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华为Mate 10：全面屏加新双摄，带来全新体验
除了双摄外，华为还在侧重另外一个技术，那就是全面屏，据说今年的Mate 10将使用这样的屏幕，其会是18：9全面屏设计，屏占比比三星S8更高(上、下额头更窄)，屏幕供应商是JDI，而屏幕大小是5.99寸(分辨率1080×2160像素)。
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悲催的联发科，智能音箱带来了希望
在手机处理器市场，联发科在美国高通的打压之下，处境艰难，甚至传出将要裁员三千人。不过，联发科即将获得一根救命稻草：据媒体最新消息，谷歌(微博)、亚马逊以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱厂商，将采购联发科芯片。
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经历风雨，手机芯片市场格局开始走向稳定
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已
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人工智能与光学芯片的“完美恋爱之旅”
虽然类神经网络可以达成很多任务，像是辨识人脸、预测心脏病等，但要吃掉很多计算机效能。 MIT 工程师近期发表论文研究使用光路来达成类神经网络，并同样建构在硅芯片上，因此成本不会太高，同时实验结果发现运算能力有效率许多。 他们正在筹备公司并计划两年内完成相关产品。
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中国大陆半导体行业发展迅速，欲赶超台湾
据报道，国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二;同时，预计在明年继续被中国大陆超过。
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中国游客在巴黎黑飞无人机被捕 或面临罚款和监禁
编按：一直以来有关无人机黑飞会收到惩罚的新闻不断，不过这么实实在在被捕并面临罚款和监禁的事件还是头一次听说，欧洲国家对无人机飞行的管制相比国内好像更为严格，广大
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尽管可能性不大，对于收购东芝，SK海力士还是抱着希望的
据报道，韩国芯片制造商SK海力士CEO朴成旭在接受采访时表示，尽管目前的局面对于他们收购东芝半导体非常不利，但是他们还是没有放弃收购的机会。不过，这次采访是在一次活动的中途作出的回应，因此是否代表整个集团的态度还不得而知。
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台湾大毅科技（苏州）工厂暂停部分商品接单
全球第二大电阻制造商台湾大毅科技(苏州)工厂日前发布涨价通知：各项成本(包含运费)及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。
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工业4.0：AGV技术强势袭来
2017年是一个智能化的跨越期，从上半年行业的一些我们关注的事件来看，这个趋势已然来临。近几天，阿里的首家无人超市开业了，一切都是自动的，我们已经无声无息的即将踏入一个新的智能时代。而作为工业基础的生产制造、货物流通等对于自动化的升级需求显的更为迫切。AGV——作为自动化技术升级重要的核心组成部分，当然是我们关注的重点之一。积极参与并关注AGV的发展动态，通过这些变化让我们再次回顾2017年上半年关于一些AGV的故事。
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三星又要搞事情啊！要赶超台积电？
三星晶圆代工自立门户后信心大增，不仅看好明年营收将大幅成长，且在晶圆制造技术方面，也务求超越领头羊台积电。
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数据泛滥，新的3-D芯片来帮忙
据报道：近日，斯坦福大学和麻省理工学院的研究人员已经建立了一个新的芯片来克服这个障碍。研究结果在外媒的“自然”杂志上发表，主要作者是麻省理工学院电气工程和计算机科学助理教授马克斯·舒尔克(Max Shulaker)，Shulaker与H.-S，在该校担任博士生。该团队还包括来自斯坦福大学的Roger Howe教授和Krishna Saraswat教授。
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存储芯片行业要想发展，摆脱依赖进口是关键
集成电路是信息时代的基石，芯片虽小，却承载着科技创新的梦想和汗水，是一国高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家，我国集成电路产业发展起步较晚，中高端竞争力不强。不过，近年来，“中国芯”的发展速度有目共睹。未来，中国在大力发展集成电路产业之际，可以借鉴他国经验，抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口，力争早日降低对国外集成电路产业的依赖。
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神器：TLE4922可降低测速传感器的复杂度
2017年7月12日，德国慕尼黑讯—来自英飞凌的传感器开发套件将大大减少设计工作量，从而缩短开发时间并降低系统成本。为实现快速可靠的测速，英飞凌科技股份公司(FSE： IFX / OTCQX： IFNNY)推出全新霍尔传感器TLE4922及配套的“Speed Sensor 2Go”设计套件。TLE4922专为工业和汽车应用而开发，在这些应用中，快速可靠的测速至关重要，例如对两轮车和三轮车中曲轴和变速箱的速度检测。工业应用中包括生产和楼宇自动化及电传动控制装置的速度检测。
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台积电独木难撑 台湾痛失最大半导体设备市场宝座
到去年为止，台湾已经连续5年成为全球最大半导体设备市场，但根据国际半导体产业协会(SEMI)的预估，台湾今年将把最大设备市场的宝座拱手让给韩国，明年还会被大陆超越。而讲白一点，台湾的半导体设备投资，几乎只靠台积电撑着，一旦台积电投资动作放缓下来，自然没办法继续稳坐最大市场宝座。
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盛极必衰，半导体行业开始走“下坡路”？
半导体市场仍在不断扩大。 全球的销售额在2017年有望创出历史新高，突破40万亿日元。 随着社会的IT化和机器人产业的扩大，半导体的应用领域也随之扩张，需求将继续走高。 但汽车销售增长乏力等「暂歇」信号已开始闪现。
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硅穿孔技术可提高闪存能源效率？
人们一直期待着更快、更实惠、更可靠的存储产品，而大型数据中心则更关注与能源效率。本文要为大家介绍的，就是东芝 BiCS 3D TLC NAND 闪存所使用的硅穿孔(TSV)技术。其声称可减少存储应用的功耗，同时保障低延时、高吞吐、以及企业级 SSD 的每瓦特高 IOPS 。据外媒所述，这是当前业内首个推向市场的硅穿孔 NAND 闪存产品。
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多功能的iPhone 8或许在发布会上并不能实现它的多功能
据报道，苹果iPhone 8的开发面临软件问题，如果这些问题不能得到及时解决，可能导致iPhone 8发售之初多项重要功能缺位。
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谷歌创新：未来机器人的重点可能不是“机器”，而是“人”
在技术的研发进程中，有时候会有一些有趣的“意外”。近期，谷歌研发的“在复杂环境下运动行为”的人工智能系统，其未来有一天或许将能掌握直接爬楼梯或者躲避障碍物的能力。
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三星创造佳绩，时间却难持久
据外媒报道，三星电子二季度初步核实运营利润达到14万亿韩元(约合121亿美元)，同比增长72%，创出历史新高。这一营运利润不仅超过市场预期的112亿美元(13万亿韩元)，还有望再次超过苹果，成为行业最赚钱的公司。
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联发科Helio X20惨遭骁龙625“碾压”，能否重获“芯”生
在过去的一年，迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌，以及魅族、金立、小米等合作伙伴，让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高，4G芯片出货量也一度超过高通。然而，老天给联发科开了一个玩笑。
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