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Android N或学iOS取消应用抽屉
今年的新版Android升级将会使用哪一种甜点的名字?这我们还不得而知。但有关Android N的传闻已经开始开始不断出现。最近就有消息称，Android N将会彻底取消我们所熟悉的应用
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iOS 9.3第四版发布：新调整来了
今天早些时候，苹果正式推出了iOS9.3的第四个测试版，跟前三个版本不同的是，新系统有了一定的调整。 iOS9.3第四个测试版大小在163MB左右，而它这次最大的变化就是，控制中
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赵云科技推出最新多款搭载第六代 Intel® Skylake 处理器的嵌入式电脑
21ic讯 赵云科技现于2016年嵌入式电子与工业计算机应用展 (Embedded World) 参展，此次展出时间为2月23~25日，展出地点在德国纽伦堡2馆，展位编号为：619。赵云科技将展出最
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赛普拉斯半导体宣布推出一款全新USB Type-C控制器
赛普拉斯半导体公司近日宣布推出一款全新USB Type-C控制器，具备电力传输(PD)功能，从而简化了dongle、电源适配器和充电宝等USB Type-C附件的设计。全新EZ-PD™ CCG
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e络盟针对安全应用推出恩智浦Freedom K82F开发板
该开发板有助于实现低功耗、安全及可扩展应用的快速开发e络盟日前宣布推出新型恩智浦FRDM-K82F开发板，进一步丰富其面向基于ARM Cortex-M4内核的Kinetis K82、K81及K80 MC
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TE推出模块化、高功率插头和插座互连解决方案
FORGE抽屉式产品系列提供数量最多的可配置电源连接，电流容量业界领先 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（TE）今天宣布推出FORGE抽屉式模块化电源互连系列产
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e络盟推出高性能Atmel SAMA5D2 Xplained Ultra原型设计平台
高性能、低功耗ARM MPU套件进一步拓展了Atmel Xplained在工业、物联网、LED及装饰照明等应用领域的适用性e络盟日前宣布推出Atmel新型SAMA5D2Xplained Ultra评估套件，这是一
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Synopsys推出带有DisplayPort 1.3和HDCP 2.2的USB 3.1 Type-C IP产品
业界最全面的USB Type-C IP解决方案，包括USB-C 3.1/DisplayPort 1.3 PHY、带有HDCP 2.2内容保护技术的USB-C 3.1/DisplayPort 1.3控制器和验证IP整合至DesignWare USB-C 3
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CEVA推出深层神经网络框架加快机器学习技术的应用
全球领先的蜂窝通信、多媒体和连接性DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布推出实时神经网络软件框架CEVA 深层神经网络(CEVA Deep Neural Network， CDNN)，以简化低功耗嵌入式系
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QNX软件系统有限公司发布完整的无线架构软件解决方案
QNX的最新创新能够实现蜂窝数据网络与Wi-Fi的快速集成，加快嵌入式系统应用的上市时间2015年3月12日，中国北京——黑莓有限公司子公司QNX软件系统有限公司今日发
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大联大推出基于Semtech LoRa扩频通信技术的物联网解决方案
2015年10月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于Semtech的LoRa扩频通信技术实现的超长距离低功耗物联网解决方案，
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RS Components带来新款可拔插硬件模块及开发环境
服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司宣布推出来自Matrix Technology Solutions公司的最新系列E-Blocks电子
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凌华科技推出首款搭载英特尔第六代处理器的ATX工业母板
嵌入式电脑产品与智能应用平台领导厂商——凌华科技，推出最新ATX工业母板IMB-M43，业界首款搭载英特尔第六代Intel® Core™ i7/i5/i3 (代号Skylake) 系
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Android N即将发布，新特性已确认
今日芯语Android的7.0版本，也就是Android N将在5月18日的Google I/O 开发者大会正式发布。Android N这一版本将带来许多新特性和新的改进优化。第一个已被证实的Android N
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高云半导体GW1N家族新增三款FPGA器件并开始提供GW1N-1工程样片
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：在已经发布的GW1N-1与GW1N-9两款产品基础上，新增了GW1N-2、GW1N-4与GW1N-6三款新的产品。随
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高通发布三款中低端芯片 改善网速和续航
2月12日消息，今日Qualcomm(美国高通公司)推出了三款中低端芯片——骁龙625、骁龙435和骁龙425，三款芯片都配以更快的LTE网络基带，其中骁龙425为四核芯片，其它
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ARM发布其最高性能、最高功耗效率的4K移动显示处理器
ARM近日发布其最高性能、最高功耗效率的4K移动显示处理器，可提供高性价比、高效率以及卓越的视觉体验。ARM® Mali™-DP650显示处理器旨在推动面向移动设备的全新
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Xilinx发货业界首批高端FinFET FPGA：16nm Virtex UltraScale+器件
21ic讯 赛灵思公司今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA面向首批客户开始发货，这是业界首款采用台积公司(TSMC)16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。赛灵思在Ultra
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SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计实现千兆级无线互连
助力OEM厂商实现用于笔记本和台式电脑的单频段60 GHz或多频段USB适配器配件USB 3.0适配器参考设计包含802.11ad MAC/基带、60 GHz射频芯片组以及一组相控阵天线兼容Qualcomm
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东芝宣布推出高读取密集型企业级SAS SSD
东京—东芝公司(TOKYO：6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出一款全新的高读取密集型企业级SAS固态硬盘(SSD)—PX04SL系列。PX04SL系列非常适合于数据存储、
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