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Intel发布了Kaby Lake-X家族 包含i7-7740X和i5-7640X两款
台北电脑展上，Intel发布了Kaby Lake-X家族，包含i7-7740X和i5-7640X两款，无核显主频提升。 今天，VideoCardz分享了Intel为评测师准备的X299平台技术文档说明，其中明确提
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Imagination发布专为自主运算时代的安全关键系统所设计的 CPU IP ─ MIPS I6500-F
新款CPU把高性能与功能安全性结合到FortifAI 智能系统Imagination Technologies (IMG.L)宣布推出高扩展性的64位MIPS多重处理解决方案，并已通过严格的评估与验证，可符合IS
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凌华科技推出新款无风扇嵌入式电脑MVP-5000
强化工业、工厂、物流自动化和通用嵌入式应用，提供高性价比 凌华科技，宣布推出新款无风扇嵌入式电脑MVP-5000，采用第六代Intel® Core™处理器，和前一代处理器
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苹果手机或采用5纳米AR/VR/AI芯片
日前，苹果一位供应商宣布计划在2019-2020期间推出5nm处理器。台积电目前拥有6000名研发人员负责5nm工艺，他们希望到2019年-2020年期间能够拥有5nm芯片。这家厂商曾于4月份透露，他们将采用极紫外(EUV)光刻技术来提高产品性能和降低成本。台积电指出，他们的7nm和5nm芯片能推动AR、VR、情境感知计算、AI和深度学习的发展(苹果在WWDC主题演讲中触及的领域)，从而为智能手机和头显带来创新功能。
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三星也正式宣布自研手机GPU
近日，三星正式宣布将自主研发手机GPU，同时把GPU项目立为集团重要战略方向。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。目前三星主要采购的是ARM Mali和Imagination的P
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十年版iPhone模具曝光,双摄像头垂直分布模式
今年苹果将推出三款智能手机，除了十年版之外，另外两款将是去年两款手机的自然升级版，预计苹果将会对内部零部件进行小修小补的升级，外观、尺寸和去年以及过去两三年的型
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iPhone 8指纹后置新证据,电池容量增大
此前虽有iPhone 8的定型试制产品真机曝光，但指纹解锁到底位于正面还是背面却仍未揭晓答案。而现在，则有网友在贴吧放出一张据称是iPhone 8的SIP的图表，并显示苹果似乎将
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IMEC成功研发可以作曲的芯片
欧洲微电子研究中心(IMEC)的研究人员最近成功研发了一款可以作曲的芯片，这款仿神经芯片虽然还处于原型产品阶段，但已经可以通过分析歌曲中的模式学会了谱曲的规则。听过某
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无人机监管：等级系统上线
无人驾驶飞机简称“无人机”，英文缩写为“UAV”，是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞行器。无人机实际上是无人驾驶飞行器的统称
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微软小娜全息3D像呈现 效果惊艳
微软Cortana助手源自游戏《光环》当中的人工智能。在游戏当中，Cortana拥有自己的角色形象——一名全息美女。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。近日
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面对高通炮火，联发科12nm P30蓄势待发！
高通日前推出14nm骁龙660/630两款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架构，两款SoC均支持到最高8G内存和UFS闪存，基带看齐骁龙820。下面急速嵌入式小编一起来了解一下
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AMD正式宣布发烧级ThreadRipper处理器
在今天举办的AMD尖端技术峰会上，AMD公布了大量的CPU新品，包括全新的APU、服务器CPU、Vega专业卡和新的路线图，当然作为最重要的一项，AMD在今天凌晨公布了发烧级处理器，
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AMD新一代服务器处理器：EPYC面世
在今天早上举行的AMD技术研讨会之中，AMD公布了大量的CPU新品，包括全新的APU、服务器CPU以及新的路线图，而现在苏姿丰正式展示了新一代的服务器处理器：EPYC，同时也宣布了
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AMD发布全新的移动版APU 要重新夺取移动市场
我们知道AMD在移动端一直不给力，主要还是受制于落后的工艺制程，不过随着Zen架构的推出，未来的话AMD似乎做好了重新夺取移动市场的准备，在今天早上举办的AMD技术研讨会中
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Imagination发布首款以新的Furian GPU架构为基础的PowerVR Series8XT IP内核
Imagination Technologies 发布第一款以其最新的PowerVR Furian架构为基础的GPU IP内核 ─ Series8XT GT8525。Furian专为推动新一代的消费性设备所设计，能以移动功耗的预算提供长时间的高解析度、沉浸式图形内容以及数据运算功能。双集簇(two-cluster)GT8525可提供同类领先的性能、功耗与面积，以及独特的特性，以协助客户设计出适用于高端智能手机与平板电脑、中端专用型VR与AR设备、以及中级到高级的车用信息娱乐与ADAS系统等产品的SoC。
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STM32L4 物联网探索套件的高连接性
意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4 物联网探索套件(B-L475E-IOT01A)，为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性，支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，同时还集成市场上同类产品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器。
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凌华科技发表工业自动化专用之6U CompactPCI刀片服务器cPCI-6630
全球首款搭载第六代Intel Core i7处理器的6U CompactPCI 凌华科技发表全球首款搭载第六代Intel® Core™ i7处理器的6U CompactPCI刀片服务器cPCI-6630。身为超值型
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Cadence发布业界首款面向汽车、监控、无人机和移动市场的神经网络DSP IP
内容提要：·完整独立的DSP核心，全面支持各级神经网络层·芯片面积不到1mm2，计算速度可达每秒1 TeraMAC (TMAC)·通用的可编程解决方案，为未来而生，
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锤子新机确认为坚果Pro 背面是双色混搭设计？
锤子新机还有一周便会正式与我们见面，并且传闻或将被命名为坚果Pro，配备骁龙626处理器和1300万像素双摄像头。而现在，则有网友曝光了与锤子科技有合作关系的销售商顺电在线下商店开始锤子新机开始预定的照片，并证实这款锤子新机确为坚果Pro，据称正面外观与锤子M1L比较接近，拥有圆形Home键和整合了指纹识别，而背面则为双色混搭式设计，在底部拥有塑料贴片，内嵌马达和扬声器的支架，传言128GB高配版或售2千元左右。
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瑞萨电子采用R-Car平台的嵌入式虚拟化技术，保证下一代网联车的功能安全和网络安全
萨电子株式会社今日宣布推出用于R-Car汽车计算平台的新软件包，以提高下一代网联车的功能安全和网络安全。该软件包实现了优化的嵌入式虚拟化技术，使嵌入式系统能够在单系
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