全球最小的全功能电机驱动器,简化电池供电的便携电子设备设计,节省空间,让电机运行精度和顺畅性达到前所未有的水平 出色的能效,包括为零功耗模式提供同级最佳的待机功耗,延长电池续航时间
新STSAFE-A100安全单元经过优化设计,提供验证服务、安全通信、密钥激活功能,取得物联网设备最高安全标准(CC EAL5+)认证;STSAFE-A100安全单元拥有功能齐全的生态系统,为设备研发人员降低安全系统集成难度.
各种技术组合,创建从智能硬件、智能家居、智能城市和智能驾驶的高价值应用
Mobileye (纽约证交所代码:MBLY)和意法半导体(纽约证交所代码:STM)共同宣布,两家公司正在合作开发下一代(第五代)Mobileye系统芯片EyeQ®5。从2020年开始,新产品将用作
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在混动汽车和电动汽车(EV,Electric Vehicles)市场发布了
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和V2X芯片组市场先驱、第一波V2X应用浪潮的领导者以色列公
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和国内领先的汽车电子控制系统厂商无锡威孚高科技集团股份有限公司联合宣布,意法半导体已加入威孚工程技术研究院,双方合作
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和国内领先的汽车电子控制系统厂商无锡威孚高科技集团股份有限公司联合宣布,意法半导体已加入威孚工程技术研究院,双方合作
近日,STM32中国峰会在深圳召开,意法半导体亚太区众位高管纷纷现身,为STM32的粉丝们进行了精彩的分享。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出其最新的电子罗盘,让智能手机、智能手表、健身跟踪器以及其它穿戴式设备具有更好的导航和健身运动成绩记录功能,即使在卫星导航无法正常工作的
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出两款高速数字输出限流器,建立工厂自动化设备电路保护新标准。新产品SCLT3-8BQ7和CLT01-38SQ7为工业编程逻辑控制器 (PLC,Programmable Logic Controller) &ndas
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前在其简单易用的Open.MEMS免费软件库中新增三个软件包,帮助设计人员开发同级最好的运动检测应用,整合了意法半导体领先世界的运动检测技术与今天全球人气最高的ARM® Cortex®-M 32位微控制器STM32在价格、功耗和性能方面的诸多优势,为手机、可穿戴设备和IoT(物联网)应用提供了理想的选择。
金雅拓、Fingerprint Cards、Precise Biometrics和意法半导体联合推出全球首个生物指纹识别端对端安全架构,让穿戴式设备和消费电子产品OEM厂商能够在新一代产品上轻松部署
金雅拓、Fingerprint Cards、Precise Biometrics和意法半导体联合推出全球首个生物指纹识别端对端安全架构,让穿戴式设备和消费电子产品OEM厂商[1]能够在新一代产品上轻松部署这个方便消费者的数据安全保护功能。
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和AUTOSAR解决方案独立软件开发商 ARCCORE公司宣布建立战略合作伙伴关系,以大幅降低客户基于AUTOSAR框架开发的嵌入汽车系统
意法半导体推出了高度微型化的新一代6轴MEMS惯性传感器模块[1]。新产品采用超低功耗设计,有助于强化智能手机作为“始终开启”的个人助理的新角色,提升数码相机、可穿戴式设备及遥控器、游戏机、无人机和虚拟现实设备的使用体验。
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的汽车ADAS(先进驾驶辅助系统)近、中距离(24GHz)雷达探测芯片供应商意法半导体现已开始向主要汽车厂商客户
据salesforce预测,2020年互联设备的数量将达到750亿。对于半导体行业来说,这无疑是巨大的市场,不少厂商都在积极地布局自己的物联网战略。低功耗传感器节点是其中很重要的基础层。而如何做到低功耗?STM32L0给出了很
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)为包括工程师、学者和业余爱好者等在内的Linux 系统
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(Wafer Level