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CEVA发布第四代图像视觉处理器IP产品CEVA-XM4
全新CEVA-XM4图像和计算机视觉IP促进嵌入式机器视觉进一步接近人类视觉能力，并实现：实时3D深度图和点云数据(Point Cloud)生成用于目标识别和语义环境认知(context awaren
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高通发布两款物联网旗舰WiFi芯片
据国外媒体报道, 芯片制造商高通周四发布了两款旗舰物联网WiFi芯片。其中，QCA401x型WiFi无线芯片可以用于控制终端设备，比如灯泡或家庭监控摄像头等。QCA4531型WiFi无线
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OpenELEC 6.0 Beta 1 发布嵌入式操作系统
OpenELEC 6.0 Beta 1 发布，此版本内部代号为 OpenELEC 5.95.1。OpenELEC 5.95 系列是 OpenELEC 6.0 的测试版本，OpenELEC 6.0 是下一个稳定版本。OpenELEC 6.0 Beta1 值得
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宜科推出RFID系列产品新一代超高频读写头Q240
“工业4.0”时代来了，我们如何应对?智能工厂、智能生产和智能物流成为我国工业自动化领域给予工业4.0最好的诠释。RFID技术特别是超高频RFID，由于其具有优异的长
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ARM和Enea公司推出OPNFV
ARM和Enea的有演示版基于ARM的参考平台为开放式平台网络功能虚拟化(OPNFV)。该平台通过公共OpenDataPlane(ODP)接口层提供NFV在一系列基于ARM的SoC的网络，可用。ARM的夏琳说
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Intel推出 Xeon E7v3
最快的处理器进行数据分析，并在工程不是太寒酸，科学和其他任何工作负载，是新的英特尔至强处理器E7-8800 / 4800产品V3家族(至强X7v3)，根据英特尔公司(加利福尼亚州圣克拉
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NI宣布推出业界首款PXI嵌入式控制器和高带宽PXI机箱
NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI)近日宣布推出了基于Intel Xeon处理器的NI PXIe-8880控制器和业界首款采用第三代PCI Express技术的NI PXIe-1085机箱。
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ST推出新款多核微控制器SPC58NE
ST推出新款多核微控制器，旨在大幅提升汽车的安全性。新产品是首批采用意法半导体独有的40nm嵌入式闪存制造工艺的车用微控制器。新款车用微控制器内置数据安全加密技术，符
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大联大友尚集团推出符合ISO 26262与IEC 61508标准的TI Hercules MCU
大联大控股宣布，德州仪器 (TI)的Hercules TMS570LS12x/11x 与 RM46x 微控制器已经过 TüV SüD 的认证，符合 ISO 26262 (2011版) 与 IEC 61508 (2010版) 对安全完
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三星猫鼬芯片提前曝光
21ic讯 KitGuru和phoneArena报导指出，在本月发布的最新版GNU编译器中，支持ARM伙伴开发的定制核心名单中三星Exynos M1(外传M代表Mongoose)赫然在目。果然，三星Exynos 74
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CodeMeter 闪存加密狗，其独特优势特色鲜明
CmStick/M闪存加密狗带有USB接口及内置闪存，最早发布于2004年。自发布以来，CodeMeter全线产品包括 CodeMeter闪存加密狗的加密功能获得了巨大的扩展，软件把数据及程序存放
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Kulicke＆Soffa公司在SMT混合包装展会上推出新产品
库力和Soffa公司工业公司将展示新推出的产品和先进设备，艺术在德国，从5月5-7日的SMT混合包装展示器材。新的，增强的功能，混合动力楔焊机，该AsterionTM，成功发射三月在
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广达、Celeno和Imagination合作开发首款支持WebRTC的端到端IP摄影机
21ic 讯 2015年4月28日 ─ 广达电脑、Celeno Communications以及Imagination Technologies 三家公司已结盟，共同开发新款支持WebRTC技术的端到端IP摄影机，可让OEM与服务供
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海思下半年推两款Cortex-A72架构处理器
除了Qualcomm、三星等厂商均投入自主架构处理器发展，华为方面也同样以其下海思半导体“麒麟 (Kirin)”系列处理器为主力发展。而在今年MWC 2015期间除透露预计今
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Mentor推出新款Mentor Graphics虚拟平台
新款 Mentor Graphics 虚拟平台提供独特的 非侵入性跟踪，以实现嵌入式系统优化。俄勒冈州威尔逊维尔，2015 年 1 月 20 日 — Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MEN
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Diodes推出多款八路逻辑器件
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出八路逻辑器件丰富了低压CMOS逻辑系列。十三款全新常用的八通道逻辑器件采用节省空间的QFN及TSSOP二十引脚封装 ，适合多种消费性
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Molex宣布推出 SolderRight TM 直焊端子
Molex SolderRight™ 直焊端子以极低的应用成本，提供行业领先的直角连接性能;现可提供低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项。 (新加坡 – 2014 年12月18日
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赛普拉斯的异步SRAM系列又添新丁 具有片上错误校正码的4Mb器件横空出世
21ic讯 静态随机存取存储器(SRAM)市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，其具有错误校正码(ECC)的4Mb异步SRAM正在出样。这些新款SRAM的片上ECC功能可提供最高水平的数据可
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TI公司推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC)
21ic讯 在要求高速数据生成和采集的市场中，性能是关键。为了让模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及模拟前端 (AFE) 实现更简易的直接连接，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TX
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意法半导体(ST)的宽温串口EEPROM 提升工控和智能照明设计的灵活性
21ic讯 意法半导体新推出的工业增强版(Industrial-Plus)串口EEPROM存储器工作温度高达105°C，是市场上存储容量、总线接口和芯片封装选择最齐全的EEPROM存储器，为设计人
