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周立功致远电子发布支持工业4.0的烧录器
新产品发布在专业编程器设计生产有二十余年历史的致远电子，近期推出编程速度200MByte/S、专门针对大容量Flash芯片编程的SmartPRO 6000F-PLUS编程器。其内含专为编程应用优
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ST推出新一代双核嵌入式多媒体微处理器
横跨多重电子应用领域、全球领先的系统级芯片开发商和供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出内置先进多媒体功能的新一代嵌入式微处理
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Atmel推出全球最具创新性的双引脚自供电串行EEPROM存储器 主要面向物联网、电池、耗材和缆线标识市场
21ic讯 全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司(NASDAQ代码：ATML)今日发布了业界最具创新性的单线EEPROM产品，这款产品仅需2只引脚，即1只数据引脚和1
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全新康佳特COM Express compact模块 基于英特尔®奔腾®和赛杨®处理器
21ic讯 提供嵌入式计算机模块、单板计算机和EDMS定制化服务的领先技术公司—德国康佳特科技，推出首款基于全新英特尔®奔腾®和赛杨®处理器 (代码：Braswel
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全新CSR SoC助力高端打印机显著降低成本
Quatro® 5500可为新一代办公用多功能打印机提供高度集成的解决方案CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系统(SOC)Quatro 5500，进一步丰富其打印机SOC产品线，以推进新一
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Altera FPGA为RICOH SP 3600DN系列新打印机提供支持
21ic讯 Altera®公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，总部位于东京，专注于提供图像设备和制片打印解决方案、文档管理系统以及IT服务的全球技术公司Ricoh集团选择了Altera Cycl
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东芝推出首款TransferJetTM SD卡 极速传输行业领先
据日本东芝消息称，东芝将于7月31日推出存储容量为16GB注1的新型无线SDHC存储卡，型号为SD-TJA016G。该存储卡与常见的SDHC存储卡不同的是，它搭载了能实现近距离无线传输的
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微软智能笔：逆袭未来的“神笔”？
微软应用科学团队的研究负责人Steven Bathiche向人们站展示了一支新的笔，它还处于原型期。这只诞生在微软研究部的“先进”笔能够实现零延迟。当我们拿铅笔在纸
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突袭联发科：展讯SC5735横空出世
3G通话平板市场逐渐成为大家争夺的焦点，不过在3G通话平板领域一直是MTK的天下，但是MTK真正意义上平板芯片推出也相对较晚，当下MTK性价比 最突出的是双核MTK8312以及四核
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全新CSR SoC助力高端打印机显著降低成本
Quatro® 5500可为新一代办公用多功能打印机提供高度集成的解决方案CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系统(SOC)Quatro 5500，进一步丰富其打印机SOC产品线，以推进新一
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Linear推出高集成度、高压、同步降压型电池充电器控制器 LTC4015
Linear推出高集成度、高压、同步降压型电池充电器控制器 LTC4015，该控制器支持多种电池化学组成，并具内置遥测功能。该器件从交流适配器、太阳能电池板、锂离子 / 聚合物
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Xilinx发布新版SDAccel开发环境加速数据中心应用
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布推出面向OpenCL™、C和C++的2015.1版本SDAccel™ 开发环境。SDAc
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ARM最新IP工具套件，系统级芯片开发从数月缩短至数天
新闻要点：· ARM® Socrates™ DE 可快速完成 IP 配置和系统级芯片( SoC)整合· ARM CoreSight™ Creator 和 ARM CoreLink™ Creator 可快
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RS发售Arduino全新紧凑型迷你无线开发板
服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司宣布新增Arduino Yun Mini产品，以扩充其经销的Arduino开源电子开发板
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CEVA推出Wi-Fi IP平台 以帮助广泛终端设备实现联网功能
功能丰富的 RivieraWaves Wi-Fi IP在瞄准智能手机、可穿戴产品、消费电子、智能家居、工业和汽车电子应用的SoC设计中无缝实现低功耗802.11合规连接性功能全球领先的蜂窝通信
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采用基于Altera FPGA的存储参考设计 NAND闪存使用寿命加倍
21ic讯 Altera公司开发了基于其Arria® 10 SoC的存储参考设计，与目前的NAND闪存相比，NAND闪存的使用寿命将加倍，程序擦除周期数增加了7倍。参考设计在经过优化的高性价
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ARM推出全新IP工具套件 将系统级芯片开发流程从数月缩短至数天
21ic讯 全球领先的半导体知识产权(IP)提供商 ARM近日宣布推出全新IP工具套件，协助SoC设计人员将原本需要耗时数月的 IP 系统配置、构建、组合等流程，大幅缩短至数天内完成
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Nordic Semiconductor发布用于nRF51系列蓝牙智能SoC的HomeKit解决方案
21ic讯 超低功耗(Ultra low power, ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布提供用于nRF51系列蓝牙智能 SoC的HomeKit解决方案。这个完整的解决方案
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e络盟推出全新第二代树莓派，速度提升6倍
用户即日起可通过e络盟购买树莓派 ™ 2代 B型板e络盟今日宣布推出全新树莓派™ 2代B型板。该新型开发板由树莓派基金会旗下贸易公司与e络盟在伦敦碎片大厦(The S
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STRATASYS推出新型多材料3D打印机
Objet500 Connex1 和 Objet500 Connex2多材料3D打印机产能卓越，可结合多种材料进行原型和工具制作。 中国上海，2014 年9月 11 日 - Stratasys 上海，全球领先的 3D 打印
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