目前在公开资料的制程工艺进展中,GF和台积电的7nm进展最速,由此,传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电,而和好伙伴三星分道扬镳。
在AMD最好的2006年,其市场份额曾经接近了Intel的水平,但很快又被打压到了30%以下,个别时间段甚至低于20%。也就是说,CPU领域所谓的两强争霸,其实是AMD一直被Intel按在身下狂揍。
韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布,其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟,将投标收购日本东芝的内存部门。今天,我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆(音译:???)先生,与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先,我们了解一下7月4日三星电子公司在平泽投产的半导体工厂的意义。
编按:去年Note7爆炸,导致三星移动部门的利润下降,三星掌门李在镕被捕也让三星陷入一些舆论的风波之中,不过这些并没有影响到2017年的利润,相反,现在三星到了最赚钱的时候。
据外电报道,来自银行方面的消息人士透露,由于同日本政府基金--日本产业革新机构(INCJ)--牵头组成的财团之间的谈判陷入僵局,东芝又同西部数据、富士康等公司重启了出售储存芯片业务的谈判。
虽然iPhone 8 已经不再是秘密了,但又因巨大的技术创新引人关注,量产前每一步都牵动着产业链的神经。最新消息显示,本来已经确定的iPhone 8 屏内指纹识技术有遇到变数。
援引知情人士的消息称,东芝已告知其债权银行,正与西部数据和富士康谈判,商讨出售芯片业务事宜。上个月,东芝董事会选定日本政府牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞
英特尔人工智能产品事业群副总裁纳维恩·尧(Naveen Rao)表示,新的至强Scalable处理器可以为人工智能和无人驾驶汽车提供更大的支持。
7月10日,中国信通院发布的《2017年6月国内手机市场运行分析报告》显示,1~6月,国产品牌手机出货量2.16亿部,占到了同期国内手机出货量的90.5%。在国产品牌手机的攻势下,
上周三,国行新一代酷睿处理器开始发货,包括新的KabyLake-X、Skylake-X,其中还包括首颗Core i9处理器,i9-7900X(7599元),新的十核心。 今天,HWBot出现了一款新的世界纪
中国的智能手机企业饱受存储芯片短期的困扰,存储芯片价格的暴涨导致国产手机企业的利润下滑,加上存储芯片对国家信息安全的重要性,这让中国加速发展自己的存储芯片产业,
手机总销售量不断上升,零组件业者当然获利增加,特别是处理芯片开发商,2017年上半高通相当风光,旗舰产品S835占据旗舰机款,中阶芯片S630与S660评价也不错,受到OPPO与vivo厂商青睐,台湾芯片业者联发科备受考验。
进入美的集团旗下的东芝生活方式公司将在中国销售“东芝”品牌的白色家电,计划利用美的在全中国拥有的2200家专卖店网络和电商网站。东芝品牌的白色家电2015年退出了中国销售,将以2016年被美的收购为契机,再次进入中国市场。
近年来,MCU领域一直保持着较高的景气度,据IC Insights的市场研究报告中指出,2015年全球MCU市场产值达168亿美元(比2014年增长5.6%),出货量达209亿颗(比2014年提升12.4%),而平均每颗售价则是0.81美元。而未来到2019年,MCU的销售量仍维持逐年递增(年复合成长率CAGR约为6%)、ASP逐年递减的趋势,但整体MCU市场规模仍是上扬的。
中国的智能手机企业饱受存储芯片短缺的困扰,存储芯片价格的暴涨导致国产手机企业的利润下滑,加上存储芯片对国家信息安全的重要性,这让中国加速发展自己的存储芯片产业,目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设它们的存储芯片工厂,最快在明年将开始投产,不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。
南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。
SEMI(国际半导体产业协会)“全球晶圆厂预测”最新报告指出,2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元。
紫光、大唐的半导体产业链博弈可能会持续加深。我们希望它们维持在半导体业稳健、稳定、合理的范围内。
在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时,部分国产设备进入大生产线,在产业化进程上取得突破。在此情况下,如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润,以利持续发展,成为国产设备厂商关注的重点。
据报导,东芝半导体原订在 6 月 28 日股东会同时,与日美韩联盟签约,但后来东芝以「联盟内部仍有意见待调整」为由,造成无法顺利签约,报导指出,主要关键在于 SK 海力士的态度。