
德州仪器 (TI) 于日前宣布推出 OMAP35x 数字视频软件开发套件 (DVSDK）和数款开源开发工具，与此同时，基于 ARM® Cortex™-A8 的三款全新 OMAP35x 器件—— OMAP3515、OMAP3525 以及 OMAP3530也已上市。
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数字视频软件开发套件及新型OMAP35x器件（TI）
德州仪器 (TI) 于日前宣布推出 OMAP35x 数字视频软件开发套件 (DVSDK）和数款开源开发工具，与此同时，基于 ARM® Cortex™-A8 的三款全新 OMAP35x 器件—— OMAP3515、OMAP3525 以及 OMAP3530也已上市。
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数字视频软件开发套件及新型OMAP35x器件（TI）
数字视频软件开发套件及新型OMAP35x器件（TI）
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Zoom Medical OMAP35x开发套件（TI和Logic）
日前，德州仪器 (TI)宣布与 Logic联合推出一款专用于加速医疗产品上市进程的全新开发套件，从而可充分满足消费者对医疗产品外形更小、易用性更高的需求。
