西部数据作为业内领导品牌,在闪存领域一直动作频频,基于当下海量、多样化的数据趋势下,于近日宣布推出全新先进的iNAND嵌入式闪存盘(EFD)。据介绍,该产品用于智能手机和轻薄型计算设备时,可以为数据中心的大量应用加速,包括增强现实、高分辨率视频捕捉及丰富的社交媒体体验,当然,还有新兴的终端人工智能和物联网体验。
为了成为最好,人们会付出旁人无法想象的努力。例如,运动员不知疲倦地进行训练,只是为了在比赛中能够快人毫秒。学生花费数年时间钻研学问,只为获得顶级学术成就。公司或机构组织花费数十年时间研究新技术,仅为了解决曾经只在科幻小说中出现的问题。最后 —— 技术控——电源工程师则致力于开发超群的高效的、高密度转换器。
NVIDIA最新顶级显卡TITAN系列正式发布,名为TITAN V,目前该显卡已经在NVIDIA美国官网正式开卖,并给出了详细的规格表。
高通公司宣布推出其下一代旗舰移动技术Snapdragon 845移动平台。该公司表示,所有Snapdragon 845移动平台功能和规格的全面揭幕在12月6日晚些时候进行。
东芝存储凭借在其XG5-P系列中推出的高端型号增强了其客户端SSD的阵容。新的NVM Express(NVMe)客户端固态硬盘可以改善当前XG5系列机型的性能,并将最大容量提高一倍,达到2TB。
数据的数量、速度?种类与价值,持续在大数据 (Big Data)、快数据 (Fast Data) 与个人数据之中倍数成长并持续演化,而全球各地为数众多的消费者,都将透过智能型手机体验这一波数据汇流风潮。 面对这样的需求,Western Digital也推出iNAND嵌入式闪存 (EFD) 产品系列,让智能型手机用户能够享受现今由数据驱动的各种应用与体验。
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))近日宣布推出一款单芯片Zynq®-7000 All Programmable SoC功能安全性解决方案,以帮助工业物联网边缘控制器、马达驱动、智能IO、智能传感器、网关、工业运输及电网等多种工业应用的客户缩短通过IEC 61508合规性认证所需的时间。该解决方案硬件设计立足单芯片实现SIL 3与HFT=1架构的理念,并结合了完整的支持文档、评估报告、IP与软件工具。通过利用上
具备领先科技的嵌入式计算机模块,单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技, 推出基于全新64位 NXP i.MX8 处理器的Qseven 和SMARC模块标准。作为恩智浦早期合作计划的成员,康佳特模块将和全新ARM Cortex A53/A72处理器家族产品同时推出。这使OEM客户能更有效率的实现领先上市战略,因为他们现在就可以开始设计符合其应用的载板,在产品发布的第一天就可以开始使用应用程序装载就绪,基于i.MX8处理器的康佳特模块。没有任何其它设计战略能如此的缩短上市时程又提
从远程网络攻击到制造假冒产品,安全威胁的传播越来越广泛,影响了所有行业。这些威胁一旦得手,意味着在恢复成本、服务收入上的巨大损失,当然,最明显的是品牌资产的损失。因此,在新的和现有设计中实现强大的安全功能,以保护知识产权(IP),并对联网设备启用可信认证,这一点非常关键。为防范这些威胁,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出ATECC608A CryptoAuthentication™器件,开发人员利用这一安全元件可以在其设计中添加基于硬件的安全功能
德州仪器(TI)近日发布了用于传感应用的超值超低功耗MSP430™微控制器(MCU)。现在,开发人员可通过MSP430超值传感系列MCU中的各种集成混合信号功能实现简单的传感解决方案。该系列新增产品还包括两款新型入门级器件和一款新型TI LaunchPad™开发套件,可帮助用户快速轻松地进行评估。
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))与华为技术有限公司(Huawei Technologies Co., Ltd.)日前在美国科罗拉多丹佛举行的2017 年超级计算大会上联合宣布,华为FPGA 加速云服务器(FACS)平台首次登陆北美市场。该平台采用赛灵思高性能Virtex UltraScale+ FPGA,在当今市场独树一帜。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出R7F0C205L、R7F0C206L、R7F0C206M、R7F0C207M和R7F0C208M等5款新产品,扩充其16位微控制器(MCU)产品线,进一步加强对触控式家电设备、智能楼宇、工业自动化和便携式设备应用的开发支持。嵌入式开发人员可以利用新产品在单芯片上同时集成用户界面(包括电容触控键、LED和LCD)和系统控制功能。
据报道,三星首款全网通处理器Exynos7872目前已经通过了蓝牙认证,这意味着它将会很快面世。未来或将用于面向中国推出的特供机GalaxyA3。
高通公司周三表示,公司已开始销售一款比对手产品更出色的新服务器处理器,并获得了谷歌公司等一些行业大型服务器芯片买家的支持。高通正试图打破英特尔在利润丰厚的服务器芯片领域的主导地位。
BMO 资本市场(BMO Capital Markets)分析师 Ambrish Srivastava 指出,英特尔积极削减成本,购并行动趋于谨慎,将创造更高收益,明年股价有望上冲逾三成。
近日,网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称,高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会,外界纷纷猜测,高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息,只有一句“智在芯中,有龙则灵”,可以猜测,这将是一款AI芯片。
AMD公司(NASDAQ: AMD)近日宣布推出AMD锐龙移动处理器,此前代号为“Raven Ridge”移动APU,为高端二合一、翻转以及超薄笔记本提供领先的性能、深度娱乐体验以及出色的能效控制。凭借15瓦可配置TDP,AMD锐龙7 2700U和AMD锐龙5 2500U处理器将屡获殊荣的“Zen”x86架构核心与革命性“Vega”架构的Radeon显卡完美融合在同一个SoC(片上系统)设计中,为超薄笔记本缔造前所未有的超高性能,其中,“Zen”x86核心架构支持处理器级的智能AMD SenseMI 技术
10月26日晚间消息,AMD公司今日宣布推出AMD锐龙移动处理器,具体为AMD锐龙7 2700U和锐龙5 2500U,这也是AMD首款基于Ryzen架构的移动平台处理器。
2017年10月25日,在“IC-CHINA 2017”芯品发布会上, 上海安路信息科技有限公司(以下简称“安路科技”) 针对工业控制、视频桥接、接口扩展、IOT应用和通信等市场,推出了第二代“小精灵”ELF2系列高性能、微安级低功耗FPGA和集成MCU内核的 SOC FPGA,以及相应的配套开发软件。本次发布的ELF2系列包含了EF2L1500、EF2L2500、EF2L4500 三款FPGA器件以及集成了MCU内核的ELF2M4500 SOC FPGA器件,近日开始对这些器件提供工程样品和开发套件。
微软披露,该公司与高通联合开发的移动PC已经进入后期测试阶段。作为“开发流程后半段”的一部分,这两家公司已经开始与移动移动运营商进行接触,就骁龙版Windows 10 PC的销售和联网问题展开沟通。