ARM已正式发布了最新的A76核心,随着更详细的参数流出,颇让业界惊喜,笔者认为A76对于ARM阵营来说最大的意义是采用这个核心开发的处理器可望在性能方面赶上Intel。
记者从东南大学了解到,该校生物科学与医学工程学院生物电子学国家重点实验室赵远锦教授课题组近日开发出具有解酒等功能的“肝脏芯片”,可用于研制解酒类药品或保健品。
如今,对于全球智能手机市场来说,大部分智能手机厂商的手机芯片来自于高通、联发科等第三方供应商,目前只有苹果、三星、华为、小米这四家手机厂商拥有自研芯片的实力。当然,就华为和小米来说,目前则是华为海思麒麟芯片比较成熟,而小米的澎湃芯片应用的机型相对较少。对于华为来说,目前最新的芯片是海思麒麟970,而根据互联网上的爆料信息显示,下半年华为mate20将搭载麒麟980。而在近日,外媒曝光了麒麟1020芯片的信息。
俄罗斯莫斯科大学(Moscow State University)、美国桑迪亚国家实验室(Sandia National Laboratories)和德国弗里德里希-席勒大学(Friedrich-Schiller University)研究人员组成的国际研究团队利用砷化镓纳米颗粒,成功制备出一种超快可调谐超材料。
最近美国Summit超算落成的消息又一次引发了中国、美国之间的超算竞争,但在新一代的百亿亿次超算竞赛中,除了中美之外,日本也是一个不可忽视的对手,富士通公司最近几年一直在跟日本理化研究所合作开发“京”超算的继任者,性能可达百亿亿次,是京超算的100倍,但是能耗只有它的三倍左右。近日富士通宣布新一代超算已经完成了CPU原型开发,正在进行功能测试。
UltraSoC和Imperas今日宣布:双方将达成一项广泛的合作,为多核系统级芯片(SoC)开发人员提供结合了嵌入式分析技术和虚拟平台技术的强大组合。根据协议条款,UltraSoC将把Imperas开发环境的关键元素纳入其提供的工具中,从而为设计人员提供一个统一的系统级预处理和后处理芯片开发流程,显著地缩减了产品开发时间和整体开发成本。
近日,麻省理工宣布了一项有望让更智能、更小的无人机运行更长时间的研究。由 Vivienne Sze 和 Sertac Karaman 带领的团队,打造了一架只有乐高积木大小的微型无人机,同时它的能源消耗只有一盏灯泡的千分之一。去年的时候,研究人员设计了一款小到可以塞进“纳米(蜜蜂)无人机”的一颗计算芯片,不过今年的版本更小、更强大。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布STiD325(产品代码为巴塞罗那:Barcelona)的DOCSIS[ 有线电缆传输数据业务接口规范(DOCSIS, Data Over Cable Service Interface Specification)。] 3.1芯片组。
微软公司(Microsoft Corp.) (Nasdaq "MSFT")周二公布了其今年晚些时候将推出的最新客户互动解决方案Microsoft Dynamics CRM 2016所具备的新功能。
6月13日,2018年亚洲消费电子展期间,零跑汽车宣布与大华股份联手研发的首款国产AI自动驾驶芯片“凌芯01”已进入集成验证阶段,明年第二季度进行实车测试。
6月13日,2018年亚洲消费电子展期间,零跑汽车宣布与大华股份联手研发的首款国产AI自动驾驶芯片“凌芯01”已进入集成验证阶段,明年第二季度进行实车测试。
据外媒报道称,英特尔研究人员正在测试一种新型的自旋量子位芯片Spin Qubit,这种新芯片产于英特尔位于俄勒冈州的D1D工厂中。
日本科技大厂富士通(Fujitsu)于13日宣布,研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM。此款存储器能在摄氏零下55度中运行,为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非挥发性存储器,现已量产供货。
借助SE1500影像式识读引擎,快递柜可以解决“最后一公里”的问题,包括快件无人接收,客户等待快递人员上门,快递上门服务安全等问题,大大提高了快递人员的效率。
Microchip Technology Inc.日前通过其子公司Silicon Storage Technology(SST)宣布推出已通过认证、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite?技术平台的、SST低掩膜次数的嵌入式SuperFlash?非易失性存储器(NVM)技术。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体扩大其业界领先的32位微控制器开发生态系统范围,新增STM32Cube底层应用程序编程接口(LL API)软件,让STM32ARM? Cortex?-M微控制器专家级设计用户能够更近距离接触硬件,直达寄存器级代码,以优化性能和运行时效率。
全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子携其10款解决方案亮相于8月24日—26日在深圳会展中心举办的2016年第五届深圳国际嵌入式系统展,参展解决方案涵盖了物联网相关的各类智能应用领域。
近日,中国科学院大学微电子学院与中芯国际集成电路制造有限公司在产学研合作中取得新进展,成功在光刻工艺模块中建立了极坐标系下规避显影缺陷的物理模型。通过该模型可有效减小浸没式光刻中的显影缺陷,帮助缩短显影研发周期,节省研发成本,为确定不同条件下最优工艺参数提供建议。该成果已在国际光刻领域期刊Journal of Micro-Nanolithography MEMS and MOEMS发表。
由于世界各国不断关注节能问题,使节能型消费类产品的需求持续上升,尤其是电冰箱、洗衣机和空调等白家电产品。除了节能,白家电设计的挑战包括尺寸、散热、可靠性、噪声及
随着三星(Samsung)在上个月发布Exynos 5430双4核心处理器,该公司可望成为出货20nm智能手机SoC的首家供货商。不过,苹果(Apple)最近刚发布了iPhone 6与iPhone 6 Plus手