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传十万部锤子T3返厂因重大Bug 发布或再延迟
网络上又传出消息称，锤子T3在测试的时候出现了重大Bug，据称十万部手机要全部返厂，所以如果传闻属实的话，那么则意味着这款锤子新机有可能会再次延迟发布。报道称，有关此
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骁龙653最新亮相：A73核心+28nm工艺
iPhone 7带着苹果A10亮相，2.3GHz四核在各大平台上的性能跑分都完全碾压高通骁龙820处理器。来了这么一出，高通似乎被打懵了。有网友曝光了最新款高通骁龙653处理器的部分
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新款MacBookPro将适配Kaby Lake，完美！
早前透露，新款MacBook Pro将无缘本周的iPhone新品发布会，而是在10月单独发布。在英特尔发布第七代Kaby Lake处理器后，台湾产业链最新消息称，适配于苹果新MacBook Pro的
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iPhone 7全新A10 Fusion处理器介绍
iPhone7、iPhone7 Plus发布会上，苹果推出了全新设计的A10处理器——A10 Fusion，性能比iPhone 6S上的A9快40%，达到了A8处理器的两倍左右。 苹果A10处理器首款苹
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一种新型车载影音系统采用移动介质
1 工作原理当今互联网上的影像资源80%以上都是以RMVB格式进行下载的，歌曲则以MP3、WMA格式为主，图片以JPG为主。通过移动介质对上述影音资源进行海量存储，形成一个&ldquo
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东芝宣布推出最新一代BiCS FLASHTM三维(3D)闪存存储器
东京-东芝公司今天宣布最新一代BiCS FLASHTM三维(3D)闪存存储器，采用了堆栈式单元结构。该款64层工艺的存储器于今天成为了世界首款[2]样品出货的产品。新型存储器采用 3
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IBM、超微出新品 和英特尔一较高下
英特尔(Intel)的电脑晶片龙头地位多年来难能撼动，不过竞争对手却持续挑战英特尔的伺服器业务，IBM和超微(AMD)等业者近来皆推出新产品，拟和英特尔一较高下。IBM周二在美国
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RT-Thread团队推出的RT-IoT Camera开发板众筹创史上最快成功速度
由RT-Thread团队推出的RT-IoT Camera开发板登陆工程师的众筹平台——聚丰众筹，在短短的4个半小时内即获得141名支持者，突破原定的15000元计划，该项目在聚丰众
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英特尔发布多系列3D NAND固态盘
今日，英特尔发布了一系列基于3D NAND技术的固态盘以满足消费与商用客户端市场、物联网及数据中心应用的需求。“这几款全新推出的固态盘是英特尔三十余年在存储器技术
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骁龙830或明年初面市 也采用10nm工艺
之前的消息称，Helio X30将优化调制解调器，缩小与竞品之间的差距。而就目前芯片市场而言，能称得上是联发科竞争对手的厂商也只有美国高通公司了，其下一代全新高端芯片也
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飞腾发布ARM v8架构服务器芯片 性能追平Intel
飞腾公司在其官网上公布了其最新产品飞腾2000，根据飞腾公司公布的数据，该款产品在性能上持平了Intel的E5服务器芯片。飞腾2000是国产服务器芯片第一次在性能上追平Intel。
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Silicon Labs新型USBXpress控制器简化嵌入式设计的USB连接
Silicon Labs(深圳芯科科技有限公司)宣布推出了USBXpress™桥接器件系列产品中的最新成员CP2102N USB桥接器，其具有更小尺寸、更低功耗，能够以更简单快速的方式在新
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三菱电机携新品亮相国际嵌入式系统展，大举拓展市场
三菱电机于8月24日携17款彩色工业用TFT液晶模块产品，亮相在深圳举行的第五届深圳国际嵌入式系统展(Embedded Expo 2016)，展会首日迎来空前盛况，众多参观者聚焦三菱电机展
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凌华科技在PICMG协会中主导新版COM Express 3.0规范的制定，新版Type 7引脚以低功率、高性能与增加10 GbE容量的设计，成为小型封装规格的翘楚
凌华科技最近发布的新款嵌入式模块化电脑 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0标准中的全新Type 7引脚。
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Marvell推出全新高性能RAID存储控制器系列
为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出Marvell® 88RC13xx高性能RA
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凌华科技推出精巧、坚固、易维护的嵌入式无风扇电脑
MXE-5500系列采用第六代Intel® Core™处理器，打造工业自动化应用最佳典范。
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康佳特全力支援SMARC2.0规格
具备领先科技的嵌入式电脑模组，单板电脑与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技,宣布将全面支援全新SMARC2.0规格，此规格于六月才由SGET组织发布。
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美高森美发布带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发工具套件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供RTG4™开发
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英特尔推出新一代超低功耗超小尺寸Atom
Intel今年底会推出新的Apollo Lake，已经放弃了智能手机平台，不过在超低功耗方面，Intel仍然有一条，取代目前的Cherry Trail/Braswell，可用于平板机、迷你机、笔记本等等
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中科院推出国际上首个稀疏深度学习处理器
中科院计算所与寒武纪公司提出了国际上首个稀疏深度学习处理器Cambricon-X，相关工作于近日被计算机体系结构领域顶级国际会议MICRO 2016(International Symposium on Mic
