记者张加林报道:今天下午,重庆市政府新闻办和重庆邮电学院宣布由重庆重邮信科股份有限公司开发出的具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片在重庆开发展示亮相。 这是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-S
与飞利浦半导体公司的合作关系将进一步拓展移动功能 日前,码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,高通的Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片组
手机芯片需求强劲 三星可能超越英特尔
Infineon推出成本20美元的手机芯片平台
7月6日 综合消息:据了解,两岸信息产业技术标准论坛昨日在京举办,两岸科技企业在同期举行的中国3G标准TD-SCDMA论坛上并达成5点共识。 虽然中国内地目前虽已有超过5家企业投入TD-SCDMA手机芯片组,但
市场调查机构VLSIResearch总裁RistoPuhakka指出,当绝大多数半导体厂商甫将制程技术转进90纳米制程,德仪(TI)与英特尔(Intel)业已快速迈入65纳米制程世代,与大多数半导体厂商相比,德仪与英特尔在制程技术上,已经超
5月7日消息,手机芯片厂商高通终于在其芯片解决方案中支持Linux了。这是高通首次支持第三方操作系统。 高通表示,其MSM(移动基站调制解调器)6550芯片集成了单芯片支持Linux的功能。由于消除了对协处理器的需求
高通手机芯片开始支持Linux
高通手机芯片开始支持Linux
Intel将推出代号为Hermon的昂贵手机芯片
清华胡鞍钢教授近期发表的《中国3G世纪报告》,对于中国民族3G(第三代手机)技术TD-SCDMA的评论是不公正的。 这份报告一发表就招致大量批评,虽然胡教授给予的回应是:3G讨论“是政策之辩,不是技术之争”,但
英特尔CFO称不搞收购也能打入手机芯片市场
经信息产业部批准, 由TD-SCDMA技术论坛、TD-SCDMA产业联盟主办,电信科学技术研究院协办的“2005 TD-SCDMA国际峰会”拟定于2005年4月26日至27日在北京世纪金源大饭店举行。 伴着新年的钟声,TD-SCDMA产业的快车
高通放弃IBM下单台积电 生产CDMA手机芯片组