高通在2014年11月正式宣布将进军服务器市场,而谋划早就开始了, 只不过要定制ARMv8架构的大型服务器芯片,再创建完整的生态系统,去挑战强大的x86,并不容易。高通的首款
Tessera股份有限公司今日宣布其全资子公司FotoNation有限公司和芯原股份有限公司(VeriSilicon,芯原)签订合约,双方共同开发下一代图像处理平台,以提供领先的可编程、低功
2017年AMD要杀回高性能处理器市场了,明年Q1季度首发8核16线程的桌面版Zen处理器,接着还有32核64线程的Naples(那不勒斯)服务器版处理器,CPU核心数比Intel目前下一代Xeon
近日,ARM发布了Cortex-M23/M33、Mali-G51、Mali-V61视频处理器 (VPU)等产品Cortex-M是ARM公版CPU的三大系列之一,另外是Cortex-A和Cortex-R,Cortex-A我们普通消费者最熟悉
由于价格低廉、功能全面,树莓派获得了不少喜欢DIY的极客们的喜爱,现在,国内厂商也推出了类似产品,给喜欢折腾的朋友们提供了一个新选择。日前,深圳讯龙公司推出了一款6
在物联网万亿级市场规模的催化下,智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势,嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(StandardizaTIon Group for Embedded Tec
AMD在“New Horizon”产品发布会,重点展示了新一代“Ryzen”CPU,以及它可媲美英特尔i7-6900K的性能,但除此之外,还有新一代显卡核心—&mdash
恩智浦半导体在中国正式发布i.MX 6ULL应用处理器,其能效比市场同类产品提升高达30%。i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员设计,帮助他们为不断增长的物联网领域的消
11月16日上午,小米线上发布会发布小米首款人工智能机顶盒——小米盒子3s。它采用Cortex-A53、四核64位 Amlogic S905X处理器,与今年10月份上市的美国版小米盒子
Maxim推出MAXQ1061 DeepCover®加密控制器,帮助工业物联网(IIoT)和嵌入式系统开发者实现更高水平的可靠性,并加快产品上市时间。
AMD Zen处理器终于又有进一步的消息传来,其国内外售价和型号曝光。 爆料人士给出的表格显示,AMD Zen家族中首发的Summit Ridge共有四款,分别是SR7/5/3,其中SR7有两款,都
据悉三星自主 MCU研发目前仅限于一定范围晶体管数量,大概是10000到20000这个区域。正常来说,只要小于20000的晶体管数量,就能够使MCU核心保持与 ARM Cortex-M0相近的功
全球高端增材制造(AM)解决方案的技术与品质领导者EOS公司,将在2016 Formnext展会上发布其最新的高分子及金属材料的增材制造和软件解决方案,以及多元化的服务与咨询类产品
近日,ARM发布了Cortex-M23/M33、Mali-G51、Mali-V61视频处理器 (VPU)等产品。Cortex-M是ARM公版CPU的三大系列之一,另外是Cortex-A和Cortex-R,Cortex-A我们普通消费者最熟
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目前市场上越来越多的智能水/气/热表选用瑞萨的主平台,从性能、可靠性和整体成本来说,瑞萨MCU和SOC的方案确实有优势,详见以下分析: 图1:基于瑞萨MCU/SOC的智能水/气
2016年11月21日讯,德国elmos公司日前宣布推出E520.44器件,一款传感器信号处理器(SSP),可灵活运用于模拟电压输出并带有数字SENT接口,可灵活的应用于汽车电子领域,如电阻式电桥、压力、应力及力矩测量等领域。客户通过简单地使用一个带EEPROM的芯片即可适应现成的压力传感器应用。
英特尔在芯片开发方面开辟了新方向:人工智能,它相信人工智能将渗透到所有应用和Web服务中。当地时间周四,英特尔宣布在开发一款能处理人工智能负载的新芯片。目前,人工智
全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技今日发布全新的2/4通道GigE Vision PoE+图像采集卡PCIe-GIE72/74。凭借全面的PoE电源保护和凌华科技独有的多卡图像采集功能、智能PoE管理,以及凌华科技在GigE视觉领域丰富的解决方案,PCIe-GIE72/74能够为广泛的机器视觉应用提供全面的支持。PCIe-GIE72/74的电源保护功能可以确保相机和其他设备免受损坏。此外,通过友好的PoE管理实用工具和API,可以实时监控PoE端口,提前预测可能发生
2016年11月8日,德国慕尼黑 – 赛普拉斯半导体公司宣布推出全新版的WICED®(嵌入式设备无线互联平台)Studio 4 物联网开发平台,能够在数分钟内实现无线连接。该平