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英蓓特正式发布PH8700/PH8800核心板，助力充电桩、IoT等多领域应用
21ic讯 国内首屈一指的嵌入式解决方案专家英蓓特正式推出基于TI AM335x的SOM-PH8700(以下简称“PH8700”)以及基于TI AM437x的SOM-PH8800(以下简称“PH8800
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Altera发布Quartus Prime Pro设计软件 加速大容量FPGA设计
21ic讯 Altera，现在已属英特尔公司，今天发布新的产品版Quartus® Prime Pro设计软件，进一步提高了FPGA设计性能和设计团队的效率。Quartus Prime Pro软件设计用于支
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Cadence发布DSP内核新产品，“最适合神经网络”
美国铿腾电子科技有限公司(Cadence Design Systems)发布了用于计算机视觉及图像处理的DSP内核新产品“Tensilica Vision P6 DSP”。与现有产品“Tensilica
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凌华科技推出支持第六代Intel® Core™ 处理器的AmITX-SL-G嵌入式主板
全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技日前推出最新的mini-ITX嵌入式主板AmITX-SL-G。AmITX-SL-G搭配高性能、低功耗的第
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英蓓特提供树莓派定制服务，推动行业发展
近年来高涨的智能硬件创业热潮，吸引了众多的创业者参与其中。而很多开发者为了降低产品的开发难度，缩短产品的上市时间，在项目立项的时候就将功能齐全的单板计算机纳入了
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Melexis高集成度RF IC促进无源启动和无源进入系统的激增
21ic讯 全球微电子工程公司——Melexis公司通过推出MLX73290-A，增加了其低功耗无线解决方案的产品组合。这款创新型新器件具有先进的多通道RF收发器，以及支持超
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美高森美与Solectrix 合作推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系统级模块 满足低功耗和安全数字信号处理的需求
21ic讯 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和独立的专业嵌入式系统开发服务提供商Solectrix宣
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东芝推出基于ARM Cortex-M3的微控制器
东京—东芝公司(TOKYO：6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出TXZ™系列的第一组产品—基于ARM® Cortex®-M3内核的“M3H族”微控制器
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英特尔面向“云本”推广Apollo Lake处理器
在中国举行的英特尔开发者论坛上，这家芯片巨头对越发流行的低价Windows笔记本的新款CPU展开了推广。微软几年前开始以超低价向厂商提供Windows系统，希望吸引他们开发低价W
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香港展瑞芯微VR黑科技曝光 七大看点亮瞎眼
2016年春季香港电子展，瑞芯微Rockchip向媒体与全球买家、产业链合作伙伴展示了其VR技术。首度公开的VR解决方案成为现场热议焦点，七大优势充分展现了瑞芯微Rockchip多年的
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瑞芯微RK3399芯片发布 高性能高扩展全能型
2016年4月14日下午3点，瑞芯微Rockchip于中国香港，面向全球媒体与核心通路、方案合作伙伴发布了新一代超级扩展全能型旗舰级芯片——RK3399，该芯片具备高性能、
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美高森美推出用于现场可编程逻辑器件的安全生产编程解决方案(SPPS)
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布供应用于现场可编程逻辑器件(FPGA)器件的安全生产编程解决方案(SPPS)。这款新型解决方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和
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英特尔推出全新至强处理器E5 v4产品家族
4月1日消息，英特尔今天宣布推出多款用于云计算部署和应用的新品，包括基于英特尔14纳米制程技术的英特尔至强处理器E5-2600 v4产品家族以及两款采用NVMe*协议的英特尔数据
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美高森美推出Libero SoC v11.7版本软件 增强FPGA设计的安全性、
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC)，这是用于美高森美现场可编程逻辑器件(FPGA)产品的全面FPGA设计工具套件。这款最新
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e络盟供应MSP CapTIvate™ MCU开发套件
e络盟日前宣布供应德州仪器MSP CapTIvate™微控制器(MCU)开发套件。它是一款综合性易用平台，可实时调节传感器且无需编写任何程式代码，内含采用模块化设计且具备快速
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斑马技术全新TC8000移动智能终端助力拓领环球物流提升库房生产力
21ic讯 在亚太区占领先地位的物流服务提供商与创新者“拓领环球物流”日前采用斑马技术公司最新企业级移动智能终端TC8000，实现了生产效率的显著提升。这一企业级
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提升使用者体验 瑞萨USB PD控制器首重安全性
USB Type-C相关应用势不可挡。其中最吸引人的功能，莫过于USB Type-C充电功率最大可到100瓦(W)，但是高电压及大电流的情况下，有可能会造成装置对接后冒烟、烧毁的状况;为增
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e络盟推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦Freedom开发平台
该平台可为智慧能源、医疗保健、商业、工业及住宅应用的设计开发新增Zigbee或802.15.4连接功能e络盟日前宣布推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦开发平台。它包含两个电
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东芝推出使用15nm MLC NAND闪存的企业级SSD
东京—东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出“HK4R系列”和“HK4E系列”企业级SSD，这些新产品集成有采用15nm MLC工艺技术制造的NAND芯
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ARM推出全新超高能效应用于物联网的Cortex-A32处理器
ARM针对下一代嵌入式产品推出ARM® Cortex®-A32，为超高能效应用处理器系列再添新成员。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构，赋予功耗有限的32位嵌入式应用更多优势。
