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英飞凌与特许签订65纳米代工制造协议 包括手机芯片
在对组织结构进行重大调整之际，德国英飞凌科技(Infineon Technologies)日前宣布计划扩大与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)之间的芯片代工合作。双方已签订65纳米逻辑产品制造协议。特许半导体将为英
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Intel 35亿建手机芯片厂 核心转移
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IC企业盈利能力成海外上市最大障碍
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飞利浦欲推5美元手机芯片 手机低于20美元
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韩新贵自主研发手机芯片 打破高通一手遮天
10月25日消息，本周一，韩国一家科技公司表示，已经和LG电子携手开发出了一款全新的手机，而该手机之所以能够引起关注，是因为其使用了完全韩国方面研发的内核。 韩国english.yna.co.kr报道，据专家分析，这也
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Agere 高影音质手机芯片方案
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中芯0.13微米3G手机芯片测试成功
昨天，中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。据了解，“通芯一号”具有我国完全自主知识产权，并且是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机
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世界首枚0.13微米TD-SCDMA手机芯片诞生
记者张加林摄影报道：昨日下午，重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布：具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科)研发成功，并向媒体人士
