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世强携手美格智能 拓展物联网智能终端、无线通信模组等业务
得芯片者得天下，这几日，中国芯成为社会各界的热点话题。就在刚才，本土十大分销商——世强与全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，本土高新品牌——美格智能达成代理协议，销售其全线产品。
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工业4.0对电子行业有多重要？
目前工业的数字化转型正在全面展开。几乎每个人都在使用(工业)物联网、智能工厂或信息物理(生产)系统这样的流行语。在工业强国之一的德国，它被称为 Industrie 4.0，而在世界的其他部分则被称为“工业 4.0”。
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CAST和Achronix使用无损压缩IP支持从数据中心到边缘的数据处理
基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件及嵌入式FPGA(eFPGA)领域内领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：与专注于为电子系统设计人员提供半导体IP的半导体知识产权公司CAST Incorporated达成合作;CAST的高性能无损压缩IP已经被植入，以支持Achronix 的FPGA产品组合，用来完成数据中心和移动边缘间数据传输的高效处理。
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帮企业进行EMI、低功耗、射频性能等测试 世强实验室免费对外开放
很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。
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将eFPGA应用于嵌入式360度视域视觉系统中
带有多个高分辨率摄像头的嵌入式360°视域视觉系统已经进入了各种应用中，如汽车传感器融合、视频监控、目标检测、运动分析等。在此类系统中，多个实时摄像机的视频流(最多6个) 被汇聚在一起逐帧处理，进行失真和其他图像伪影校正，调整曝光和白平衡，然后动态拼接成一个360°全景视图，以4K清晰度和60 fps帧频输出，最终投影到一个球形坐标空间上。
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Allegro 发布创新的AxMR技术，巩固市场领导地位
Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出其创新的AxMR技术平台，以加强公司作为磁传感器集成电路市场领导者的地位。
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研华Core i 超低功耗宽温3.5寸主板，用于高铁受电弓视频监控
我国高铁事业的快速进步，预计到2020年中国铁路营业里程将达到12万公里。其中200公里及以上时速的高速铁路建设里程超过1.8万公里，占世界1半以上，而近两年我国将迎来高铁建设高峰期。中国高铁中信息化/智能化设备的应用促进了高铁通信的逐步完善，这其中视频监控系统起到了很大的作用。
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嵌入式视觉应用中的机器学习
目前嵌入式视觉领域最热门的话题之一就是机器学习。机器学习涵盖多个行业大趋势，不仅在嵌入式视觉 (EV) ，而且在工业物联网 (IIoT) 和云计算中均发挥着极为显赫的作用。对不熟悉机器学习的人来说，很多时候机器学习是通过神经网络创建和训练来实现的。神经网络一语极为宽泛，包含相当数量的截然不同的子类别。这些子类别的名称一般用于识别被实现的网络的具体类型。这些网络均在大脑皮层上建模，在大脑皮层中每个神经元接收输入、处理输入并将其传达给另一个神经元。因此神经元一般由输入层、多个隐藏内部层和一个输出层组成。
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世强携工业控制DSP处理器、4G七模模块等工业最新元件产品及方案亮相慕展
近日，世强元件电商携物联网、工业控制及自动化、汽车、测试测量等九大分区的最新元件产品和解决方案亮相2018慕尼黑上海电子展。其中在工业控制与自动化部分，带来了国内唯一可批量供货的工业控制DSP处理器、业内首个4G七模模块、高集成度、医疗精度红外温度传感器等全品类的工业控制及自动化产品及解决方案。
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扇出型晶圆级封装的优势和挑战！
我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备，例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑，这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展，从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者，扇出晶圆级封装(FOWLP)正在迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术，并被预测会成为下一代紧凑型，高性能的电子设备的基础。
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2nm半导体制程技术：有什么意义
为了打造尺寸日益缩小的芯片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG)的一场座谈会上，高通公司(Qualcomm)的一位工程师指出，行动处理器的资料速率将在3GHz达到峰值，而功耗和面积增益则从7nm开始缩减。
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英特尔FPGA加速人工智能发展，助力深度学习应用于微软必应智能搜索
人工智能 (AI) 正在革新各行各业，改变数据的管理和解释方式，而且将帮助人们和企业更快地解决实际难题。
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如何评量漏洞解决方案效能的降低程度？
自从 1 月 Google Project Zero 团队揭露 Intel CPU 的 Meltdown 缺陷，以及所有现代 CPU 都有的 Spectre 缺陷以后，影响面之广人人自危。由于是硬件缺陷，各大厂商也只能努力推出修补更新加以弥补。几个月过去了，相关资讯似乎不再常见，然而真的没问题了吗?解决方案都很理想吗?该如何精准评量效能的降低程度呢?
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意法半导体新ACEPACK功率模块兼有先进性能和经济性
意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。
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Intel处理器幽灵与熔断漏洞后续，下半年会有硬件修复
Spectre( 幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的，问题要严重的多。好在是英特尔宣布，今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进，以防止这些缺陷。
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AMD将修复芯片漏洞
据国外媒体报道，芯片制造商AMD周二表示，其计划发布补丁程序以修复上周由CTS Labs指出的芯片漏洞。
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最新专用USB-C控制器芯片：简化设计的高集成度、降低BoM成本并加快USB-C电源系统的开发
USB开发者联盟(UBS-IF)推出的USB供电(USB PD)标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USB Type-C连接器实现的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USB PD 3.0，使通过USB Type-C的电池可快充和为一体式PC的供电系统成为可能。
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DDR内存会很快被HBM内存淘汰吗？
这一年来有关国内公司进军内存产业的消息甚嚣尘上，紫光公司凭借原有的英飞凌、奇梦达基础在DDR3内存上已经作出了突破，小批量生产了DDR3内存，下半年还会推出更主流的DDR4内存芯片，正在努力追赶国际主流水平。但是放眼整个内存市场，DDR5内存很快就要来了，更可怕的是未来即便是DDR5内存也很可能被更新的技术淘汰，业界已经有人提出了DDR内存将死的看法，未来需要高带宽的产品将转向HBM内存，2020年会有HBM 3内存，2024年则会有HBM 4内存，届时带宽可达8TB/s，单插槽容量可达512GB。
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DRAM价格同比暴涨47%，手机厂商都开始退缩了
根据市调机构IC Insights最新研究显示，在1978年至2012年的34年间，DRAM每位元(bit)价格平均每年下跌33%。然而，从2012年到2017年，DRAM平均每位元价格下跌仅为每年3%。此外，2017年全年DRAM价格涨幅达到47%，是自1978年以来最大的年度涨幅，超过了1988年30年前的45%涨幅。
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瑞萨电子将AliOS嵌入MCU，就物联网平台开发与阿里巴巴展开合作
全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社(TSE：6723)近日宣布，与阿里巴巴(NYSE：BABA)旗下云计算科技公司阿里云合作，加速以阿里物联网操作系统AliOS 为基础的物联网解决方案的开发，为中国物联网发展做出贡献。双方将通过由双方工程师组成的联合团队展开合作开发，将阿里物联网操作系统AliOS嵌入瑞萨电子丰富的微控制器产品线，由此轻松创建物联网节点和网关，无缝连接阿里云。
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