还记得“震网”事件吗?2010年,间谍组织买通伊朗核工厂的技术人员,将含有漏洞(CVE-2010-2568 )利用工具的U盘插入了核工厂工业控制系统的电脑,被利用漏洞控制后的电脑继续攻击了核设施中的离心机设备,导致设备出现大量损坏,影响了伊朗核计划的进程。
随著苹果(Apple)iPhone 5s率先导入指纹辨识功能,逐步成为智能型手机标准规格,芯片市场亦快速陷入杀价红海,不仅报价已跌破2美元,近期不少业者报价更失守1.5美元大关。目前除了已被苹果收购的AuthenTec,包括瑞典FPC、美系Synaptics、联发科旗下汇顶,以及神盾、敦泰、义隆电与迈瑞微等竞况惨烈,加上高通(Qualcomm)来势汹汹,在成本严厉考验与国产手机势力持续扩大下,指纹辨识芯片市场新一波淘汰赛将登场。
韩国三星电子决定进一步投资半导体业务。 三星宣布向韩国2个工厂投资总额约2万亿日元,增产智能手机等终端使用的记忆卡。 三星不久前在中国也敲定了大型投资计划。 在东芝因经营问题陷入混乱的背景下,三星将通过巨额投资扩大与竞争对手的差距,巩固半导体领域的领跑地位。
今年3月,总部位于台湾新竹的记忆解决方案制造商 Macronix (旺宏电子)分别提交了美国地方法院诉讼和美国国际贸易委员会( ITC )投诉。据台湾媒体报道,富士康正在与旺宏开展战略联盟,试图在收购东芝内存方面获得优势。
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出市场上首款基于状态机的USB电源传输(USB-PD)接口IC -- iW656。该器件有助于设计工程师开发符合相关标准的高效率、快速充电、高功率密度的小型便携式电源适配器。iW656兼容最新的USB Type-C™标准,可支持智能手机、平板电脑和其他便携式计算设备的AC/DC电源适配器的快速充电应用。
今天,百度AI开发者大会在北京举行,有超过4000人参加了本次开发者大会,这是百度有史以来规格最高的一次人工智能大会。在上午的演讲中,百度创始人李彦宏、总裁兼COO陆奇、度秘事业部总经理景鲲、以及英特尔副总裁Amir Khosrowshahi分别做了演讲。下午还将有6个分论坛,话题分别为:AI技术与平台、自动驾驶、语音交互、大数据、云计算、Web生态。
今天小米宣布与诺基亚签署了一份商务合作协议及一份多年有效的专利许可协议,其中包括将在移动网络的标准必要专利方面实现交叉授权。此外,小米还透露双方还会探索在IOT,VR,AR以及AI方面进行合作的可能。
半导体产业协会(SIA)3日公布,2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元,和前月相比,攀升1.9%。和去年同期相比,暴冲22.6%,年增率创2010年9月份以来新高,所有主要市场的年增幅都达15%以上。
我们人类目前正处于工业革命4.0的初级阶段,这场革命将会彻底的改变我们周围所有的事物,以及我们的生活方式。此次革命若要取得成功,最重要的一环,必然是需要依赖一个开放的,去中心化的可信任经济体系。
上世纪70年代前后,台湾在外交、经济上遭受严峻的挑战,为应对亚太地区在劳动密集产业方面日益激烈的竞争,台湾当局在时任“行政院长”蒋经国布局下,开始重点发展科技研发及创新。1973年,时任台湾地区“经济部长”孙运璿,将分散在各处的联合工业研究所、联合矿业研究所与金属工业研究所合并,成立工业技术研究院(简称工研院)。工研院的成立,某种意义上标志着台湾开始摆脱以劳动密集型,转向技术密集型工业,尤其对台湾的半导体行业发展具有里程碑的意义。
伴随着OPPO、vivo的崛起,联发科在2016年上半年可谓是风光无限,营收和市场占有率都创下新高,甚至4G芯片出货量一度超过高通。但是,江山是打下来了,联发科却没能守住。随着去年主力芯片Helio X20系列的受挫,加上OPPO、vivo等合作伙伴转投高通,联发科遭遇了滑铁卢。
7月5日,百度AI开发者大会(Baidu Create 2017)将在北京举行,这将是百度深耕多年的AI技术首次整体亮相,涉及语音、图像、大数据用户画像等基础领域,以及智能驾驶等新兴应用技术。作为百度在人工智能领域的战略合作伙伴,浪潮将在此次大会上展出多款AI计算创新产品及解决方案,同时浪潮集团副总裁胡雷钧将做 “AI计算,赋能智慧世界”的主题报告。
在“工业4.0”的大趋势下,智能制造成为时代主旋律和制造业的主攻方向。而制造业中,自动化、智能驱动技术将发挥着越来越重要的作用,这是一场围绕可持续生产力效率提高的创新挑战,从而为传统产业的升级改造和新兴产业的长远发展提供不竭动力。
东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片,64层堆叠封装,单颗容量可以做到768Gb(32GB),可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。不过随着NAND闪存技术的发展,寿命和耐用性一直是个让人忧虑的问题。
据国外媒体报道,东芝要求美国法院驳回西部数据关于禁止东芝出售芯片业务的要求。东芝表示,该法院没有管辖权,禁令会造成无法弥补的损害。与此同时,东芝主要半导体工厂
据美国媒体报道,三星可能是苹果iPhone8 OLED屏幕的独家供应商,但苹果似乎也在采取使供应链多元化的重大行动。有报道称该公司即将与LG签署协议,而且对LG的OLED生产线投入大量前期资金,以换取这些生产线专为iPhone供应屏幕。
三星电子公司周二表示,计划在韩国投资至少21.4万亿韩元(约合186.3亿美元),以扩大其在存储芯片和新一代显示器领域的领先地位。作为全球最大的存储芯片制造商,三星表示,这
“到2030年,第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行业,部分核心关键技术国际引领,核心环节有1至3家世界龙头企业,国产化率超过70%。”这是日前在京举办的第三代半导体战略发布会上,第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲所描述的我国半导体产业未来的发展前景。
根据ARM委托第三方针对全球近4000名消费者进行的独立调查显示,仅少数受访者认为人工智能的发展将导致机器人盛行,取代人类就业。
储存技术和解决方案供应商 Western Digital 公司宣布成功开发出 96 层垂直储存的跨代 3D NAND 技术 BiCS4,预计 2017 年下半年开始向 OEM 厂商送样,并于 2018 年开始生产。BiCS4 是由 Western Digital 与其技术及制造合作伙伴东芝(Toshiba Corporation) 联合开发,最初将提供 256-gigabit 芯片,日后将会扩充其他容量,包括可达 1-terabit 的单一芯片。