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封测厂Q3现中转
今年第2季大陆山寨手机市场需求不振，大陆品牌手机厂的出口量也大幅萎缩，导致联发科（2454）、晨星（3697）、展讯等手机芯片厂的下单转趋保守，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、矽格（6257）等封
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联发科手机芯片力挽狂澜 全球运营商扮要角
联发科董事长蔡明介7月18日现身中国联通所举办的WCDMA终端产业链高峰论坛时，表达公司已全力朝3G世代迈进的说法，为联发科营运阶层这半年来的沉淀及后续营运方向，提供了最好的脚注。从联发科在2G世代跟中国移动相处
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联发科将推3G智能手机芯片 欲复制山寨机模式
7月22日消息，面临展讯激烈竞争的联发科已寄望于3G智能手机芯片，联发科董事长蔡明介近日已表示，将推出一系列3.75G手机平台解决方案。在严峻形势下，联发科希望3G智能手机芯片能帮助其摆脱困境。 此次联发科
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联发科将推3G智能手机芯片 欲复制山寨机模式
7月22日消息，面临展讯激烈竞争的联发科已寄望于3G智能手机芯片，联发科董事长蔡明介近日已表示，将推出一系列3.75G手机平台解决方案。在严峻形势下，联发科希望3G智能手机芯片能帮助其摆脱困境。 此次联发科选择的是
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飞思卡尔第二季度亏损1.68亿美元
北京时间7月21日晚间消息，飞思卡尔周四公布了今年第二季度财报。由于支付债券利息，飞思卡尔第二季度出现亏损。 飞思卡尔于今年5月进行了IPO(首次公开招股)，融资7.83亿美元以偿还债务。该公司目前是汽车行业最大的
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ST-爱立信第二财季净亏损扩大至2.21亿美元
北京时间7月21日午间消息，由爱立信和意法半导体合资成立的芯片制造商ST-爱立信今天发布公告称，由于销售额下滑，该公司第二财季亏损额同比扩大至2.21亿美元。ST-爱立信第二财季实现净亏损2.21亿美元，去年同期净亏损
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联发科将推3G智能手机芯片 欲复制山寨机模式
联发科将推3G智能手机芯片 欲复制山寨机模式
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联发科预计智能手机芯片出货超1000万颗
台湾联发科技（MTK）有关负责人7月18日对《第一财经日报》透露，公司推出的MT6573的3.5G芯片将自8月开始量产交货，包括MT6236的2.75G智能手机芯片在内，预计公司2011年智能手机芯片出货量将超过1000万颗。“联想
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TD－LTE手机芯片 多模双待单芯片成热点
TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要，TD-LTE芯片能否尽快成熟？TD-LTE芯片发展路在何方？记者与相关专家进行了探讨。随着TD-LTE规模测试顺利进行，TD-LTE商用的日期已经离人们越来越近了。TD-LTE正式商用
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传联发科对晶圆代工厂砍单
IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合
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联发科技新手机芯片赢得市场
全球无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司日前宣布，其最新EDGE手机芯片解决方案MT6236于年初推出后，已在海内外市场获得成功。智能手机引爆了全触控手机在消费端的强大需求，同时也面临操作感受是否流
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如临大敌：展讯通信回应浑水质疑
孙燕飚 美国当地时间6月28日，浑水研究公司(Muddy Waters)向展讯董事长李力游发出财务质疑公开信后，展讯通信上下对此事如临大敌，李力游29日将所有时间拿来见投资者，以及参加董事局会议。展讯通信有关人士昨日
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联发科技新手机芯片赢得市场
全球无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司日前宣布，其最新EDGE手机芯片解决方案MT6236于年初推出后，已在海内外市场获得成功。智能手机引爆了全触控手机在消费端的强大需求，同时也面临操作感受是否流
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大唐电信集团与中国银联签署战略合作协议
6月22日消息（岳鸣）今天，大唐电信集团与中国银联在京签署战略合作协议，双方将通过共同制定拥有自主知识产权的技术标准，全面提升金融电子支付领域内的技术创新和产业化水平，推动我国移动支付产业发展。双方合作
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英特尔抢夺晶圆代工市场 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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英特尔三星争抢代工大单
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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英特尔抢晶圆代工 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订单，除
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英特尔抢晶圆代工 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。 三星则锁定争取ARM架构应用处理器代工订
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联发科智能手机芯片大成长 高阶明年增2倍
联发科（2454）举行股东会，由董事长蔡明介主持，下半年营运将是外界关注焦点。此外，联发科新一代晶片MT6573切入3G智慧型手机市场，已出货给中兴、联想，外资看好明年2.75G、3G功能手机及智慧型手机晶片出货量增至
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高通CEO雅各布子承父业 力推低功耗手机芯片
当保罗在2005年从其父亲手中接过CEO一职时，手机刚刚开始从谈话工具向传送数据和娱乐的手持电脑过渡。今年48岁的保罗表示：“人们常说未来的计算方式基于移动平台，我并不认同，我认为现在的计算方式就已经基于移动平
