AMD 与英特尔的战争从未停止,如今新一轮战争终于来袭,而且这可是时隔多年让无数人期待已久的又一场好戏。最近,PassMark 更新了最新处理器的市场份额统计,而这份统计似乎已经足以成为英特尔再度觉醒的理由。因为来自 AMD 的激烈反抗,英特尔正开始失去对处理器市场的绝对控制。同时,更有来自民间的声音显示,AMD 的最新处理器阵容已经成功掳获了大量消费者的关注。
今年以来,已经有两个专门关于全球GNSS芯片市场的研究报告问世,由这两个报告可以看到关于GNSS市场发展的一点端倪。也可以对于我国的北斗兼容其它GNSS系统信号的芯片市场和相关企业业务发展有所启发。
7月18日,中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国集基金”)、华芯投资管理有限责任公司(简称“华芯投资”)举行战略合作协议签约仪式。中国电子董事长、党组书记芮晓武,副总经理、党组成员陈旭,国集基金董事长王占甫、总裁丁文武、副总裁张春生,华芯投资总裁路军、副总裁高松涛等出席签约仪式。
闪存作为手机与电脑的存储介质,它就像粮食一样不可或缺。近来闪存货源紧缺,让众多内存与固态价格一路高歌。而目前多数的闪存资源都掌握在国际大厂手中,让人不禁感叹:属于中国闪存的“中国芯”在哪?
据报道,记者福建省晋江科技和知识产权局获悉,福建省晋华集成电路有限公司的“DRAM制程技术开发”重大技术合同通过评审,相关技术将填补国内空白。
日前,IDC和Gartner的最新季度PC报告显示,惠普已经超越联想成为全球PC市场的霸主。对此,有分析和评论认为,联想集团核心的PC业务已经失守,联想未来已岌岌可危。事实真的如此吗?既然是在PC产业中被惠普超越,那么我们不妨先将目前PC产业的前三大企业惠普、联想和戴尔放在一起在其与PC相关的业务中作一简单的比较。
面对中国市场崛起,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙日前在SEMICON WEST发表题为 “The Rise of China IC industry” 主题演讲,他认为,中国的崛起并不是所谓的“威胁”中国半导体行业将以积极地合作地心态促进国际合作和产业的共同进步。他也预告,这一点将在2018年SEMICON China会有充分的体现,明年也是SEMICON China30周年,精采可期。
北京时间7月19日早间消息,路透社援引消息人士的说法称,西部数据高管正在日本拜访政府官员,希望就由于东芝出售芯片业务而产生的争端达成解决方案。
当全国各地打造集成电路产业园的时候,南京将集成电路产业发展作为战略支点并提出将江北区打造成IC特色小镇。过去上海张江、北京中关村等集成电路“重镇”为人所熟知,而南京的特色与优势在哪?
eSIM卡实际上是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件加入设备中。此外,eSIM卡相较于实体SIM卡可以减少高达90%的空间,因为它已经在制造过程中被嵌入了设备之内,用户可以进行远程激活连接。这一做法将允许用户更加灵活的选择运营商套餐,或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。
据外媒报道,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫昨日在 BrainTorm Tech 大会上接受采访时暗示,高通与苹果之间高达数十亿美元的专利费纠纷预计会以庭外和解的方式得到解决。
自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来,越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”,腾讯近期也公开表示,其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布,加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作,各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。
据报道,在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后,三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。
英特尔推出了一款全新的面向企业服务器和云数据中心的微处理器芯片,据称其性能比此前预期的还有较大提升。
90分钟航程之外的上海,我们看到在大基金的激励之下,中国半导体产业斗志昂扬,但除了跟著大势唱和之外,能否找出关键数据,观察中国半导体产业的新局呢?
AMD Ryzen ThreadRipper系列发烧级处理器将于8月初上市,首批包括16核心1950X、12核心1920X两款产品,国内价格分别为8499元、6999元,相比于Intel Core i9系列核心更多,价格却更便宜。
紫光国芯发布“关于终止筹划重大资产重组暨股票复牌”公告,决定终止对长江存储股权的收购。该公告引起了业界的广泛关注。为避免部分投资者和媒体的误读,紫光集团发布有关情况的澄清声明。
最新数据显示,南韩6月份半导体出口价格创下30个月新高,再次证明全球芯片需求持续成长。
据外媒报道,SK 海力士为求如愿迎娶东芝存储器,传愿意放弃投票权回到原先架构下,以纯出资的方式参与购并。
三星电子(Samsung Electronics)甫在韩国首尔举行晶圆代工论坛,紧接著台积电举行第2季财报法说会,双方对于各自在7纳米制程方面的进展均有所铺陈,若从智能型手机应用来看,搭载7纳米制程应用处理器(AP)的旗舰级手机,恐怕最快要到2018年底、甚至2019年才问世,但晶圆代工大厂对于相关技术及订单布局已激烈展开,韩国媒体更传出三星准备更改技术蓝图,打算加快旗下6纳米制程的投产速度,藉此赢回苹果(Apple)及高通(Qualcomm)的大单。