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金属铂真的可以拥有类似归等半导体的特性吗？日本研究人员告诉你
日本研究人员最新研究发现，金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时，可以拥有类似硅等半导体的特性。研究人员认为，这一发现挑战了对于半导体材料的传统认知，有助于推动相关领域发展。 传统意义上，金属和半导体被严格区分，金属一般导电性能好，而半导体介于绝缘体和导体之间，导电性可受控制。用硅等常见半导体材料制造的晶体管广泛应用于各种电子设备中。 京都大学研究小组发现，在一种名为“钇铁石榴石”的磁性绝缘体上将重金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时，它可以像半导体一样，通过外部电压控制电阻。 此外，研究人员还发
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清华大学科研团队研制的多层石墨烯表皮电子皮肤是什么呢？
清华大学微纳电子系任天令教授团队日前研发出多层石墨烯表皮电子皮肤，该器件具有极高的灵敏度，可以直接贴覆在皮肤上用于探测呼吸、心率、发声等，在运动监测、睡眠监测、生物医疗等方面具有重大应用前景。
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神威E级计算机启用 有望成为世界运算速度最快的处理器
处理器、网络芯片组等核心器件全部实现国产;运算系统采用自主申威26010+众核处理器构建;高速互连网络系统自主申威网络交换芯片、申威消息处理芯片构建;存储和管理系统采用自主申威多核处理器构建……8月5日，以“完全自主可控”为标签的神威E级原型机在国家超算济南中心正式启用。科技日报记者了解到，除了上述“完全自主”的看点，神威E级原型计算机首次在国产超级计算机上构建了人工智能软件生态链，基于神威深度学习库和框架，开展了对弈系统、医疗影像识别、机器翻译多个大规模人工智能应用，其中机器翻译应用的数据规模、并行规模
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南洋理工研发激光雷达硅晶片 价格便宜、性能更高
据外媒报道，新加坡南洋理工大学(Nanyang Technological University，NTU)在激光雷达研究领域取得了技术突破，或将该款自动驾驶核心部件的成本降至1/200。此外，该技术产品的尺寸只有指尖大小。由于激光雷达的机械运动部件(mechanical moving parts)，导致激光雷达比轮胎更易受损。
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印度研制出首款 RISC-V 芯片原型 Shakrti
印度研制出第一款 RISC-V 芯片原型 Shakrti。RISC-V 是基于精简指令集(RISC)原则的一个开源指令集架构。与大多数指令集相比，RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件。
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美科学家研制硅芯片 可精准分发光信号 为神经网络研究提供新路径
据物理学家组织网近日报道，美国国家标准与技术研究院(NIST)的研究人员研制出一种硅芯片，它精准分发光信号的能力，为未来的神经网络研究提供了一种潜在设计方法。
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“天河三号E级原型机系统”完成验收 比“天河二号”提高10倍
近日，由国防科技大学牵头研制，运算速度预计可达“天河二号”10倍以上的“天河三号E级原型机系统”已在国家超级计算天津中心完成研制部署，并于22日顺利通过项目课题验收，将逐步进入开放应用阶段。“天河三号E级原型机系统”的部署完成并顺利通过验收，预示着中国E级计算机将很快进入实质性研发阶段。
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降功效，提速度，三维垂直型存储器设计领域取得进展
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组针对三维垂直型存储器，从理论上总结了芯片速度受限的原因和偏置方法的相关影响，提出了新型的偏置方法和核心电路，相关成果以研究长文的形式发表在2018年7月的国际超大规模集成电路期刊IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems [vol. 26, no. 7, pp. 1268-1276]上。审稿人认为，该论文首次将动态仿真应用于三维垂直型存储器。
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华为海思麒麟980 GPU性能飞升
前两天的华为nova 3发布会上，华为手机产品线总裁何刚就透露了今年九月的IFA大会上会发布海思旗下最新的手机处理器麒麟980，但并没有放出更多的信息。不过现在有台媒就曝光了麒麟980的整体规格。
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好消息！亚洲最大覆铜陶瓷基板生产线江苏富乐德半导体项目一期工程正式投产
近日，落户于东台城东新区的江苏富乐德半导体项目一期工程正式投产。
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景嘉微：下一款图形处理芯片正在流片中
7月19日，景嘉微在互动平台表示，公司的下一款图形处理芯片将满足高端嵌入式应用及信息安全计算机桌面应用的需求。公司下一款图形处理芯片正在流片中，目前进展一切顺利。
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国产DRAM产业迈出一大步 合肥长鑫已经投产8Gb LPDDR4芯片
三星昨天宣布量产新一代的8Gb LPDDR5内存颗粒，加上此前的16Gb GDDR6、16Gb DDR5内存颗粒，三星在新一代内存标准上已经完成布局，目前正在加速量产中。与三星、美光、SK Hynix相比，国内公司在DRAM内存芯片生产上依然是0，还处于研发阶段。紫光旗下的西安紫光国芯虽然有DDR3、DDR4内存颗粒生产，不过技术来源还是已经破产的奇梦达。如今又一家国产公司开始生产内存芯片了，合肥长鑫已经投产8Gb LPDDR4芯片。
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美国研发首个使用半导体芯片制造的单光子晶体管 速度快到每秒可处理100亿光子量子位
美国马里兰大学的研究人员展示了第一个使用半导体芯片制造的单光子晶体管。据该团队介绍，该器件体积非常小、非常紧凑，一粒盐中大约可以放一百万个这些新型晶体管;且速度快，能够每秒处理100亿个光子量子位。
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中芯国际天津厂扩产项目首台设备进驻，产能持续扩大，可达15万片/月
根据媒体报导，中国晶圆代工厂商中芯国际的天津厂，日前举行了 P2 Full Flow 扩产计划的首台设备进驻仪式。而检测设备大厂柯磊国际 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型检测设备，就是该次中芯国际天津厂的首台进驻设备。
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突破！国内首台极大规模集成电路SOC测试系统实现量产并通过验收
经过我们中外研发团队两年努力和相关各方支持下，国内首台极大规模集成电路SOC测试系统在客户生产线上稳定量产并顺利完成各项验收项目。
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窄带物联网芯片已具备商用条件 未来商机无限
在近日召开的2018年物联网“芯”引擎高峰论坛上，华为蜂窝物联网产品线副总裁刁志峰表示，NB-IoT(窄带物联网芯片)已经具备规模商用条件，目前在2000万集装箱、1亿辆自行车、3亿只LED、18亿只水表、10亿头奶牛上实现应用，未来还将带来巨大的商业机会。
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6轴IMU芯片量产 填补国内行业空白
深迪半导体6轴IMU芯片SH200Q以及支持光学防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式进入量产。6轴IMU芯片不仅对MEMS，ASIC设计研发带来巨大挑战，对MEMS工艺制成也提出很高的要求，深迪半导体6轴IMU芯片的大规模量产得益于格芯的先进工艺，助力其广泛推进各类市场。
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2025年半导体自给率提升至70%能实现吗？
7月2日，根据外媒报道，去年中国半导体的进口额为2601亿美元，占全世界半导体交易量的65%。中国政府的目标是截止2025年为止将半导体自给率提升至70%，中国政府的目标是“世界智能手机的90%、电脑的65%和智能电视的67%都在中国生产，对于生产这些产品所必需的半导体，中国不能只依靠进口”。中国的半导体自给率在2016年只占13.5%左右。由于中美贸易战的爆发，使得中国目前发力半导体行业。
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威盛电子在沪发布人工智能成果：计算机视觉、语音交互及车联网三大板块
2018年7月3中国上海讯—威盛电子(中国)有限公司在上海中国芯科技园举办媒体见面会，发布面向人工智能领域的成果及战略。
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芯翼全球第一款单片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片
物联网发展方兴未艾，似乎也已成了全球科技发展的新风口，据去年(2017年)年底市场调研机构IC Insights的一份预测，汽车电子与物联网将是近年增速最快集成电路IC应用市场，这两类IC在2016年至2021年销售额增速将比IC市场整体增速快70%。此前，麦肯锡还预估，到2025年，物联网技术的潜在经济总量将达到11.1万亿美元。
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